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　　上市公司中(zhōng )，仕佳光子(zǐ )主(zhǔ )营产品中(zhōng )的PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激(jī )光器芯片等系列产品属于(yú )光芯片产(chǎn )业(yè )，处于产业(yè )链上游核心位(wèi )置，技术要(yào )求高，工艺(yì )制程复杂，存在研发周期(qī )长、投入大(dà )、风险高等(děng )特点，具有较(jiào )高的进入壁(bì )垒，占据了(le )产业链的价值制高点。太(tài )辰(chén )光表示，保偏光纤是(shì )保偏连接器的(de )关(guān )键原材料(liào )，保偏光纤(xiān )连接器是CPO方案的(de )关键器件(jiàn )。公司可根据客户需求研发(fā )、制造保(bǎo )偏(piān )光纤连接器(qì )产品。罗博特(tè )科在维护已(yǐ )有客户同时(shí )，在硅光和CPO领域新增了如(rú )英伟达、台(tái )积电等重要(yào )客户。目前，ficonTEC已向台积电(diàn )交付相关微(wēi )组装设备，适用于台积电(diàn )目(mù )前的CPO封装(zhuāng )技术路线。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，派克新(xīn )材(cái )已逐步掌(zhǎng )握异形截面环件(jiàn )整体精密(mì )轧(zhá )制技术、特种环件轧制技(jì )术、超大(dà )直(zhí )径环件轧制(zhì )技术等多项核(hé )心技术，是(shì )国内少数几(jǐ )家可为航空发动机、航天(tiān )运载火箭及(jí )卫星、燃气(qì )轮机等高端装(zhuāng )备提供配套(tào )特种合金精(jīng )密环形锻件产品的民营企(qǐ )业(yè )之一，具(jù )备较强的产(chǎn )品研发和制造(zào )能(néng )力。上海(hǎi )沪(hù )工全资子(zǐ )公司上海沪航卫(wèi )星科技有(yǒu )限(xiàn )公司，主(zhǔ )要从事商业卫星(xīng )总装集成(chéng )、航天产品核(hé )心部件设计及(jí )制造等服务(wù )，参与多种(zhǒng )小型卫星的装配、制造业(yè )务，具备专(zhuān )业的商业卫(wèi )星AIT生产能力，可同时装配(pèi )多颗500KG以下的(de )商业卫星，是少数具备500KG级(jí )商(shāng )业卫星总(zǒng )装场地条件(jiàn )的民营卫星公(gōng )司(sī )。航天动(dòng )力(lì )产业技术(shù )源于航天液体火(huǒ )箭发动机(jī )的(de )技术应用(yòng )产业，产品主要(yào )涉及民用(yòng )领(lǐng )域。

　　上(shàng )市公司中，圣(shèng )邦股份为国(guó )内模拟集成(chéng )电路设计行业的领先企业(yè )，拥有较为(wéi )全面的模拟(nǐ )和模数混合集(jí )成电路产品(pǐn )矩阵，产品(pǐn )全面覆盖信号链及电源管(guǎn )理(lǐ )两大领域(yù )，有32大类5,200余(yú )款可供销售产(chǎn )品(pǐn )。公司在(zài )信(xìn )号链和电(diàn )源管理两大领域(yù )持续深化(huà )车(chē )规级产品(pǐn )布局，已完成多(duō )品类车规(guī )级(jí )模拟芯片的(de )研发与产业化(huà )。思瑞浦模(mó )拟芯片产品(pǐn )已进入新能源、工业控制(zhì )、信息通讯(xùn )、汽车等众(zhòng )多下游应用领(lǐng )域，拥有6000多(duō )家客户。汽(qì )车电子方面，截至2024年末，公(gōng )司已有200余(yú )款车规芯片(piàn )，且2024年公司多(duō )款(kuǎn )产品进入(rù )头(tóu )部客户白(bái )名单并完成量产(chǎn )出货。

