近日,阿里正式发布了全新的通义千问AI编程大模型(xíng )Qwen3-Coder。这(zhè )是(shì )迄(qì )今(jīn )为(wéi )止(zhǐ )最(zuì )具代(dài )理能力的代码模型,编程能力登顶全球开源模型阵营。
公司方面,金(jīn )发科(kē )技(jì )已(yǐ )成(chéng )立了(le )人(rén )形机器人材料项目研发团队,公司与下游相关客户已进行材料合作开发,部(bù )分(fèn )客户(hù )已(yǐ )实(shí )现(xiàn )材料(liào )批(pī )量供应。嵘泰股份子公司润泰公司主要开展用于人形机器人和汽车底盘(pán )系统(tǒng )的(de )行(háng )星(xīng )滚(gǔn )柱(zhù )丝(sī )杠、滚珠丝杠的研发、生产业务。
《表面工程与再制造》编辑部和《材(cái )料(liào )保护(hù )》编(biān )辑(jí )部定(dìng )于(yú )2025年7月25日-27日在河南南阳召开“军工装备再制造技术应用专题论坛”。会议将邀(yāo )请(qǐng )国内(nèi )军(jun1 )工(gōng )装(zhuāng )备领(lǐng )域(yù )的专家学者就军工装备再制造技术的最新研究成果及发展趋势进行广泛(fàn )交流(liú )和(hé )讨(tǎo )论(lùn ),推(tuī )动(dòng )军工(gōng )领域装备再制造技术的高质量发展。
13.36亿元大动作,垣信发布火箭采(cǎi )购(gòu )招标(biāo )
据(jù )优必(bì )选(xuǎn )官微消息,优必选宣布新推面向智能制造场景的全尺寸工业人形机器人WalkerS2,通(tōng )过(guò )迭代(dài )的(de )群(qún )脑(nǎo )网络(luò )2.0(BrainNet2.0),搭载自研的全球首个专用于工业人形机器人本体的智能体技术Co-Agent。WalkerS2集成第(dì )四代(dài )工(gōng )业(yè )级(jí )灵(líng )巧(qiǎo )手(shǒu )与仿(fǎng )生手臂,其灵巧手采用类人尺寸设计,可实现亚毫米级的精细操作,且(qiě )耐(nài )久性(xìng )经(jīng )测(cè )试(shì )超过(guò )8万(wàn )次;仿生手臂采用全中空结构与集成走线设计,支持自主换电等高难度(dù )动作(zuò )。
公(gōng )司(sī )方(fāng )面,中(zhōng )京电子在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售。罗(luó )普特(tè )专(zhuān )门(mén )成(chéng )立(lì )基(jī )于(yú )物联(lián )网技术应用的智能硬件产品研究院,主打智慧灯杆、智能区域控制器等(děng )数(shù )据感(gǎn )知(zhī )智(zhì )能(néng )终端(duān )硬(yìng )件设备的研发。
我国牵头制定的全球首个光伏直流领域国际标准正式发(fā )布
南京(jīng )官(guān )宣(xuān )“打造(zào )全国脑机接口产业高地”
上市公司中,东微半导推进主营产品高压超(chāo )级结(jié )MOSFET、中(zhōng )低(dī )压屏(píng )蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产品升级,同时持续加大市场开拓力度。2024年,公(gōng )司逐(zhú )步(bù )扩(kuò )大(dà )生产(chǎn )规(guī )模,产量呈不断提高的趋势,功率半导体的产销比达到93.81%,达到较高水平(píng )。供(gòng )应(yīng )端,公(gōng )司(sī )与(yǔ )华虹(hóng )半导体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功(gōng )耗(hào )AI-SoC芯(xīn )片(piàn )已应(yīng )用(yòng )于AI玩(wán )具。茂莱光学为光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器(qì )件(jiàn )、投(tóu )影(yǐng )物(wù )镜(jìng ),以(yǐ )及(jí )用于工件台位移测量系统的棱镜组件,是光刻机实现光线均匀性与曝光(guāng )成像(xiàng )的(de )核心(xīn )模(mó )块(kuài )。
近日,中核集团在福建福州召开先进核能产业发展座谈会,宣布我国首台(tái )第四(sì )代(dài )百(bǎi )万(wàn )千瓦(wǎ )商(shāng )用快堆CFR1000完成初步设计,具备上报审批条件,这是我国“热堆-快堆-聚变堆”核(hé )能(néng )发展(zhǎn )“三(sān )步(bù )走”战(zhàn )略的重大进展。
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稳赢网网友: 行业会议将召开,机构称国家战略聚焦低空经济新赛道
股海冷水坑网友: 硅光模块优势明显,是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封装光学,该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案,以连接数百万GPU。