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　　华鑫证券(quàn )毛正分析指出，随着人工(gōng )智能的(de )兴(xìng )起，对高算力和(hé )带宽的需求推动(dòng )了(le )存储的发展。相(xiàng )较于传统的DRAM，HBM技(jì )术(shù )采用垂直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高(gāo )带(dài )宽、低延迟和(hé )低(dī )功耗，突破了传(chuán )统内存的限制，适(shì )应AI时代的新需求(qiú )。目前全球市场(chǎng )由(yóu )海力士、三星和(hé )美光主导，中国厂商也在(zài )积极推进(jìn )HBM国产化，市场供需缺口仍(réng )持续扩大(dà )，DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上(shàng )涨(zhǎng )，市场规模预计(jì )在2024年达到约70亿美(měi )金(jīn )。值得一提的是(shì )，今年5月，SK海力(lì )士(shì )社长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年(nián )SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年(nián )的HBM芯片也几乎已(yǐ )经全部预定。

　　东吴证券认为，中国已经逐步实现算力降(jiàng )本、模型(xíng )平权，数(shù )据有望成为中国(guó )AI产业弯道(dào )超车的主(zhǔ )要抓手。DeepSeek有望破(pò )除公共数据放开(kāi )障(zhàng )碍，推动数据要(yào )素市场化，建议(yì )关(guān )注数据基础设施(shī )、数据标注、数(shù )据(jù )运营相关标的(de )，以及拥有独特高(gāo )质量数据集的公(gōng )司(sī )。

　　公司方面(miàn )，美利云数据中(zhōng )心(xīn )业务涵盖机架出(chū )租、网络接入及机架运行(háng )维护等服(fú )务。公司(sī )聚焦数据中心产(chǎn )业发展、持续提供(gòng )绿色低碳、安全(quán )可靠的算力基础(chǔ )设(shè )施。蜂助手与华(huá )为合作，基于ARM架(jià )构(gòu )的服务器及容器(qì )虚拟化底座，将(jiāng )“CPU、GPU、存储”等(děng )算(suàn )力上云，同时通(tōng )过云终端把5G的大(dà )带(dài )宽、高可靠、低(dī )延迟优势使用起(qǐ )来(lái )。经过多年的研(yán )发投入，公司积累了云终(zhōng )端算力调(diào )度及5G核心(xīn )应用技术，主要(yào )包括“云(yún )原生、端(duān )云协同引擎、算(suàn )力资源智慧调度(dù )引(yǐn )擎”等。

　　MR等(děng )硬件革新极大地(dì )丰(fēng )富了落地场景，这个市场需求呈(chéng )现(xiàn )爆炸式增长

　　目前国外进口机(jī )床品牌仍然在我(wǒ )国(guó )高端机床的应用(yòng )场景占据主导地(dì )位(wèi )。东吴证券机械(xiè )团队指出，“工(gōng )业母机+”百行万企(qǐ )产需对接(jiē )活动为供需双方(fāng )搭建了沟(gōu )通桥梁，机床企业与客户(hù )企业产需有望对(duì )齐(qí )匹配，在《方案(àn )》指引下，制约(yuē )国(guó )产工业母机渗透(tòu )市场的关键一环(huán )将(jiāng )被打通，工业(yè )母(mǔ )机本土化进程有(yǒu )望加速。

　　大(dà )量(liàng )订单涌入，外贸(mào )企业连夜赶工应(yīng )对(duì )爆单潮

　　近年(nián )来，随着MR、XR等硬(yìng )件的革新(xīn )极大地丰(fēng )富了3D内容(róng )的落地场景，AI生(shēng )成3D技术的(de )演进将不(bú )断提高创作者的(de )生产效率，3D内容(róng )和(hé )市场需求均呈现(xiàn )爆炸式增长。常(cháng )见(jiàn )的应用领域包括(kuò )游戏开发(3D素材)、电(diàn )影和动画制作(zuò )、建筑设计、产品(pǐn )设计(包括电商领(lǐng )域(yù )商品图展示)、虚(xū )拟现实、医学科(kē )研(yán )、教育教学等。辰宇咨询预计2023年(nián )全球3D模型(xíng )平台市场(chǎng )销售额达(dá )到106亿元，预计2030年(nián )将达到224亿(yì )元，2024-30年CAGR为(wéi )11.2%。国金证券指出(chū )，从核心市场看(kàn )，中国游戏和动画(huà )用3D建模市场占据(jù )全(quán )球约10.37%的市场份额(é )。预计3D视觉内容(róng )市(shì )场规模已达到(dào )百(bǎi )亿级，目前随着(zhe )算力、光学显示(shì )等(děng )基础设施的持续(xù )迭代、升级，以(yǐ )及(jí )苹果、高通、三(sān )星、Meta等全球互联(lián )网巨头的(de )入局，MR已(yǐ )进入强硬(yìng )件周期，内容及(jí )应用有望(wàng )随之繁荣(róng )，有望催化2D素材(cái )转3D模型的需求爆(bào )发(fā )。

　　华鑫证券(quàn )毛正分析指出，随(suí )着人工智能的兴(xìng )起，对高算力和(hé )带(dài )宽的需求推动(dòng )了(le )存储的发展。相(xiàng )较于传统的DRAM，HBM技(jì )术(shù )采用垂直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高(gāo )带(dài )宽、低延迟和低(dī )功耗，突破了传(chuán )统内存的(de )限制，适(shì )应AI时代的(de )新需求。目前全(quán )球市场由(yóu )海力士、三星和美光主导(dǎo )，中国厂商也在(zài )积(jī )极推进HBM国产化，市场供需缺口仍(réng )持(chí )续扩大，DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱动下，HBM价(jià )格预计继续上(shàng )涨(zhǎng )，市场规模预计(jì )在2024年达到约70亿美(měi )金(jīn )。值得一提的是(shì )，今年5月，SK海力(lì )士(shì )社长KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年(nián )的HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定。

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