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　　上市公(gōng )司中(zhōng )，天岳(yuè )先进(jìn )碳化硅衬底(dǐ )可广泛应(yīng )用于电动汽(qì )车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电(diàn )网、家电及先进(jìn )通信基站等(děng )领域。公司已(yǐ )跻身为国际(jì )知名半导体(tǐ )公司的重要供(gòng )应商，公司(sī )的产品亦在(zài )国际(jì )上获得(dé )广泛认可。芯(xīn )联集成8英寸(cùn )碳化硅产线(xiàn )顺利(lì )推进中，相关产品已(yǐ )陆续通过相(xiàng )关验(yàn )证，预(yù )计下(xià )半年开始量(liàng )产。英诺(nuò )激光依托固(gù )体及(jí )超快激光器(qì )优势，主要(yào )布局消费电子(zǐ )、3D打印(yìn )、生(shēng )物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在(zài )半导体领域(yù )提供的主要(yào )产品为碳化硅(guī )退火制程的(de )激光器，客(kè )户以(yǐ )国外知(zhī )名半导体装备(bèi )公司为主。

　　电极制(zhì )作可(kě )采用湿法和干法工艺(yì )，目前行业(yè )多采(cǎi )用湿法(fǎ )涂浆(jiāng )方式制作电(diàn )极，近年(nián )干法工艺成(chéng )为行(háng )业发展趋势(shì )。东方证券(quàn )认为，设备是规模量(liàng )产的(de )基石，有望(wàng )成为降本突(tū )破口。通过拆(chāi )解固态电池(chí )核心制造工(gōng )艺发现：干法工艺不仅是(shì )电池降本的(de )有效手段，也是天然适配(pèi )全固态电池(chí )的制片工艺(yì )；等(děng )静压的材料致密化能(néng )力或可迁移(yí )至固态电池(chí )中，改善孔隙率与电极/电(diàn )解质的界面(miàn )复合(hé )问题；叠片(piàn )在固态电池(chí )装配工艺中有望成为(wéi )主流(liú )，而设备精(jīng )度要求大幅(fú )提升。全固态(tài )电池获得全(quán )产业链的共(gòng )同关注与合力布局，方向(xiàng )性与趋势性(xìng )明确。当前(qián )工艺设备成熟(shú )度不足成为(wéi )固态电池产(chǎn )业化(huà )的主要桎梏之一，掌(zhǎng )握核心设备(bèi )供应能力的(de )厂商(shāng )有望受益。

　　据报(bào )道，曾经的(de )“航(háng )天专属”，现在变成了(le )“民品神(shén )器”，碳纤(xiān )维材(cái )料应用场景(jǐng )不断拓展，也给更多行业(yè )带来了新机(jī )遇。一台电(diàn )动垂直升降飞行器，机身(shēn )材料超70%用的(de )是碳纤维复(fù )合材料，航程(chéng )可以增加15%到(dào )20%。预计到2030年(nián )，电(diàn )动垂直起降飞行器领(lǐng )域对碳纤维(wéi )的需求将增(zēng )至1.17万(wàn )吨，形成超百亿级的(de )新兴市场。

　　得益于政策(cè )利好与技术(shù )突破的双(shuāng )轮驱动，未(wèi )来3年(nián )至5年，脑机(jī )接口医疗产(chǎn )品有望迎来爆(bào )发期。太平(píng )洋证券分析(xī )指出，脑机接口技术近年(nián )来从实验室(shì )研究大步迈(mài )向市场应用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下(xià )，侵入式和非侵入式(shì )产品研发均(jun1 )有序推进。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发(fā )展阶段，但(dàn )研发(fā )和应用潜力(lì )巨大；随着(zhe )技术的迭(dié )代和伦理规(guī )范的(de )健全完善，脑机接口有(yǒu )望让科技之光(guāng )加速照进现(xiàn )实。

　　产(chǎn )能释放叠加规模化效应，这类材料应(yīng )用场景不断(duàn )拓展

　　国泰(tài )海通表示，政策加速推(tuī )进，固态电池从0到1。目前(qián )固态电池领(lǐng )域已形成“中央(yāng )政策定调地方试点推(tuī )进”的立体(tǐ )化支(zhī )持体系，产(chǎn )业化进程有(yǒu )望加速。根据EVTank预测，2030年全(quán )球固态电池(chí )出货量将达(dá )到614.1GWh，市场规模(mó )超2500亿元。头(tóu )部企业固态(tài )电池中试样品陆续落地，全固态电池(chí )有望迎来产(chǎn )品持续迭代。

　　该国宣(xuān )布将这一金(jīn )属出(chū )口临时禁令再延长三(sān )个月

　　上(shàng )市公司中，航天(tiān )彩虹主力机型CH-4/5等，在(zài )多个国际市(shì )场竞(jìng )标中获胜；此外彩虹系(xì )列无人机(jī )在国内外被(bèi )大量(liàng )使用，饱经(jīng )高强度实战(zhàn )检验，广受好(hǎo )评。航发控(kòng )制研制生产(chǎn )的航空发动机控制系统可(kě )配装于中高(gāo )端的军民用(yòng )无人机，如高(gāo )空、高速、隐身、长航(háng )时和(hé )大载重等多应用场景(jǐng )。珠海冠宇(yǔ )2024年消费级无(wú )人机(jī )电池收入增速接近60%，工业级无人(rén )机电(diàn )池收入增速(sù )接近100%。

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳(tàn )化硅和氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁带半导体(tǐ )在材料端至(zhì )器件端的性(xìng )能优势突出，具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温等特(tè )点，是未来(lái )半导体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速(sù )率和(hé )高热导率等(děng )特性，使其(qí )在电力电(diàn )子器件等应(yīng )用中(zhōng )发挥着至关(guān )重要的作用(yòng )。碳化硅材料(liào )在功率半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器件及新兴应用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业(yè )将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资(zī )扩张(zhāng )产能，有望(wàng )持续扩大市(shì )场份额。

　　智能算(suàn )力规(guī )模的快速增(zēng )长直接催生(shēng )了对高效散热(rè )技术的迫切(qiē )需求。国泰(tài )海通证券表示，AI算力需求(qiú )快速增长，数据中心液(yè )冷有望加速发(fā )展。随着AI应(yīng )用快速发展(zhǎn )，算(suàn )力密度提升，算力设(shè )备、数据中(zhōng )心机柜对散(sàn )热需(xū )求大幅增长，液冷技(jì )术加速导入(rù )。国(guó )信证券认为(wéi )，AI时代，算(suàn )力芯片功(gōng )率持续提升(shēng )，设(shè )备功率密度(dù )触及传统风(fēng )冷降温方式极(jí )限，液冷技(jì )术应用大势(shì )所趋。当前阶段，液冷应(yīng )用主要采用(yòng )冷板式技术(shù )；浸没式方案(àn )是长期发展(zhǎn )方向。同时(shí )，国(guó )内PUE考核趋严，运营商(shāng )液冷白皮书(shū )规划有望进(jìn )一步(bù )加速国内液冷应用。

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