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　　相(xiàng )较(jiào )于硅基半导体，以(yǐ )碳(tàn )化硅和氮化镓为代(dài )表的宽(kuān )禁带半导体在(zài )材料(liào )端(duān )至器件端的性能优(yōu )势(shì )突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是(shì )未(wèi )来半导体行业发展(zhǎn )的(de )重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击(jī )穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子饱和漂移速率和高(gāo )热导(dǎo )率等特性，使其在电(diàn )力电子器件等应用(yòng )中(zhōng )发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在(zài )功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指(zhǐ )出(chū )，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化硅(guī )行业将随之快速增(zēng )长(zhǎng )。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企业持续投资扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市场份(fèn )额。

　　公司方面(miàn )，德明利主营业务及(jí )技术布(bù )局主要集中于(yú )通用(yòng )型(xíng )存储芯片及解决方(fāng )案(àn )的研发与产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目前(qián )销(xiāo )售的存储芯片主要(yào )有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　电极制作(zuò )可采用湿法和干法(fǎ )工(gōng )艺，目前行业多采(cǎi )用湿法(fǎ )涂浆方式制作(zuò )电极(jí )，近年干法工艺成为(wéi )行(háng )业发展趋势。东(dōng )方(fāng )证券认为，设备是规模量(liàng )产的基石，有望成(chéng )为(wéi )降本突破口。通过(guò )拆(chāi )解固态电池核心制(zhì )造工艺(yì )发现：干法工艺不(bú )仅(jǐn )是电池降本的有(yǒu )效(xiào )手段，也是天然适配(pèi )全固(gù )态电池的制片工艺；等静压的材料致密(mì )化(huà )能力或可迁移至固(gù )态电池(chí )中，改善孔隙(xì )率与(yǔ )电(diàn )极/电解质的界面复(fù )合(hé )问题；叠片在固(gù )态(tài )电池装配工艺中有望成为(wéi )主流，而设备精度(dù )要(yào )求大幅提升。全固(gù )态(tài )电池获得全产业链(liàn )的共同(tóng )关注与合力布局，方(fāng )向性与趋势性明(míng )确(què )。当前工艺设备成熟(shú )度不(bú )足成为固态电池产业(yè )化的主要桎梏之一(yī )，掌握核心设备供应(yīng )能力的(de )厂商有望受益(yì )。

　　公司方面，荣泰健(jiàn )康(kāng )与神经科技领域(yù )创(chuàng )新先锋傲意科技共建了“脑机交互联合实验(yàn )室(shì )”，共同推进脑机(jī )融(róng )合技术和仿生机械(xiè )手在智(zhì )能健康领域的应用(yòng )。际华集团控股股(gǔ )东(dōng )新兴际华集团曾与天(tiān )津大(dà )学签约战略合作协议(yì )，双方将充紧密围(wéi )绕(rào )国家发展战略目标(biāo )，以医(yī )工结合领域为(wéi )主体(tǐ )，以脑机接口、人机(jī )交(jiāo )互为重点，以传(chuán )感(gǎn )检测、先进材料、可穿戴(dài )设备等为抓手，推(tuī )动(dòng )脑机接口技术在新(xīn )一(yī )代人工耳蜗设备、先进声(shēng )音信号处理技术、智(zhì )能增强现实眼镜(jìng )等(děng )视听觉领域的应用，共建(jiàn )脑机智能听觉中心，深入合作攻关核心(xīn )技(jì )术、核心器件及系(xì )统装备(bèi )。

　　相较于(yú )硅基(jī )半(bàn )导体，以碳化硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料端至器件(jiàn )端的性能优势突出(chū )，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐(nài )高温等(děng )特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要(yào )方(fāng )向。其中，碳化硅的(de )高禁(jìn )带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率(lǜ )等特性(xìng )，使其在电力(lì )电子(zǐ )器(qì )件等应用中发挥着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器(qì )件、射频半导体器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增长，碳化硅行(háng )业将(jiāng )随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能，有(yǒu )望持续(xù )扩大市场份额(é )。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在(zài )材料端至器件端的(de )性(xìng )能优势突出，具备(bèi )高(gāo )频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn )，是未来半导体行(háng )业(yè )发展的重要方向。其(qí )中，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂移速(sù )率和高热导率等特性(xìng )，使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器件、射(shè )频半导体器件及新(xīn )兴(xìng )应用领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券(quàn )指出，随着AI数据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增(zēng )长，碳化硅行业将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅(guī )衬底企业持续投资(zī )扩张产能，有望持续(xù )扩大(dà )市(shì )场份额。

　　机构(gòu )称(chēng )政策加速推进下(xià )固(gù )态电池正进入从0到1阶段

　　上市公司中，航(háng )天(tiān )彩虹主力机型CH-4/5等，在(zài )多个国际市场竞标(biāo )中获胜(shèng )；此外彩虹系列无(wú )人(rén )机在国内外被大(dà )量(liàng )使用，饱经高强度实(shí )战检(jiǎn )验，广受好评。航发(fā )控制研制生产的航(háng )空(kōng )发动机控制系统可(kě )配装于中高端的军民(mín )用无(wú )人(rén )机，如高空、高速(sù )、隐身、长航时和(hé )大(dà )载重等多应用场景。珠海(hǎi )冠宇2024年消费级无人(rén )机(jī )电池收入增速接近(jìn )60%，工业级无人机电池(chí )收入增(zēng )速接近100%。

　　据报(bào )道(dào )，刚果金公布，2025年(nián )6月21日起，战略矿产市(shì )场监(jiān )管局(ARECOMS)董事会采取了重(chóng )大监管措施，鉴于(yú )市(shì )场上库存量持续高(gāo )企，已决定将临时禁(jìn )令的(de )期(qī )限自本决定生效之(zhī )日(rì )起再延长三个月(yuè )，适用于刚果所有源自采矿(kuàng )的钴出口。

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