浙江世宝控股股东拟减持 近2年净现金流均不足0.04亿
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      商务部(bù ):全力为外贸企业(yè )纾困解(jiě )难,提(tí )供更多(duō )支持

      上市公司中,纳(nà )芯微表示,公(gōng )司马达(dá )驱动类(lèi )芯片与集成式电机(jī )驱动SoC芯(xīn )片在重(chóng )点客户(hù )合作中(zhōng )取得多个项目定点, 预计(jì )2025年陆续(xù )进入规(guī )模量产阶段并实现快速增长。纳(nà )思达芯(xīn )片业务(wù )主要是(shì )由控股(gǔ )子公司极海微电子(zǐ )股份有(yǒu )限公司开展。公司的(de )工控安全芯片、消(xiāo )费级产(chǎn )品芯片(piàn )、汽车(chē )电子芯(xīn )片及新能源芯片主(zhǔ )要为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC,可(kě )实现数(shù )据采集、数据运算(suàn )、操作(zuò )多种传(chuán )感器和(hé )执行各(gè )类控制任务等功能。四维(wéi )图新旗(qí )下杰发(fā )科技专注汽车电子芯片设计超过(guò )10年,是(shì )国内最(zuì )早车规(guī )级汽车(chē )芯片提供商之一,杰发科(kē )技两大产品线(xiàn )SoC和MCU全部(bù )通过车规认证并稳(wěn )定量产(chǎn )多代, SoC芯片出(chū )货量已(yǐ )达到8500万套片,MCU芯片(piàn )出货量突破6000万(wàn )颗。

      硅光(guāng )模块优势明显,是(shì )后摩尔(ěr )时代的(de )关键技(jì )术选择(zé )。根据博通的数据,硅光(guāng )方案节(jiē )省30%的器(qì )件,从而降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学,该技术(shù )特点在(zài )于将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式(shì )集成在(zài )一起,以此实现光(guāng )通信模(mó )块更低(dī )功耗、更小体(tǐ )积和更快的传输速(sù )率,主要用于(yú )数据中(zhōng )心领域(yù )。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下,CPO技术产(chǎn )业化进(jìn )程继续(xù )加速。生成式AI的爆发式增(zēng )长正在(zài )重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈的(de )关键技(jì )术,其(qí )应用场景从数据中心短距(jù )互联向(xiàng )超算中心长距(jù )传输延(yán )伸,是未来数据中(zhōng )心、云(yún )计算、人工智(zhì )能等领(lǐng )域的重要支撑。有(yǒu )国际权威研究(jiū )机构发(fā )布报告(gào )预测,CPO市场将从2024年(nián )的4600万美(měi )元增长(zhǎng )至2030年的(de )81亿美元(yuán ),年复合增长率达137%。这一(yī )增长主(zhǔ )要受AI大(dà )模型和生成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力(lì )集群需(xū )要高带(dài )宽、低(dī )延迟且节能的光互联方案(àn ),以连(lián )接数百万GPU。

      第三(sān )届低空(苏州)产业创(chuàng )新生态(tài )大会暨(jì )2025数字低(dī )空大会(huì )将举行

      上市公(gōng )司中,斯瑞新(xīn )材在商(shāng )业航天(tiān )领域目前主要合作(zuò )的企业(yè )有蓝箭(jiàn )航天、九州云(yún )箭、星际荣耀、深蓝航天(tiān )以及其(qí )他正在(zài )合作但基于保密协议的约(yuē )定不便(biàn )公开的(de )企业。公司制(zhì )造的发动机推力室内壁产(chǎn )品用于(yú )液体火箭发动(dòng )机,是(shì )火箭发动机推力室(shì )的一个(gè )重要装(zhuāng )置,该(gāi )类产品(pǐn )收入从2021年的200万元左(zuǒ )右增长到2024年前(qián )三季度(dù )的2,300万元(yuán )左右。爱乐达长期(qī )聚焦航(háng )空零部(bù )件关键(jiàn )、重要(yào )及复杂零件的生产制造,作为中(zhōng )航工业(yè )下属某主机厂最大的民营(yíng )供应商(shāng ),在承(chéng )接关键(jiàn )、重要(yào )、复杂零件业务方面占据(jù )领先地(dì )位。经过20余年(nián )的工艺(yì )开发经验沉淀,公(gōng )司针对(duì )铝合金(jīn )、钛合(hé )金、高(gāo )强度钢、镍基高温(wēn )合金等航空常(cháng )用金属(shǔ )材料,建立了成熟且高效(xiào )的工艺(yì )开发体(tǐ )系。雷(léi )科防务(wù )积极开拓天地一体化低轨(guǐ )道卫星(xīng )通信应(yīng )用,已承接星网项目的配(pèi )套任务(wù ),研制(zhì )了正样(yàng )星载滤(lǜ )波器,主要应用在卫星发(fā )射链路(lù )部分;在遥感(gǎn )领域,形成了星上与地面(miàn )系统紧(jǐn )密协作(zuò )的产业(yè )能力。