　　光大证券(quàn )指出，在域控制(zhì )器时代，高(gāo )算力、高性(xìng )能、高集成度(dù )的异构SoC芯片(piàn )将成为智能(néng )驾驶的核心部件。除了域(yù )控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是(shì )前视一体机的(de )核心零部件(jiàn )。2025年15万以下(xià )车型城市NOA渗透率将迅速提(tí )升(shēng )，对中高(gāo )算力芯片需(xū )求持续提升。另(lìng )外从智能(néng )驾(jià )驶的技术(shù )层面来看，2025年端(duān )到端新技(jì )术(shù )聚焦VLA与世(shì )界模型，“车位(wèi )到车位”智(zhì )驾功能成为(wéi )各大车企竞争(zhēng )焦点，对芯(xīn )片算力、方(fāng )案商能力、主机厂自研等(děng )能力均提出(chū )更高要求。在比亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智(zhì )驾平权”战略的背景下，第(dì )三方SoC厂商(shāng )有望先行受(shòu )益，“芯片预(yù )埋(mái )”趋势为(wéi )行(háng )业带来较(jiào )高成长确定性。

　　上市(shì )公(gōng )司中，诚(chéng )益通已确立“侵(qīn )入式与非(fēi )侵(qīn )入式”双轨(guǐ )并行的战略布(bù )局，在非侵(qīn )入式领域，于严肃医疗赛道率先取得(dé )突破，2024年7月(yuè )三款融合脑(nǎo )机接口技术的(de )神经康复设(shè )备样机成功(gōng )发布且正筹备注册申报，后(hòu )续将持续(xù )升级现有康(kāng )复设备；面向(xiàng )消(xiāo )费市场，首(shǒu )款C端产品(pǐn )样机于2025年4月推出(chū )。创新医(yī )疗(liáo )参股的博(bó )灵脑机是以脑机(jī )接口技术(shù )和(hé )高端医疗器(qì )械为核心的科(kē )技型企业，博灵脑机C端(duān )产品已进入批量生产阶段(duàn )，预计将于(yú )2025年陆续实现(xiàn )上市销售。三(sān )博脑科与知(zhī )名院校和机(jī )构展开合作，如北京脑科(kē )学(xué )与类脑研(yán )究所联合首(shǒu )都医科大学附(fù )属(shǔ )北京天坛(tán )医(yī )院、首都(dōu )医科大学宣武医(yī )院以及公(gōng )司(sī )下属院区(qū )首都医科大学三(sān )博脑科医(yī )院(yuàn )等单位共建(jiàn )“脑科学与脑(nǎo )机接口北京(jīng )市重点实验(yàn )室”，该实验室已获批。

　　媒体报(bào )道，近日南方科技大学深(shēn )港微电子学(xué )院呼唤助理(lǐ )教授课题组在应用于物联(lián )网(wǎng )、可穿戴(dài )系统、下一代生物医疗等(děng )多(duō )个关键领(lǐng )域的模拟与(yǔ )混合信号集成电(diàn )路设计取(qǔ )得(dé )多项重要(yào )成果。

　　机构(gòu )称本轮全(quán )球(qiú )模拟芯片全球库存周期已(yǐ )基本触底

　　光大证券(quàn )指出，在域控制器时代，高算力、高(gāo )性能、高集成度的异构SoC芯(xīn )片将成为智(zhì )能驾驶的核(hé )心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也(yě )是前视一体机的核心零部(bù )件(jiàn )。2025年15万以(yǐ )下车型城市(shì )NOA渗透率将迅速提(tí )升，对中(zhōng )高(gāo )算力芯片(piàn )需求持续提升。另外从智(zhì )能(néng )驾驶的技术层面来看，2025年(nián )端到端新技(jì )术聚焦VLA与世(shì )界模型，“车位到车位”智驾功能成(chéng )为各大车企竞争焦点，对(duì )芯片算力、方案商能力(lì )、主机厂自研等能力均提(tí )出更高要求(qiú )。在比亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂(chǎng )商(shāng )有望先行(háng )受益，“芯片预(yù )埋”趋势(shì )为(wéi )行业带来较高成长确定性(xìng )。

　　媒体(tǐ )报道，近日(rì )南方科技大学深港微电子(zǐ )学院呼唤助(zhù )理教授课题组在应用于物(wù )联网、可穿(chuān )戴系统、下(xià )一代生物医疗等多个关键(jiàn )领域的模拟(nǐ )与混合信号集成电路设计(jì )取(qǔ )得多项重(chóng )要成果。

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