5月份八成QDII正收益 景顺长城纳斯达克科技ETF涨11%
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      山西证券叶(yè )中(zhōng )正(zhèng )表示(shì ),惯性传感器是人形机器人本体(tǐ )感(gǎn )觉(jiào )传(chuán )感器的重要组成部分,也是辅助(zhù )人形(xíng )机(jī )器(qì )人修正预定步行模式的重要方(fāng )案,对(duì )于(yú )防止人形机器人跌倒以及产生(shēng )动态稳(wěn )定(dìng )的步行(háng )运动有重要意义。相较(jiào )于光学(xué )/机(jī )器视觉(jiào )进行动作捕捉、被动外骨骼和(hé )手(shǒu )动引导(dǎo )等技术路线,惯性测量单元(IMU)能(néng )够(gòu )有(yǒu )效规(guī )避障碍物遮挡问题和复杂运动的(de )执(zhí )行(háng )问(wèn )题,是辅助人形机器人实现双足(zú )运动(dòng )的(de )解(jiě )决方案中可行性最高的。

      据媒体(tǐ )报(bào )道,商务部通报今年一季度我(wǒ )国消费(fèi )市(shì )场情况(kuàng ),一季度,社会消费品(pǐn )零售总(zǒng )额(é )12.5万亿元(yuán ),同比增长4.6%,增速比上年全年(nián )加(jiā )快1.1个百(bǎi )分点。创新动能持续释放。数(shù )字(zì )消(xiāo )费较(jiào )快发展,网上零售额同比增长了(le )7.9%,其(qí )中(zhōng )实物商品网上零售额增长5.7%。绿色(sè )消费(fèi )备(bèi )受(shòu )青睐,首发经济活力十足。

      RISC-V是一(yī )种(zhǒng )基于精简指令集计算(RISC)原理建立(lì )的开放(fàng )指(zhǐ )令集架(jià )构(ISA)。它的特点包括精简指令集(jí )、高度可(kě )扩展、开源开放、模块化、通(tōng )用(yòng )性和兼(jiān )容性等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物(wù )联(lián )网(wǎng )等(děng )“小芯片”向SoC、人工智能等高性(xìng )能(néng )芯(xīn )片(piàn )拓展。国内外集成电路龙头企业(yè )均积极(jí )布(bù )局RISC-V产品和技术,推出了多款处(chù )理器、IP及(jí )相关产品,涵盖多种应用场景(jǐng )。研究(jiū )机(jī )构Omdia最新(xīn )研究显示,预计到2030年,RISC-V处理器(qì )将(jiāng )占据全(quán )球市场近四分之一的份额。该(gāi )机(jī )构预测(cè ),在2024~2025年间,基于RISC-V架构的处理器出(chū )货(huò )量(liàng )将(jiāng )以每年近50%的速度增长,到2030年出货(huò )量(liàng )将(jiāng )达(dá )到170亿颗。

      上市公司中,强力(lì )新材研(yán )发(fā )的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导(dǎo )体先进(jìn )封(fēng )装领域,是重布线制程(RDL)的关键(jiàn )材料。公(gōng )司开发(fā )有多款PSPI产品,其中高温固化PSPI用(yòng )途(tú )广泛,适用于各类封装结构;低温固(gù )化(huà )PSPI适用于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目(mù )前(qián )公(gōng )司(sī )的PSPI产品处于给客户送样验证阶段(duàn )。艾(ài )森(sēn )股份PSPI光刻胶已进入小批量量产阶(jiē )段。

      苹果官宣Apple智能将于4月支持中文(wén )

      公(gōng )司(sī )方面,经纬恒润为国内少数能(néng )实现覆(fù )盖(gài )智能驾(jià )驶电子产品、研发服务及解决(jué )方(fāng )案、高(gāo )级别智能驾驶整体解决方案的(de )企(qǐ )业之一(yī )。公司的物理区域控制器ZCU产品自(zì )去(qù )年(nián )量(liàng )产配套小米汽车。纽泰格与巴斯(sī )夫(fū )的(de )合(hé )作稳定且在悬架减震支撑领域有(yǒu )着深厚(hòu )的(de )技术积累,受益于巴斯夫对新(xīn )能源客(kè )户(hù )的市场开拓,公司陆续取得了(le )吉利PMA、EMA、EX11及小米(mǐ )MS11等新能源汽车客户的项目定点(diǎn )。

      小(xiǎo )米15周年战略新品发布会上,小(xiǎo )米(mǐ )集团董(dǒng )事长雷军表示,小米的芯片要对(duì )标(biāo )苹(píng )果(guǒ )。雷军还表示,截止今年4月底,玄(xuán )戒(jiè )累(lèi )计研发投入已经超过了135亿元。目(mù )前,研(yán )发(fā )团队已经超过了2500人,今年预计(jì )的研发(fā )投(tóu )入将超过60亿元。在目前国内半(bàn )导体设(shè )计(jì )领域,无论是研发投入,还是团队规(guī )模(mó ),都排(pái )在行业前三。

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  • 2025-12-27

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