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　　上市公司中，斯瑞新材在(zài )商业航天领(lǐng )域目前主要(yào )合作的企业(yè )有蓝箭航天(tiān )、九州云箭、星际荣耀、深(shēn )蓝航天以及(jí )其他正在合(hé )作但基于保(bǎo )密协议的约定不(bú )便公开(kāi )的企业。公司制(zhì )造的发动机(jī )推力室内壁(bì )产品用于液(yè )体火箭发动机，是火箭发动(dòng )机推力室的(de )一个重要装(zhuāng )置，该类产(chǎn )品收入从2021年(nián )的200万元左右增长到2024年前三季(jì )度的2,300万元左(zuǒ )右。爱乐达(dá )长期聚焦航(háng )空零部件关(guān )键、重要及复杂零件的生产(chǎn )制造，作为(wéi )中航工业下(xià )属某主机厂(chǎng )最大的民营供应(yīng )商，在(zài )承接关键、重要(yào )、复杂零件(jiàn )业务方面占(zhàn )据领先地位(wèi )。经过20余年的工艺开发经验(yàn )沉淀，公司(sī )针对铝合金(jīn )、钛合金、高强度钢、镍基高温合金等航空常用金(jīn )属材料，建(jiàn )立了成熟且(qiě )高效的工艺(yì )开发体系。雷科防务积(jī )极开拓天地一体(tǐ )化低轨道卫(wèi )星通信应用(yòng )，已承接星(xīng )网项目的配套任(rèn )务，研(yán )制了正样星载滤(lǜ )波器，主要(yào )应用在卫星(xīng )发射链路部(bù )分；在遥感领域，形成了星(xīng )上与地面系(xì )统紧密协作(zuò )的产业能力(lì )。

　　据媒(méi )体报道，今天从国家数据局(jú )了解到，我(wǒ )国将在北京(jīng )、浙江、安(ān )徽等地部署(shǔ )建设10个国家(jiā )数据要素综合试(shì )验区，支持(chí )各地在培育(yù )经营主体、繁荣壮大数据市(shì )场等方(fāng )面开展先行先试(shì )，全面释放(fàng )实体经济和(hé )数字经济融(róng )合效能。

　　项目建设加速(sù )，机构称该(gāi )细分板块已(yǐ )进入密集催(cuī )化期

　　上(shàng )海证券认为，量子计算已成(chéng )为大国科技(jì )竞争的核心(xīn )领域，海外(wài )科技巨头IBM、谷歌等在超(chāo )导路线持续突破(pò )，微软另辟(pì )拓扑蹊径，而中国在量(liàng )子计算多路径探(tàn )索中占(zhàn )据重要地位，我(wǒ )国量子计算(suàn )产业发展潜(qián )力巨大。根(gēn )据ICVTA&K及光子盒研究院数据，2024年(nián )全球量子产(chǎn )业规模为50亿(yì )美元，预计(jì )到2035年产业规(guī )模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游(yóu )市场规模为(wéi )2527亿美元。

　　三星已与(yǔ )英飞凌、恩(ēn )智浦达成合(hé )作，共同研发下(xià )一代汽车芯(xīn )片解决方案(àn )。此次合作(zuò )将基于三星的5纳(nà )米工艺(yì )，重点是优化内(nèi )存与处理器(qì )的协同设计(jì )”，并致力(lì )于“增强芯片的安全性能与(yǔ )实时处理能(néng )力。三星据(jù )称正在为该(gāi )领域开发高(gāo )集成度的SoC方案，以实现更优(yōu )的能效比。

　　又一低(dī )轨卫星发射(shè )成功，机构称我国商业(yè )航天已经完成“从0到1”的阶(jiē )段

　　机构(gòu )称本轮全球(qiú )模拟芯片全球库存周期已基本触底

　　模拟芯片是(shì )用于处理模(mó )拟信号的芯(xīn )片，在电子设备管理领域具(jù )备电能变换(huàn )、分配、检(jiǎn )测以及信号(hào )的放大、转(zhuǎn )换等功能。模拟芯片市场作(zuò )为半导体行(háng )业的重要组(zǔ )成部分，市(shì )场规模增长主要得益于(yú )消费电子、汽车(chē )电子、工业(yè )控制等领域(yù )的长期需求(qiú )支撑，以及人工智能(AI)、高性能计算、新(xīn )能源汽车等(děng )新兴领域的(de )推动。中信(xìn )证券研报表示，经历近6个季(jì )度的调整，结合欧美7家(jiā )主要模拟芯(xīn )片企业一季(jì )报数据，以及企业自身公开(kāi )表述等，中(zhōng )信证券判断(duàn )本轮全球模(mó )拟芯片库存周期已基本(běn )触底。

　　上市(shì )公司中，纳(nà )芯微表示，公司马达驱(qū )动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点(diǎn )客户合作中(zhōng )取得多个项(xiàng )目定点， 预(yù )计2025年陆续进入规模量产阶段(duàn )并实现快速(sù )增长。纳思(sī )达芯片业务(wù )主要是由控(kòng )股子公司极海微电子股份有(yǒu )限公司开展(zhǎn )。公司的工(gōng )控安全芯片(piàn )、消费级产品芯片、汽(qì )车电子芯片及新(xīn )能源芯片主(zhǔ )要为通用 MCU 和(hé )专用SoC，可实(shí )现数据采集、数据运算、操作多种传感(gǎn )器和执行各(gè )类控制任务(wù )等功能。四(sì )维图新旗下杰发科技专注汽(qì )车电子芯片(piàn )设计超过10年(nián )，是国内最(zuì )早车规级汽(qì )车芯片提供商之一，杰发科(kē )技两大产品(pǐn )线SoC和MCU全部通(tōng )过车规认证(zhèng )并稳定量产多代， SoC芯片(piàn )出货量已达到8500万(wàn )套片，MCU芯片(piàn )出货量突破(pò )6000万颗。

　　2025年6月27日-29日，第三届低空(苏州)产业创新生(shēng )态大会暨2025数(shù )字低空大会(huì )将举行。

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