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　　相较(jiào )于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和(hé )氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特(tè )点，是未来半(bàn )导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽度(dù )、高击穿电场(chǎng )强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂移速率和(hé )高热导率等特(tè )性，使其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中发挥着(zhe )至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件及新(xīn )兴应用领域具(jù )有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化硅(guī )行业将随之快(kuài )速增长。国内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续投资扩张(zhāng )产能，有望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

　　上市(shì )公司中，欧陆(lù )通的数据中心(xīn )电源产品覆盖60w到(dào )33kw瓦数段，产品(pǐn )包括风冷、浸(jìn )没式液冷在内(nèi )的两大类电源(yuán )产品及解决方(fāng )案。公司已推出(chū )了包括3,200W钛金M-CRPS服(fú )务器电源、1,300W-3,600W钛(tài )金CRPS服务器电源(yuán )、3,300W-5,500W钛金和超钛(tài )金GPU服务器电源(yuán )、浸没式液冷(lěng )服(fú )务器电源及(jí )机(jī )架式电源(PowerShelf)解决(jué )方案等核心产(chǎn )品。英维克凭(píng )借自身掌握的(de )关键自主技术(shù )，液冷散热技(jì )术(shù )已有端到端全(quán )链条布局，针(zhēn )对算力设备和(hé )数据中心推出(chū )的Coolinside液冷机柜及(jí )全链条液冷解(jiě )决方案。产品涵(hán )盖冷板、快速(sù )接头、Manifold、CDU、机(jī )柜，到SoluKing长效液(yè )冷工质、管路(lù )、冷源等。高(gāo )澜股份在液冷(lěng )赛(sài )道深耕20余年(nián )，是国内起步最(zuì )早的液冷厂商(shāng )之一，在细节(jiē )设计、工程经(jīng )验、工艺把控(kòng )上都有相当成(chéng )熟(shú )的经验，公司(sī )的液冷相关客(kè )户包括字节跳(tiào )动、阿里巴巴(bā )、腾讯等。

　　碳纤维及其(qí )复合材料，凭借(jiè )优越的性能已(yǐ )在航空航天、汽车、新能源(yuán )开发、休闲用(yòng )品等领域得到(dào )广泛的应用。技(jì )术突破，让曾(céng )经每吨20万元左(zuǒ )右的T300级碳纤维(wéi )，如今价格仅(jǐn )6万元左右，降(jiàng )幅达70%。产能释(shì )放与规模化效应(yīng )，让碳纤维从(cóng )航天材料等高(gāo )端领域“飞入(rù )”民用领域。用得起、用得(dé )上碳纤维的行业越来越多。数(shù )据显示，2024年，我国碳纤维市(shì )场规模约171.4亿元(yuán )，产量同比增(zēng )长8.16%，出口同比(bǐ )增幅达119.9%，在全(quán )球(qiú )市场的竞争力(lì )显著提升。

　　据媒体报道(dào )，近日，全球(qiú )首例介入式脑(nǎo )机接口辅助人(rén )体患肢运动功能(néng )修复试验在我(wǒ )国完成，成功(gōng )帮助一名偏瘫(tān )患者实现运动(dòng )功能修复。该(gāi )研究由南开大学段峰教授团队(duì )牵头，联合福(fú )建三博脑科医(yī )院教授林志雄(xióng )、福建省第二(èr )人民医院教授(shòu )吴成翰，在三(sān )博(bó )脑科医院福建(jiàn )院区完成试验(yàn )。据悉，自受(shòu )试者大脑血管(guǎn )内导入介入式(shì )脑机接口设备(bèi )以来，术后未出(chū )现感染、血栓(shuān )形成等情况，系统运行稳定(dìng )，实现了脑电(diàn )信号的精准采(cǎi )集与交互控制。

　　机构称政(zhèng )策加速推进下(xià )固态电池正进(jìn )入从0到1阶段

　　得益于政策(cè )利好与技术突(tū )破的双轮驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机接口医疗(liáo )产品有望迎来(lái )爆发期。太平(píng )洋证券分析指(zhǐ )出，脑机接口(kǒu )技术近年来从实(shí )验室研究大步(bù )迈向市场应用(yòng )，展现出蓬勃(bó )发展态势。当(dāng )下，侵入式和(hé )非侵入式产品研发均有序推进(jìn )。尽管该技术(shù )仍处于早期发(fā )展阶段，但研(yán )发和应用潜力(lì )巨大；随着技(jì )术的迭代和伦(lún )理(lǐ )规范的健全完(wán )善，脑机接口(kǒu )有望让科技之(zhī )光加速照进现(xiàn )实。

　　上海(hǎi )证券研报指出(chū )，2025年4月全球半导(dǎo )体销售额实现(xiàn )同比环比双增(zēng )长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示(shì )：“4月份的全(quán )球半导体销售额在2025年首次出现(xiàn )环比增长，在(zài )美洲和亚太地(dì )区销售额增加(jiā )的推动下，全(quán )球市场继续实(shí )现同比增长。与(yǔ )此同时，在对(duì )人工智能、云(yún )基础设施和先(xiān )进消费电子产(chǎn )品的需求推动(dòng )下，新的WSTS行业(yè )预测表明，2025年全(quán )球市场将稳步(bù )增长。”上海(hǎi )证券认为，电(diàn )子半导体2025年或(huò )正在迎来全面(miàn )复苏，产业竞争格局有望加速(sù )出清修复，产(chǎn )业盈利周期和(hé )相关公司利润(rùn )有望持续复苏(sū )。

　　产能释(shì )放叠加规模化(huà )效(xiào )应，这类材料(liào )应用场景不断(duàn )拓展

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