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　　硅光模(mó )块(kuài )优势明显，是后摩尔时代的(de )关(guān )键技术选择(zé )。根据博通的(de )数(shù )据，硅光方案(àn )节省30%的器件(jiàn )，从而降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光(guāng )学，该技术(shù )特点在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片(piàn )用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成(chéng )在一起，以此(cǐ )实现光通信模(mó )块更低功耗、更(gèng )小体积和更(gèng )快(kuài )的传输速率(lǜ )，主要用于数据(jù )中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产(chǎn )业(yè )化进程继续(xù )加速。生成式(shì )AI的(de )爆发式增长正(zhèng )在重塑全球(qiú )算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集群通信(xìn )瓶(píng )颈的关键技(jì )术，其应用场景(jǐng )从数据中心(xīn )短(duǎn )距互联向超(chāo )算中心长距传输(shū )延伸，是未来(lái )数据中心、云(yún )计算、人工智能(néng )等领域的重(chóng )要(yào )支撑。有国(guó )际权威研究机构(gòu )发布报告预(yù )测(cè )，CPO市场将从2024年的4600万美元增长(zhǎng )至(zhì )2030年的81亿美元(yuán )，年复合增长(zhǎng )率(lǜ )达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模(mó )型(xíng )和生成式AI的爆发驱动，AI算力(lì )集(jí )群需要高带(dài )宽、低延迟且节(jiē )能的光互联(lián )方(fāng )案，以连接(jiē )数百万GPU。

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　　香港《稳定(dìng )币条例》正式(shì )成为法例

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