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　　随着(zhe )政策持续(xù )发力，国(guó )内工业企(qǐ )业信息化(huà )/数字化/智(zhì )能化建设有望加速(sù )，或将带来(lái )工业软硬(yìng )件产业发(fā )展机遇。申万宏源(yuán )认为，新(xīn )型工业化(huà )是新质生(shēng )产力的落(luò )地方向，关(guān )注工业软件方向。新质生产(chǎn )力代表先(xiān )进生产力(lì )的演进方(fāng )向，是由(yóu )技术革命(mìng )性突破、生产要素创新性配置(zhì )、产业深(shēn )度转型升(shēng )级而催生(shēng )的先进生(shēng )产力质态(tài )。特别是(shì )工业互联(lián )网、工业软件等非(fēi )实体形态生(shēng )产工具的(de )广泛应用(yòng )，极大丰(fēng )富了生产(chǎn )工具的表(biǎo )现形态，促进制造(zào )流程走向(xiàng )智能化、制(zhì )造范式从规模生产(chǎn )转向规模(mó )定制。

　　媒体报(bào )道，今年(nián )以来我国(guó )基础大模(mó )型的迭代(dài )速度加快，大模型在(zài )电子、原材料、消(xiāo )费品等行(háng )业加快落(luò )地。记者(zhě )从世界人(rén )工智能大(dà )会上获悉，当前全(quán )球已发布的大模型总(zǒng )数达到3755个(gè )，其中，我国企业(yè )贡献了1509个(gè )，数量居(jū )全球首位(wèi )。

　　AI需(xū )求爆发，拉动PCB产业链量价齐升(shēng )。兴业证(zhèng )券指出，海外扩产(chǎn )周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供(gòng )需缺口有(yǒu )望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需(xū )求规模分别达到525、864和1192亿元，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需求增(zēng )长最快，2027年有望达(dá )到600亿元，贡献一半以(yǐ )上的规模(mó )。根据扩(kuò )产规划，2025年开始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口将扩大(dà )，缺口比例分别为10%和16%，因此算(suàn )力PCB行业有(yǒu )望维持数(shù )年的高景(jǐng )气度。

　　上市公(gōng )司中，键(jiàn )凯科技深(shēn )耕医用药用聚乙二醇(chún )，聚乙二醇伊利替(tì )康是公司(sī )自主研发(fā )的小分子(zǐ )长效抗癌(ái )一类创新(xīn )药物，并自主开发(fā )创新的聚乙二醇化药(yào )物和第三(sān )类医疗器(qì )械，填补(bǔ )了国内长(zhǎng )期缺乏规(guī )模化生产(chǎn )高质量医(yī )用聚乙二醇的空白。汉商集团(tuán )拥有以生(shēng )物活性创(chuàng )面修复、微创及介(jiè )入治疗器(qì )械为特点(diǎn )的产品体(tǐ )系，主要产品可吸收(shōu )医用膜、可吸收骨(gǔ )折内固定(dìng )螺钉等是(shì )适用于产(chǎn )科、骨科(kē )等手术医(yī )疗器械，具有较强(qiáng )的市场竞争力。

　　2025世界人工(gōng )智能大会(huì )(WAIC)在上海世(shì )博中心启(qǐ )幕。在本(běn )次WAIC上，华(huá )为首次线(xiàn )下展出昇腾384超节点，即Atlas900A3SuperPoD，该产(chǎn )品基于超(chāo )节点架构(gòu )，通过总(zǒng )线技术实(shí )现384个NPU之间(jiān )的大带宽(kuān )低时延互(hù )联，解决集群内计算(suàn )、存储等各资源之(zhī )间的通信(xìn )瓶颈。通(tōng )过系统工(gōng )程的优化(huà )，实现资(zī )源的高效调度，让(ràng )超节点像一台计算机(jī )一样工作(zuò )。

　　兴(xìng )业证券表(biǎo )示，在国(guó )家政策的(de )强力支持(chí )背景下，产业链各环节企业相继发布全(quán )固态电池(chí )技术解决(jué )方案，同(tóng )时低空经(jīng )济、机器(qì )人等新兴(xìng )应用场景(jǐng )的需求催化持续释放(fàng )，多重利好叠加下(xià )，固态电(diàn )池产业化(huà )进程有望(wàng )提前加速(sù )。目前初(chū )代全固态电池材料(liào )体系已定型，材料性(xìng )能和设备(bèi )接近量产(chǎn )要求，预(yù )计25H2进入固(gù )态电池设(shè )备和材料(liào )企业定点(diǎn )的关键期，固态电池设备端和(hé )材料端布(bù )局较为完(wán )善、验证(zhèng )进展较快(kuài )的企业有(yǒu )望受益。

　　据媒(méi )体报道，知名分析师(shī )郭明錤发布Apple Vision系列和(hé )智能眼镜(jìng )预期路线(xiàn )图(2025-2028)，其预(yù )计苹果不(bú )会在2026年推(tuī )出任何新头戴设备(bèi )，并计划从2027年开始发(fā )布多款产(chǎn )品。苹果(guǒ )将头戴式(shì )设备视为(wéi )消费电子(zǐ )产品的下(xià )一个主要(yào )趋势。在苹果的头戴式产品中(zhōng )，首先大(dà )量出货的(de )产品有望(wàng )是类似雷(léi )朋的智能(néng )眼镜，预(yù )计2027年的出(chū )货量将达300万至500万台或(huò )更多。

　　AI需求爆(bào )发，拉动(dòng )PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证券(quàn )指出，海(hǎi )外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据(jù )测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求(qiú )规模分别(bié )达到525、864和(hé )1192亿元，增(zēng )速分别为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快，2027年有(yǒu )望达到600亿(yì )元，贡献(xiàn )一半以上(shàng )的规模。根据扩产(chǎn )规划，2025年(nián )开始产能趋紧，2026-2027年供(gòng )需缺口将扩大，缺(quē )口比例分(fèn )别为10%和16%，因此算力(lì )PCB行业有望(wàng )维持数年(nián )的高景气度。

　　这一调整将有效遏制(zhì )恶性价格(gé )竞争，推(tuī )动行业从(cóng )“价格战(zhàn )”转向“价值战”。光大证(zhèng )券王明瑞认为，集采“反内卷(juàn )”将价格(gé )战升级为(wéi )价值战，具备稳定(dìng )生产能力(lì )、质量控(kòng )制体系完(wán )善、成本控制能力强(qiáng )的头部企业将持续(xù )受益，尤(yóu )其在此前(qián )集采发生(shēng )价格乱象(xiàng )的领域，看好头部优质企业(yè )的市场份额有望进一(yī )步集中。

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