盖文国兼任中银证券合规总监及公募业务合规负责人
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      上市公(gōng )司中,华贸(mào )物流是(shì )领先的第三方国际综合(hé )物流服(fú )务商和(hé )国际物流优选方案提供者物流(liú )网络(luò )资源遍(biàn )布海内(nèi )外,在行(háng )业内具(jù )有较大(dà )影响竞(jìng )争优势,2023年跨境电商国际空运货量(liàng )5.65万吨,跨境电(diàn )商海运货量1.82万标(biāo )箱。海(hǎi )程邦达(dá )是我(wǒ )国较早获得一级国际货运代理(lǐ )资质的(de )企业之(zhī )一,以翼飞国际为跨境(jìng )电商物(wù )流事(shì )业部运(yùn )营品牌,为中国电商企(qǐ )业、平(píng )台和卖(mài )家的“品牌出海”提供端到端(duān )物流(liú )服务。

      据(jù )媒体报道(dào ),印尼(ní )军方当(dāng )地时间(jiān )6月5日消息,印尼政府正就采购中国(guó )制造的(de )歼-10战斗(dòu )机进行可行性评(píng )估。印(yìn )尼国防(fáng )部副(fù )部长道凡托(Taufanto)表示,此举旨在提(tí )升印尼(ní )空军的(de )现代化作战能力,同时(shí )兼顾国(guó )防预(yù )算的性(xìng )价比。道凡托指出,中(zhōng )国歼-10战(zhàn )斗机在(zài )印巴冲突中的表现是印尼考虑(lǜ )该机(jī )型的重(chóng )要因素(sù )之一。此(cǐ )外,相(xiàng )较于西(xī )方同类(lèi )战机,歼-10的价格更具竞争力,且技(jì )术配置(zhì )符合印(yìn )尼对“高性价比(bǐ )先进装(zhuāng )备”的(de )需求(qiú )。道凡托透露,目前,印尼正(zhèng )重点审(shěn )查歼-10与(yǔ )现有国防系统的兼容性(xìng )、售后(hòu )维护(hù )支持以(yǐ )及具体采购条款。采购(gòu )范围可(kě )能不限(xiàn )于战斗机,还包括中国制造的(de )舰艇(tǐng )、护卫(wèi )舰及其(qí )他武器装(zhuāng )备。

      硅光(guāng )模块优(yōu )势明显,是后摩尔时代的关键技术(shù )选择。根据博(bó )通的数据,硅光(guāng )方案节(jiē )省30%的器(qì )件,从而降低成本。CPO意为共封装光(guāng )学,该(gāi )技术特(tè )点在于将硅光模块和CMOS芯(xīn )片用先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在一起,以此实(shí )现光通(tōng )信模块更低功耗、更小体积和(hé )更快(kuài )的传输(shū )速率,主要用于(yú )数据中(zhōng )心领域(yù )。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续加(jiā )速。生(shēng )成式AI的爆发式增(zēng )长正在(zài )重塑全(quán )球算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶(píng )颈的关(guān )键技术(shù ),其应用场景从数据中(zhōng )心短距(jù )互联(lián )向超算(suàn )中心长距传输延伸,是(shì )未来数(shù )据中心(xīn )、云计算、人工智能等领域的(de )重要(yào )支撑。有国际(jì )权威研究(jiū )机构发(fā )布报告(gào )预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元,年复合(hé )增长率达137%。这一(yī )增长主(zhǔ )要受AI大(dà )模型(xíng )和生成式AI的爆发驱动,AI算力集(jí )群需要(yào )高带宽(kuān )、低延迟且节能的光互(hù )联方案(àn ),以(yǐ )连接数(shù )百万GPU。

      据媒体报道(dào ),中国(guó )信通院(yuàn )数据显示,3月国内市场手机出(chū )货量(liàng )2276.5万部,同比增(zēng )长6.5%,其中,5g手机(jī )1942.4万部,同比增(zēng )长9.5%,占同期手机出货量的85.3%。2025年1~3月,国内市(shì )场手机(jī )出货量(liàng )6967万部,同(tóng )比增长(zhǎng )3.3%,其中(zhōng ),5G手(shǒu )机6104.3万部,同比增长8.2%,占同期手(shǒu )机出货(huò )量的87.6%。

