华丰科技拟不超10亿定增 2023上市申万宏源保荐次年亏
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      行业媒体报道,三星SDI正在天(tiān )安(ān )工厂建设(shè )的(de )试验生产线“DryEV”上启动基于干(gàn )法(fǎ )电极的电池(chí )验证工作,公司此前(qián )已完成实(shí )验(yàn )室性能测试(shì )。三星SDI正在考虑将(jiāng )干(gàn )法电极技(jì )术(shù )应用于全固态电池,计划将其(qí )作(zuò )为降低制造(zào )成本、提升设备效率和量产速(sù )度(dù )的竞争手段(duàn )。

      三星SDI正在考(kǎo )虑(lǜ )将干法电(diàn )极(jí )技术应用于全固态电池

      AI算(suàn )力(lì )需求拉动(dòng )下(xià )该细分领域有望加速发展

      机(jī )构称三星减(jiǎn )少DDR4供应,DDR4可能供不应(yīng )求到第3季(jì )度(dù )

      相较于(yú )硅基半导体,以碳(tàn )化(huà )硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料(liào )端(duān )至器件端的(de )性能优势突出,具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点,是未(wèi )来(lái )半导体行业发展的重要方向。其(qí )中,碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高热导(dǎo )率等特性(xìng ),使其在电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的(de )市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长,碳化(huà )硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳(tàn )化(huà )硅衬底企业(yè )持续投资扩张产能,有望持续(xù )扩(kuò )大市场份额(é )。

      据报道,近(jìn )日(rì ),诺天碳(tàn )化(huà )硅半导体设备与基材生产基地(dì )项(xiàng )目投产仪(yí )式(shì )举行。上述项目总投资约1.5亿元(yuán ),于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区,项(xiàng )目主要生(shēng )产(chǎn )碳化硅半导体设备与基材,产(chǎn )品(pǐn )广泛应用(yòng )于(yú )碳化硅单晶生长与衬底制造、半(bàn )导体材料石(shí )墨化纯化处理、先进陶瓷与复(fù )合(hé )材料研发、光伏、锂电领域高(gāo )温(wēn )烧结等。

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  • 2025-12-30

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  三星SDI正在考(kǎo )虑(lǜ )将干法电(diàn )极(jí )技术应用于全固态电池

  AI算(suàn )力(lì )需求拉动(dòng )下(xià )该细分领域有望加速发展

  机(jī )构称三星减(jiǎn )少DDR4供应,DDR4可能供不应(yīng )求到第3季(jì )度(dù )

  相较于(yú )硅基半导体,以碳(tàn )化(huà )硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料(liào )端(duān )至器件端的(de )性能优势突出,具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点,是未(wèi )来(lái )半导体行业发展的重要方向。其(qí )中,碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高热导(dǎo )率等特性(xìng ),使其在电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的(de )市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长,碳化(huà )硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳(tàn )化(huà )硅衬底企业(yè )持续投资扩张产能,有望持续(xù )扩(kuò )大市场份额(é )。

  据报道,近(jìn )日(rì ),诺天碳(tàn )化(huà )硅半导体设备与基材生产基地(dì )项(xiàng )目投产仪(yí )式(shì )举行。上述项目总投资约1.5亿元(yuán ),于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区,项(xiàng )目主要生(shēng )产(chǎn )碳化硅半导体设备与基材,产(chǎn )品(pǐn )广泛应用(yòng )于(yú )碳化硅单晶生长与衬底制造、半(bàn )导体材料石(shí )墨化纯化处理、先进陶瓷与复(fù )合(hé )材料研发、光伏、锂电领域高(gāo )温(wēn )烧结等。

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