李子园跌2.35% 某券商在其高位唱多
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      机构研报表示,短(duǎn )期(qī )投(tóu )资驱动,推进混合堆商(shāng )业(yè )化。近年来海外可控核聚变(biàn )发(fā )展(zhǎn )提速,商业化聚变项目(mù )倒(dǎo )逼国内产业加速推进。短期(qī )实(shí )验堆投资推动相关公司(sī )业(yè )绩(jì )增长,混合堆在材料及工程(chéng )要(yào )求、燃料成本上占据优(yōu )势(shì ),商业化后可作为长期过(guò )渡方(fāng )案,建议围绕聚变产业链(liàn )关(guān )键(jiàn )材料及装置环节布局。

      国盛证券刘高畅表示,字(zì )节豆包MAU近6000万,大模型调用量(liàng )增(zēng )长(zhǎng )迅速。12月18日,字节召开(kāi )火(huǒ )山引擎Force大会,火山引擎CEO谭待(dài )表(biǎo )示,截至目前,豆包大(dà )模(mó )型(xíng )日均tokens使用量超过4万亿,发布(bù )7个(gè )月以来增长超过33倍。11月(yuè )豆(dòu )包(bāo )MAU接近6000万,在AI产品榜全球(qiú )总榜(bǎng )中仅次于ChatGPT2.87亿的MAU。11月豆包的(de )MAU增(zēng )速(sù )达16.92%,考虑当前豆包增速(sù ),刘(liú )高畅认为豆包在2025年的MAU有(yǒu )望(wàng )接近ChatGPT达到2亿。字节在算力端(duān )的(de )投(tóu )入有望高速增长,助推(tuī )AI算(suàn )力相关产业链加速扩张。

      招商证券表示,铍为可(kě )控(kòng )核(hé )聚变关键金属。铍以其卓越(yuè )的(de )比刚度、热导性和尺寸(cùn )稳(wěn )定(dìng )性,被广泛应用于光学(xué )设备(bèi )、半导体、航空航天、核(hé )工(gōng )业(yè )、军工和家电等领域,主(zhǔ )要(yào )产品包括铍铜合金、铍(pí )铝(lǚ )合金、金属铍及氧化铍陶瓷(cí ),其(qí )中,铍铜合金占铍消费(fèi )总(zǒng )量的75%,在汽车、通讯和电子(zǐ )领(lǐng )域中发挥着关键作用。在(zài )核(hé )聚变领域,铍作为中子倍增(zēng )剂(jì )和包层材料的应用潜力(lì )巨(jù )大(dà ),其价值量预计占核聚(jù )变反(fǎn )应堆材料成本的30%-40%,在ITER机器(qì )中(zhōng ),测试包层模块在模块内(nèi )部(bù )使(shǐ )用约100-200公斤铍作为中子倍(bèi )增(zēng )剂,以增强测试模块中的氚(chuān )增(zēng )殖(zhí )。氧化铍也用作某些组(zǔ )件(jiàn )的绝缘材料。国泰海通进一(yī )步(bù )分析指出,全球铍产业(yè )链(liàn )高(gāo )度垄断。铍是大国游戏,全(quán )世(shì )界具备完整铍产业链的(de )只(zhī )有(yǒu )美国、中国、哈萨克斯(sī )坦(前(qián )苏联地区)。国内看,由于(yú )铍(pí )在(zài )国防军工、航空航天、核(hé )工(gōng )业领域的不可替代性,国(guó )家为解决战略性“卡脖子”问(wèn )题(tí ),高度重视铍产业。

