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　　4月销售额实现同(tóng )比(bǐ )环比双增长，该细分行业2025年(nián )或正迎来全面复苏

　　自2021年(nián )起(qǐ )，随着工业级无人机在农(nóng )林(lín )植保、测绘地理信息、工业(yè )巡检、快递物流、应急救援(yuán )、安防监控等多个应用领域(yù )加(jiā )速渗透，其应用场景随技(jì )术(shù )的不断革新而日益丰富，全(quán )球及中国民用无人机产业已(yǐ )从“消费级主导”迈向“工(gōng )业(yè )级驱动”的新阶段。市场分(fèn )析认为，在低空经济政策红(hóng )利持续释放、空域管理改革(gé )深(shēn )化国家战略政策的强力驱动(dòng )下，无人机行业迎来规模化(huà )、智能化发展的关键窗口期(qī )。随着各地低空经济基础设(shè )施(shī )逐步启动建设，以及应急、林业、智慧政务、城市物流(liú )等新兴场景的示范项目，低(dī )空(kōng )经济相关项目有望加速落地(dì )执行，行业需求有望从试点(diǎn )验证转向多点爆发。

　　公(gōng )司(sī )方面，德明利主营业务及技(jì )术布局主要集中于通用型存(cún )储芯片及解决方案的研发与(yǔ )产(chǎn )业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目前销售(shòu )的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　近期，科创板连续受(shòu )理(lǐ )3家公司，支持鼓励鼓励“硬(yìng )科技”企业。高温超导材料(liào )正是当前新材料产业的前沿(yán )方(fāng )向，而基于超导磁体的磁(cí )约(yuē )束聚变技术最具工程化潜力(lì )。上半年来，我国可控核聚(jù )变领域进展不断。华泰证券(quàn )发(fā )布研报称，可控核聚变正从(cóng )短期主题投资变成长期产业(yè )投资，预计未来几年全球每(měi )年(nián )有约2~3个核聚变装置建设投产(chǎn )，行业加速从0到1，产业链招(zhāo )标和订单有望迎来持续催化(huà )。

　　据报道，曾经的“航(háng )天(tiān )专属”，现在变成了“民品(pǐn )神器”，碳纤维材料应用场(chǎng )景(jǐng )不断拓展，也给更多行业(yè )带(dài )来了新机遇。一台电动垂直(zhí )升降飞行器，机身材料超70%用(yòng )的是碳纤维复合材料，航程(chéng )可(kě )以增加15%到20%。预计到2030年，电动(dòng )垂直起降飞行器领域对碳纤(xiān )维的需求将增至1.17万吨，形成(chéng )超(chāo )百亿级的新兴市场。

　　该(gāi )国宣布将这一金属出口临时(shí )禁令再延长三个月

　　相较(jiào )于(yú )硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端的性能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特(tè )点，是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性，使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应用中发挥着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行(háng )业将随之快速增长。国内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能，有望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

　　上市公司中，南芯(xīn )科(kē )技是电源及电池领域可提供(gòng )端到端完整解决方案的稀缺(quē )性标的，公司收入规模位居(jū )国(guó )内模拟芯片设计公司前列，且以消费类产品为稳定盈利(lì )基石。近年来，公司在深耕(gēng )智(zhì )能手机等原有竞争优势的(de )同(tóng )时积极拓宽产品能力边界，向汽车、AI服务器等领域拓展(zhǎn )，挖掘增长新动能。公司正(zhèng )在(zài )布局AI电源相关产品。公司在(zài )储能、光伏、通信等领域推(tuī )出多款充电芯片，同时布局(jú )机(jī )器人、Alpower等新兴领域，积极拓(tuò )展工业应用市场。天德钰2024年(nián )多款显示驱动芯片新产品量(liàng )产(chǎn )，通过新技术提高产品竞(jìng )争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全高(gāo )清显示触控产品、平板类显(xiǎn )示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品(pǐn )，以及下沉式显示触控产品(pǐn )和高分辨率穿戴类产品。新(xīn )相微在新产品布局方面，公(gōng )司(sī )应用于智能手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯片、应用于车(chē )载显示和电视等领域的时序(xù )控(kòng )制芯片以及应用于AR眼镜的(de )微(wēi )显示相关产品等新产品已陆(lù )续开发并将逐步导入市场。

　　上市公司中，寒锐钴业(yè )主(zhǔ )要从事金属钴粉、氢氧化钴(gǔ )、电积钴、电积铜及其他铜(tóng )钴产品的研发、生产和销售(shòu )，截至2024年，公司钴粉在全球市(shì )场占有率排名前三。洛阳钼(mù )业覆盖勘探-采矿-选矿-冶炼4个(gè )环(huán )节，生产新能源金属铜和(hé )钴(gǔ )，战略金属钼、钨、铌及磷(lín )肥。公司2024年产钴11.42万吨，同比(bǐ )增(zēng )长106%。

　　近期，科创板连(lián )续(xù )受理3家公司，支持鼓励鼓励(lì )“硬科技”企业。高温超导(dǎo )材料正是当前新材料产业的(de )前(qián )沿方向，而基于超导磁体的(de )磁约束聚变技术最具工程化(huà )潜力。上半年来，我国可控(kòng )核(hé )聚变领域进展不断。华泰(tài )证(zhèng )券发布研报称，可控核聚变(biàn )正从短期主题投资变成长期(qī )产(chǎn )业投资，预计未来几年全(quán )球(qiú )每年有约2~3个核聚变装置建设(shè )投产，行业加速从0到1，产业(yè )链招标和订单有望迎来持续(xù )催(cuī )化。

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