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　　近日，全球第二大内存芯片制造(zào )商SK海(hǎi )力士(shì )表示(shì )，已(yǐ )决定(dìng )投资(zī )约9.4万(wàn )亿韩(hán )元(约(yuē )合493.4亿(yì )人民(mín )币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年(nián )3月开(kāi )工建(jiàn )设龙(lóng )仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。

　　工信部发文称加快汽(qì )车芯(xīn )片标(biāo )准制(zhì )修订(dìng )

　　公司(sī )方面(miàn )，富(fù )瀚微(wēi )相关视觉芯片产品广泛应用于智慧车行领域(yù )，公(gōng )司车(chē )载芯(xīn )片销(xiāo )售额(é )约占(zhàn )总销(xiāo )售额(é )的10%。裕太(tài )微作(zuò )为专注于高速有线通信芯片的Fabless企业，已形成主流车载百兆/千兆PHY芯片的全(quán )面布(bù )局，正逐(zhú )步构建主流车载以太网PHY+SW的完整生态体系。

　　国产大模型在应(yīng )用端(duān )的能(néng )力持(chí )续提(tí )升，算力(lì )需求(qiú )持续(xù )强化(huà )，据CIO预计，中国AI算力支出将从2024年的180亿美元增(zēng )长至(zhì )2029年的(de )900亿美(měi )元。甬兴(xìng )证券(quàn )认为(wéi )，底(dǐ )层计(jì )算能(néng )力不(bú )断提升推动大模型能力持续提升，算力产业链将持续受益。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，通(tōng )富微(wēi )电是国际领先封测龙头，在全球拥有七大生产基地。公司表示(shì )，将(jiāng )保持(chí )对HBM技(jì )术的(de )持续(xù )关注(zhù )，并(bìng )积极(jí )开展相关的研发布局等前期工作。长电科技推出(chū )的XDFOI高(gāo )性能(néng )封装(zhuāng )技术(shù )平台(tái )可以(yǐ )支持(chí )HBM的封(fēng )装要(yào )求。精测(cè )电子子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测(cè )试设(shè )备)等(děng )。公(gōng )司表示，在存储芯片制造领域，公司与长江存储、合肥长鑫等(děng )众多(duō )客户(hù )建立(lì )了良(liáng )好的(de )合作(zuò )关系(xì )。

　　算力上天！“三体计算星座”成功发射

　　机(jī )构指(zhǐ )出，2025年一(yī )季度(dù )民爆(bào )利润(rùn )大幅(fú )提升(shēng )。据(jù )悉，2025年一(yī )季度，民爆生产企业累计实现炸药产量89.98万吨，同比+1.5%，累计实现利润总额(é )13.13亿元(yuán )，同(tóng )比+23.03%，累计实现爆破服务收入72.41亿元，同比增长35.52%。中长期看，民爆行业(yè )迎龙(lóng )头并(bìng )购整(zhěng )合加(jiā )速、西部(bù )大开(kāi )发、新疆能源保供基地、“一带一路”出海等多重发(fā )展机(jī )遇。

　　华鑫(xīn )证券(quàn )毛正(zhèng )分析(xī )指出(chū )，随(suí )着人(rén )工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术(shù )采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内(nèi )存的(de )限制(zhì )，适(shì )应AI时(shí )代的(de )新需(xū )求。目前(qián )全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商(shāng )也在(zài )积极(jí )推进(jìn )HBM国产(chǎn )化，市场(chǎng )供需(xū )缺口(kǒu )仍持(chí )续扩(kuò )大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿(yì )美金(jīn )。值(zhí )得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售(shòu )罄，同时(shí )，2025年(nián )的HBM芯(xīn )片也(yě )几乎(hū )已经(jīng )全部(bù )预定。

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