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　　香港《稳定币(bì )条(tiáo )例(lì )》正式成为法例

　　据媒体报(bào )道，中国信通院(yuàn )数(shù )据显示，3月国(guó )内(nèi )市(shì )场手机出货量(liàng )2276.5万(wàn )部，同比增长6.5%，其中，5g手机1942.4万(wàn )部(bù )，同比增长9.5%，占(zhàn )同(tóng )期手机出货量(liàng )的(de )85.3%。2025年1~3月，国内市场手机出货量(liàng )6967万部，同比增长(zhǎng )3.3%，其(qí )中，5G手机6104.3万部(bù )，同比增长8.2%，占同期手机出货量(liàng )的87.6%。

　　这类技(jì )术(shù )正从实验室快(kuài )速(sù )走(zǒu )向商业化应用

　　为实现以低功耗加速AI推理而(ér )设(shè )计，这类芯片(piàn )产(chǎn )品(pǐn )有望快速上量(liàng )

　　2025年被视为中国脑机接口技术(shù )正(zhèng )式步入临床的(de )关(guān )键(jiàn )一年。此前，北(běi )京、上海等地已纷纷出台相关(guān )产业规划，计划(huá )在(zài ) 2030年(nián )前完成5款以上(shàng )侵(qīn )入式产品的临床试验。上海证(zhèng )券指出，脑机接(jiē )口(kǒu )被誉为“21世纪(jì )最(zuì )具(jù )颠覆性的技术”；行业发展快速：2023-2024年，全球脑(nǎo )机(jī )接口领域迎来(lái )关(guān )键(jiàn )突破：Neuralink获得FDA批(pī )准(zhǔn )开展人体临床试验，中国“北(běi )脑一号”完成首(shǒu )例(lì )无(wú )线植入手术，Meta公(gōng )布非侵入式腕带脑机交互原型(xíng )。这些里程碑事(shì )件(jiàn )标志着脑机接口(kǒu )技(jì )术正从实验室快速走向商业化(huà )应用。中国市场(chǎng )迎(yíng )来高速增长，存(cún )在(zài )较大上升空间；多地出台脑机接口发展行动方(fāng )案(àn )；中国“脑科(kē )学(xué )与(yǔ )类脑研究”国(guó )家(jiā )科技重大专项等；龙头企业估(gū )值将获额外溢价(jià )。

　　人形机器人(rén )订(dìng )单浪潮正在倒逼产业扩大产能(néng )

　　模拟芯片是(shì )用(yòng )于处理模拟信号(hào )的(de )芯片，在电子设备管理领域具(jù )备电能变换、分(fèn )配(pèi )、检测以及信(xìn )号(hào )的(de )放大、转换等功能。模拟芯片市场作为半导体(tǐ )行(háng )业的重要组成(chéng )部(bù )分(fèn )，市场规模增(zēng )长(zhǎng )主要得益于消费电子、汽车电(diàn )子、工业控制等(děng )领(lǐng )域(yù )的长期需求支(zhī )撑(chēng )，以及人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽车等(děng )新(xīn )兴领域的推动。中(zhōng )信证券研报表示，经历近6个季(jì )度的调整，结合(hé )欧(ōu )美7家主要模拟(nǐ )芯(xīn )片(piàn )企业一季报数据，以及企业自身公开表述等，中(zhōng )信证券判断本(běn )轮(lún )全(quán )球模拟芯片库(kù )存(cún )周期已基本触底。

　　上市公(gōng )司中，纳芯微表(biǎo )示(shì )，公司马达驱动(dòng )类(lèi )芯片与集成式电机驱动SoC芯片在(zài )重点客户合作中(zhōng )取(qǔ )得多个项目定点(diǎn )， 预计2025年陆续进入规模量产阶段(duàn )并实现快速增长(zhǎng )。纳思达芯片业(yè )务(wù )主(zhǔ )要是由控股子公司极海微电子股份有限公司开(kāi )展(zhǎn )。公司的工控(kòng )安(ān )全(quán )芯片、消费级(jí )产(chǎn )品芯片、汽车电子芯片及新能(néng )源芯片主要为通(tōng )用(yòng ) MCU 和(hé )专用SoC，可实现(xiàn )数(shù )据采集、数据运算、操作多种(zhǒng )传感器和执行各(gè )类(lèi )控制任务等功能(néng )。四维图新旗下杰发科技专注汽(qì )车电子芯片设计(jì )超(chāo )过10年，是国内(nèi )最(zuì )早(zǎo )车规级汽车芯片提供商之一，杰发科技两大产(chǎn )品(pǐn )线SoC和MCU全部通过(guò )车(chē )规(guī )认证并稳定量(liàng )产(chǎn )多代， SoC芯片出货量已达到8500万套(tào )片，MCU芯片出货量(liàng )突(tū )破(pò )6000万颗。

　　中(zhōng )商(shāng )产业研究院分析师预测，2025年中(zhōng )国数据要素市场(chǎng )规(guī )模将达到2042.9亿元。招(zhāo )商证券认为，AI跟数据要素结合(hé )有望诞生数据变(biàn )现(xiàn )新方式，当前(qián )国(guó )家(jiā )统筹数据侧、算力侧基础设施发展，国产AI全产(chǎn )业(yè )链面临历史性(xìng )成(chéng )长(zhǎng )机遇，继续重(chóng )点(diǎn )关注AI应用、数据要素重点环节(jiē )等布局机会。

　　为(wéi )实现以低功耗(hào )加(jiā )速AI推理而设计，这类芯片产品(pǐn )有望快速上量

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