      根据《中国智能驾驶商业化(huà )发(fā )展白皮书》显示,2024年我(wǒ )国(guó )智(zhì )能网联汽车产业规模达11082亿元(yuán ),增速为34%,预计到2030年市场(chǎng )规(guī )模(mó )有望突破5万亿。随着电(diàn )动化(huà )、智能化、网联化技术的(de )推(tuī )动(dòng )下,汽车芯片用量、价(jià )值(zhí )和(hé )重要性也在日益提升。国(guó )海证券指出,根据盖世汽车(chē )研(yán )究(jiū )院,中国工信部要求整(zhěng )车(chē )企业到2025年国产化单类比例要(yào )达(dá )到10%,总量比例要达到20%,而(ér )在(zài )2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。政(zhèng )策(cè )引导叠加整车厂及各级(jí )供(gòng )应(yīng )商配合下,近几年国产(chǎn )芯片(piàn )发展迅速:2024年,部分整车(chē )企(qǐ )业(yè )芯片国产化率已完成2025年(nián )目(mù )标(biāo )。预计未来在海外管控(kòng )的(de )政策不确定性+国内政策支持(chí )下(xià ),中国汽车芯片国产化进(jìn )程(chéng )将进一步加速。

      上市公(gōng )司(sī )中,唯捷创芯表示,作(zuò )为(wéi )国(guó )内首家大规模量产L-PAMiD产品和5G车(chē )规(guī )级射频产品的企业,将(jiāng )积(jī )极(jí )把握结构性机会,持续(xù )加大(dà )高端产品研发投入,提升(shēng )核(hé )心(xīn )产品性能与可靠性,强(qiáng )化对(duì )客户多元化需求的支持(chí )能(néng )力,助力客户进一步优化供(gòng )应(yīng )链(liàn )。中颖电子工控级MCU产品(pǐn )已(yǐ )经大规模销售到下游客户,车(chē )规级MCU有小量应用。泰晶(jīng )科(kē )技(jì )建成车规产线及CNAS标准等级实(shí )验(yàn )室,扩大车规级晶振生(shēng )产(chǎn )规(guī )模,进一步满足客户需(xū )求,全系列车规级晶振已顺利(lì )通(tōng )过(guò )了权威第三方机构的车(chē )规级(jí )认证。

      机构研报表(biǎo )示(shì ),短期投资驱动,推进混合(hé )堆(duī )商(shāng )业化。近年来海外可控(kòng )核(hé )聚变发展提速,商业化聚变(biàn )项(xiàng )目倒逼国内产业加速推(tuī )进(jìn )。短期实验堆投资推动相关公(gōng )司(sī )业绩增长,混合堆在材(cái )料(liào )及(jí )工程要求、燃料成本上(shàng )占据(jù )优势,商业化后可作为长(zhǎng )期(qī )过(guò )渡方案,建议围绕聚变(biàn )产业(yè )链关键材料及装置环节布(bù )局。

  • 探花曰刨
  • 2026-01-17

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  根据《中国智能驾驶商业化(huà )发(fā )展白皮书》显示,2024年我(wǒ )国(guó )智(zhì )能网联汽车产业规模达11082亿元(yuán ),增速为34%,预计到2030年市场(chǎng )规(guī )模(mó )有望突破5万亿。随着电(diàn )动化(huà )、智能化、网联化技术的(de )推(tuī )动(dòng )下,汽车芯片用量、价(jià )值(zhí )和(hé )重要性也在日益提升。国(guó )海证券指出,根据盖世汽车(chē )研(yán )究(jiū )院,中国工信部要求整(zhěng )车(chē )企业到2025年国产化单类比例要(yào )达(dá )到10%,总量比例要达到20%,而(ér )在(zài )2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。政(zhèng )策(cè )引导叠加整车厂及各级(jí )供(gòng )应(yīng )商配合下,近几年国产(chǎn )芯片(piàn )发展迅速:2024年,部分整车(chē )企(qǐ )业(yè )芯片国产化率已完成2025年(nián )目(mù )标(biāo )。预计未来在海外管控(kòng )的(de )政策不确定性+国内政策支持(chí )下(xià ),中国汽车芯片国产化进(jìn )程(chéng )将进一步加速。

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