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　　上市公(gōng )司中，仕佳(jiā )光子主营产品中的(de )PLC光分路器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列(liè )产品属于光(guāng )芯(xīn )片产业，处(chù )于产(chǎn )业链上游核心(xīn )位置，技术(shù )要求高，工(gōng )艺制程复杂，存在(zài )研发周期长(zhǎng )、投入大、风险高(gāo )等特点，具(jù )有较高的进(jìn )入(rù )壁垒，占据(jù )了产(chǎn )业链的价值(zhí )制(zhì )高点。太辰(chén )光表示，保偏光纤(xiān )是保偏连接(jiē )器的关键原(yuán )材料，保偏光纤连(lián )接器是CPO方案(àn )的关键器件(jiàn )。公司可根据客户(hù )需求研发、制(zhì )造保偏光纤(xiān )连接(jiē )器产品。罗博(bó )特科在维护(hù )已有客户同(tóng )时，在硅光和CPO领域(yù )新增了如英(yīng )伟达、台积电等重(chóng )要客户。目(mù )前，ficonTEC已向台(tái )积(jī )电交付相关(guān )微组(zǔ )装设备，适(shì )用(yòng )于台积电目(mù )前的CPO封装技术路线(xiàn )。

　　模拟(nǐ )芯片是用于(yú )处理模拟信号的芯(xīn )片，在电子(zǐ )设备管理领(lǐng )域具备电能变换、分配、检测(cè )以(yǐ )及信号的放(fàng )大、转换等功能。模拟芯片市(shì )场作为半导(dǎo )体行业的重要组成(chéng )部分，市场(chǎng )规模增长主要得益(yì )于消费电子(zǐ )、汽车电子(zǐ )、工业控制等(děng )领域(yù )的长期需求(qiú )支(zhī )撑，以及人(rén )工智能(AI)、高性能计(jì )算、新能源(yuán )汽车等新兴(xìng )领域的推动。中信(xìn )证券研报表(biǎo )示，经历近(jìn )6个季度的调整，结(jié )合欧美7家主(zhǔ )要(yào )模拟芯片企(qǐ )业一(yī )季报数据，以(yǐ )及企业自身(shēn )公开表述等(děng )，中信证券判断本(běn )轮全球模拟(nǐ )芯片库存周期已基(jī )本触底。

　　又一低轨(guǐ )卫(wèi )星发射成功(gōng )，机(jī )构称我国商(shāng )业(yè )航天已经完(wán )成“从0到1”的阶段(duàn )

　　据媒体(tǐ )报道，今天(tiān )从国家数据局了解(jiě )到，我国将(jiāng )在北京、浙(zhè )江、安徽等地部署(shǔ )建设10个国家(jiā )数(shù )据要素综合(hé )试验(yàn )区，支持各地(dì )在培育经营(yíng )主体、繁荣(róng )壮大数据市场等方(fāng )面开展先行(háng )先试，全面释放实(shí )体经济和数(shù )字经济融合(hé )效(xiào )能。

　　据(jù )媒体(tǐ )报道，近日(rì )，华为与优必(bì )选科技在深圳达成(chéng )全面合作协(xié )议。双方将(jiāng )聚焦具身智能和人(rén )形机器人领(lǐng )域，在技术(shù )研发、场景应用及(jí )产业体系等(děng )方(fāng )面展开合作(zuò )。通(tōng )过华为昇腾、鲲鹏、华为(wéi )云等技术能(néng )力，结合优必选全(quán )栈式人形机(jī )器人技术，共同推(tuī )动人形机器(qì )人从实验室(shì )走(zǒu )向工业、家(jiā )庭等(děng )实际场景，提(tí )升效率并实(shí )现规模化复制。

　　上海证券(quàn )认为，量子(zǐ )计算已成为大国科(kē )技竞争的核(hé )心领域，海(hǎi )外科技巨头IBM、谷歌(gē )等在超导路(lù )线(xiàn )持续突破，微软(ruǎn )另辟拓扑蹊径(jìng )，而中国在(zài )量子计算多(duō )路径探索中占据重(chóng )要地位，我(wǒ )国量子计算产业发(fā )展潜力巨大(dà )。根据ICVTA&K及光(guāng )子(zǐ )盒研究院数(shù )据，2024年全球量子(zǐ )产(chǎn )业规模为50亿(yì )美元，预计到2035年产(chǎn )业规模超过(guò )8000亿美元，CAGR为(wéi )59%；2035年上游市场规模(mó )为2527亿美元。

　　机构称(chēng )本(běn )轮全球模拟芯片(piàn )全球库存周(zhōu )期(qī )已基本触底(dǐ )

　　上市公司中，纳芯微表示(shì )，公司马达(dá )驱动类芯片与集成(chéng )式电机驱动(dòng )SoC芯片在重点客户合(hé )作中取得多(duō )个项目定点(diǎn )， 预计2025年陆续(xù )进入(rù )规模量产阶(jiē )段(duàn )并实现快速(sù )增长。纳思达芯片(piàn )业务主要是(shì )由控股子公(gōng )司极海微电子股份(fèn )有限公司开(kāi )展。公司的(de )工(gōng )控安全芯片、消(xiāo )费级产品芯(xīn )片(piàn )、汽车电子(zǐ )芯片及新能源芯片(piàn )主要为通用(yòng ) MCU 和专用SoC，可(kě )实现数据采集、数(shù )据运算、操(cāo )作多种传感器和执行各类控制(zhì )任务等功能(néng )。四维图新旗(qí )下杰(jié )发科技专注(zhù )汽(qì )车电子芯片(piàn )设计超过10年，是国内最早车规(guī )级汽车芯片(piàn )提供商之一，杰发(fā )科技两大产(chǎn )品线SoC和MCU全部(bù )通(tōng )过车规认证并稳(wěn )定量产多代(dài )， SoC芯片出货量(liàng )已达到8500万套片，MCU芯(xīn )片出货量突(tū )破6000万颗。

　　据中国航空工业(yè )集团官微消(xiāo )息，近日，AG600批产首架机(1101架)完成(chéng )总装下线。目(mù )前，AG600批产第(dì )二架(jià )机(1102架)已完成发(fā )动机、起落(luò )架等系统大件安装和全机线束(shù )导通绝缘，正开展航电系统测(cè )试工作。批(pī )产第三架机(jī )(1103架(jià ))也已完成机翼、垂平尾等大(dà )部(bù )件对接，进(jìn )入系统安装阶段。

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