      模拟芯片是用于处(chù )理模拟(nǐ )信号(hào )的芯片(piàn ),在电子设备管理领域(yù )具备电(diàn )能变换(huàn )、分配、检测以及信号的放大(dà )、转(zhuǎn )换等功(gōng )能。模(mó )拟芯片市场作为(wéi )半导体(tǐ )行业的(de )重要组成部分,市场规模增长主要(yào )得益于(yú )消费电(diàn )子、汽(qì )车电子、工业控(kòng )制等领(lǐng )域的(de )长期需求支撑,以及人工智能(néng )(AI)、高性(xìng )能计算(suàn )、新能源汽车等新兴领(lǐng )域的推(tuī )动。中信证(zhèng )券研报表示,经历近6个(gè )季度的(de )调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业(yè )一季(jì )报数据(jù ),以及(jí )企业自身公开表(biǎo )述等,中信证(zhèng )券判断本轮全球模拟芯片库存周期(qī )已基本(běn )触底。

      《稳定币条(tiáo )例》监(jiān )管框架(jià )的完(wán )善为全球跨境支付提供了更合(hé )规、高(gāo )效的结(jié )算工具,将推动数字货(huò )币在跨(kuà )境场(chǎng )景的规(guī )模化应用。华西证券认(rèn )为,随(suí )着全球(qiú )监管框架逐步完善,稳定币与(yǔ )RWA将深(shēn )度融合(hé ),成为金融市场关键基(jī )础设施(shī )。稳定(dìng )币的合规性和可编程性将推动RWA在绿(lǜ )色金融(róng )、供应(yīng )链金融等领域实(shí )现自动(dòng )化和全(quán )球化,助力传统资产实现“链上流(liú )动、全(quán )球配置(zhì )”的数字金融新格局。

      为(wéi )实现(xiàn )以低功耗加速AI推理而设计,这(zhè )类芯片(piàn )产品有(yǒu )望快速上量

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  • 2025-12-28

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  硅光(guāng )模块优(yōu )势明显,是后摩尔时代的关键技术(shù )选择。根据博(bó )通的数据,硅光(guāng )方案节(jiē )省30%的器(qì )件,从而降低成本。CPO意为共封装光(guāng )学,该(gāi )技术特(tè )点在于将硅光模块和CMOS芯(xīn )片用先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在一起,以此实(shí )现光通(tōng )信模块更低功耗、更小体积和(hé )更快(kuài )的传输(shū )速率,主要用于(yú )数据中(zhōng )心领域(yù )。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续加(jiā )速。生(shēng )成式AI的爆发式增(zēng )长正在(zài )重塑全(quán )球算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶(píng )颈的关(guān )键技术(shù ),其应用场景从数据中(zhōng )心短距(jù )互联(lián )向超算(suàn )中心长距传输延伸,是(shì )未来数(shù )据中心(xīn )、云计算、人工智能等领域的(de )重要(yào )支撑。有国际(jì )权威研究(jiū )机构发(fā )布报告(gào )预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元,年复合(hé )增长率达137%。这一(yī )增长主(zhǔ )要受AI大(dà )模型(xíng )和生成式AI的爆发驱动,AI算力集(jí )群需要(yào )高带宽(kuān )、低延迟且节能的光互(hù )联方案(àn ),以(yǐ )连接数(shù )百万GPU。

  据媒体报道(dào ),中国(guó )信通院(yuàn )数据显示,3月国内市场手机出(chū )货量(liàng )2276.5万部,同比增(zēng )长6.5%,其中,5g手机(jī )1942.4万部,同比增(zēng )长9.5%,占同期手机出货量的85.3%。2025年1~3月,国内市(shì )场手机(jī )出货量(liàng )6967万部,同(tóng )比增长(zhǎng )3.3%,其中(zhōng ),5G手(shǒu )机6104.3万部,同比增长8.2%,占同期手(shǒu )机出货(huò )量的87.6%。

  模拟芯片是用于处(chù )理模拟(nǐ )信号(hào )的芯片(piàn ),在电子设备管理领域(yù )具备电(diàn )能变换(huàn )、分配、检测以及信号的放大(dà )、转(zhuǎn )换等功(gōng )能。模(mó )拟芯片市场作为(wéi )半导体(tǐ )行业的(de )重要组成部分,市场规模增长主要(yào )得益于(yú )消费电(diàn )子、汽(qì )车电子、工业控(kòng )制等领(lǐng )域的(de )长期需求支撑,以及人工智能(néng )(AI)、高性(xìng )能计算(suàn )、新能源汽车等新兴领(lǐng )域的推(tuī )动。中信证(zhèng )券研报表示,经历近6个(gè )季度的(de )调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业(yè )一季(jì )报数据(jù ),以及(jí )企业自身公开表(biǎo )述等,中信证(zhèng )券判断本轮全球模拟芯片库存周期(qī )已基本(běn )触底。

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