稳赢要闻午评:沪指半日跌0.72% 油气开采及服务板块涨幅居前
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      产能释放叠(dié )加规模化效应,这类材料(liào )应用场景不断拓(tuò )展(zhǎn )

      上市公司中(zhōng ),英联股(gǔ )份依托(tuō )蒸镀工艺(yì ),开发应用于固(gù )态(tài )电池的(de )锂金属/复(fù )合集流体(tǐ )负极一(yī )体化材料(liào ),蒸镀工艺可将锂(lǐ )带厚度降薄,均(jun1 )匀形成锂(lǐ )金属,且可蒸镀(dù )掺杂改善电池循环(huán )。赢合科技6月16日(rì )在官微透(tòu )露,近日已向国(guó )内某头部电池企业(yè )发货的一批核心(xīn )固态电池(chí )设备——固态湿(shī )法(fǎ )涂布设备、固态(tài )辊压设备及固态(tài )电解质转(zhuǎn )印设备,标志着(zhe )双(shuāng )方在固(gù )态电池制(zhì )造工艺与(yǔ )装备协(xié )同创新上(shàng )取得实质性进展。

      跨境支付通(tōng )正式上线(xiàn ),全国(guó )首笔业务(wù )落地深圳

      相较(jiào )于硅基半导体,以碳化硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在(zài )材料端至器件端(duān )的性能优(yōu )势突出,具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高(gāo )温等特点(diǎn ),是未来半导体(tǐ )行(háng )业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中(zhōng ),碳化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性,使其在电(diàn )力电子器件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件及新兴(xìng )应(yīng )用领域具有广阔(kuò )的市场应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的增长(zhǎng ),碳化(huà )硅行业将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张(zhāng )产能,有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额。

      媒体报(bào )道,近期(qī ),多家企业陆续(xù )披露了其在固态电(diàn )池领域的最新进(jìn )展和量产(chǎn )时间。业界认为(wéi ),凭借高能量密度(dù )、高安全性和快(kuài )速充电能(néng )力,固态电池有(yǒu )望(wàng )成为下(xià )一代电池(chí )的主流技(jì )术路线(xiàn )之一。随(suí )着技术研发与成(chéng )本(běn )瓶颈不断突破,固态电池(chí )的产业(yè )化进程正(zhèng )在加速,未来有望(wàng )在低空经济、机(jī )器人、新(xīn )能源汽车等多重(chóng )场景得到广泛应用(yòng )。

      产能释放(fàng )叠加规模(mó )化效应,这类材(cái )料(liào )应用场景不断拓(tuò )展

      公司方面(miàn ),德明利(lì )主营业务及技术(shù )布(bù )局主要集中于通(tōng )用型存储(chǔ )芯片及(jí )解决方案(àn )的研发与产业化(huà ),包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目(mù )前销售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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  • 2026-01-15

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