      技术突破和应(yīng )用场景不断涌(yǒng )现,行(háng )业已成(chéng )为科技与资本竞逐(zhú )的新高地

      香港《稳定币(bì )条例》正式成为法例

      光大证(zhèng )券指出(chū ),在域控制器时代,高算力、高(gāo )性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核心部(bù )件。除了域控(kòng )制器,智驾SoC芯片也是前视(shì )一体机(jī )的核心零部件(jiàn )。2025年15万(wàn )以下车型城市NOA渗透(tòu )率将迅速提升(shēng ),对中(zhōng )高算力(lì )芯片需求持续提升(shēng )。另外从智能(néng )驾驶的(de )技术层(céng )面来看,2025年端到端新技术(shù )聚焦VLA与(yǔ )世界模(mó )型,“车位到车位”智驾功能成(chéng )为各大(dà )车企竞(jìng )争焦点,对芯片算力、方案商能(néng )力、主(zhǔ )机厂自研等能(néng )力均提(tí )出更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷推行(háng )“智驾平权”战略(luè )的背景下,第(dì )三方SoC厂(chǎng )商有望(wàng )先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋势为(wéi )行业带(dài )来较高(gāo )成长确定性。

      据媒体(tǐ )报道,随着技(jì )术突破和应用场景不断涌现,商(shāng )业航天(tiān )已成为(wéi )科技与资本竞逐的新高地。目前(qián ),多地(dì )正通过政策和(hé )产业基(jī )金等方式吸引、扶(fú )持商业(yè )航天企业的发(fā )展。

      三星已与英飞凌(líng )、恩智浦达成(chéng )合作,共同研(yán )发下一代汽车芯片(piàn )解决方案。此(cǐ )次合作(zuò )将基于(yú )三星的5纳米工艺,重点是(shì )优化内(nèi )存与处(chù )理器的协同设计”,并致力于“增强芯(xīn )片的安(ān )全性能与实时处理能力。三星据(jù )称正在(zài )为该领域开发(fā )高集成(chéng )度的SoC方案,以实现(xiàn )更优的(de )能效比。

  • 传媒来料
  • 2026-01-18

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  上市公(gōng )司中,斯瑞新(xīn )材在商(shāng )业航天(tiān )领域目前主要合作(zuò )的企业(yè )有蓝箭(jiàn )航天、九州云(yún )箭、星际荣耀、深蓝航天(tiān )以及其(qí )他正在(zài )合作但基于保密协议的约(yuē )定不便(biàn )公开的(de )企业。公司制(zhì )造的发动机推力室内壁产(chǎn )品用于(yú )液体火箭发动(dòng )机,是(shì )火箭发动机推力室(shì )的一个(gè )重要装(zhuāng )置,该(gāi )类产品(pǐn )收入从2021年的200万元左(zuǒ )右增长到2024年前(qián )三季度(dù )的2,300万元(yuán )左右。爱乐达长期(qī )聚焦航(háng )空零部(bù )件关键(jiàn )、重要(yào )及复杂零件的生产制造,作为中(zhōng )航工业(yè )下属某主机厂最大的民营(yíng )供应商(shāng ),在承(chéng )接关键(jiàn )、重要(yào )、复杂零件业务方面占据(jù )领先地(dì )位。经过20余年(nián )的工艺(yì )开发经验沉淀,公(gōng )司针对(duì )铝合金(jīn )、钛合(hé )金、高(gāo )强度钢、镍基高温(wēn )合金等航空常(cháng )用金属(shǔ )材料,建立了成熟且高效(xiào )的工艺(yì )开发体(tǐ )系。雷(léi )科防务(wù )积极开拓天地一体化低轨(guǐ )道卫星(xīng )通信应(yīng )用,已承接星网项目的配(pèi )套任务(wù ),研制(zhì )了正样(yàng )星载滤(lǜ )波器,主要应用在卫星发(fā )射链路(lù )部分;在遥感(gǎn )领域,形成了星上与地面(miàn )系统紧(jǐn )密协作(zuò )的产业(yè )能力。

  技术突破和应(yīng )用场景不断涌(yǒng )现,行(háng )业已成(chéng )为科技与资本竞逐(zhú )的新高地

  香港《稳定币(bì )条例》正式成为法例

  光大证(zhèng )券指出(chū ),在域控制器时代,高算力、高(gāo )性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核心部(bù )件。除了域控(kòng )制器,智驾SoC芯片也是前视(shì )一体机(jī )的核心零部件(jiàn )。2025年15万(wàn )以下车型城市NOA渗透(tòu )率将迅速提升(shēng ),对中(zhōng )高算力(lì )芯片需求持续提升(shēng )。另外从智能(néng )驾驶的(de )技术层(céng )面来看,2025年端到端新技术(shù )聚焦VLA与(yǔ )世界模(mó )型,“车位到车位”智驾功能成(chéng )为各大(dà )车企竞(jìng )争焦点,对芯片算力、方案商能(néng )力、主(zhǔ )机厂自研等能(néng )力均提(tí )出更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷推行(háng )“智驾平权”战略(luè )的背景下,第(dì )三方SoC厂(chǎng )商有望(wàng )先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋势为(wéi )行业带(dài )来较高(gāo )成长确定性。

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  三星已与英飞凌(líng )、恩智浦达成(chéng )合作,共同研(yán )发下一代汽车芯片(piàn )解决方案。此(cǐ )次合作(zuò )将基于(yú )三星的5纳米工艺,重点是(shì )优化内(nèi )存与处(chù )理器的协同设计”,并致力于“增强芯(xīn )片的安(ān )全性能与实时处理能力。三星据(jù )称正在(zài )为该领域开发(fā )高集成(chéng )度的SoC方案,以实现(xiàn )更优的(de )能效比。

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