国新证券表示,中(zhōng )长(zhǎng )期(qī )来看,我国军费平稳增长(zhǎng )为(wéi )国(guó )防军工行业稳定发(fā )展(zhǎn )提供坚实基础,行业规模(mó )和(hé )利(lì )润(rùn )有望保持持续上升态势。近(jìn )年(nián )来(lái )我国在船舶、航空(kōng )航天、卫(wèi )星导航等领域的全(quán )球(qiú )竞(jìng )争力持续提升,国防军工行(háng )业(yè )是(shì )新(xīn )质生产力发展突破的重要(yào )方(fāng )向,行业前景广阔(kuò )。在全球冲突多发和地缘局势(shì )并(bìng )不(bú )平(píng )静的背景下,国防安全重(chóng )要(yào )性(xìng )提升,行业估值有(yǒu )望(wàng )获得支撑。中邮证券进一(yī )步(bù )分(fèn )析(xī )指出,展望2025年,“建军百年(nián )奋(fèn )斗(dòu )目标”任务进入下(xià )半场,军(jun1 )工行业订单有望迎(yíng )来(lái )拐(guǎi )点,在服务于提升装备性能(néng )或(huò )降(jiàng )低(dī )装备成本的新技术、以新(xīn )域(yù )新质作战力量为代(dài )表(biǎo )的新产品、军贸和军用技术(shù )转(zhuǎn )化(huà )带(dài )来的新市场方向或蕴含更(gèng )大(dà )弹(dàn )性。
上市公司(sī )中(zhōng ),南亚新材表示,在高速(sù )覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )领域,公司系列产品在 Dk/Df 参数(shù )上(shàng )具(jù )有明显优势,是国(guó )内率先在(zài )各介质损耗等级高(gāo )速(sù )产(chǎn )品全系列通过华为认证的内(nèi )资(zī )覆(fù )铜(tóng )板企业,特别是高端高速(sù )产(chǎn )品已在全球知名终端(duān )AI服务器取得认证,目前起量(liàng )较(jiào )为(wéi )明(míng )显。华正新材覆铜板产品(pǐn )中(zhōng )的(de )高速材料可应用于数(shù )据中心的服务器和交换机等(děng )设(shè )备(bèi )。宝鼎科技表示,2024年公司电(diàn )子(zǐ )铜(tóng )箔产量为1.56万吨,年产能为1.7万(wàn )吨。公司电子铜箔产(chǎn )品(pǐn )具有面密度均匀性高,抗剥(bāo )离(lí )强(qiáng )度(dù )大,高温延伸率大及表面(miàn )粗(cū )糙度低等技术优势。根据2024年度数据,约三分之二(èr )铜(tóng )箔(bó )产(chǎn )品供给公司下属覆铜板企(qǐ )业(yè )自(zì )用,三分之一供应给(gěi )其他覆铜板及PCB厂家。
据(jù )媒(méi )体(tǐ )报道,工业和信息化部物联(lián )网(wǎng )标(biāo )准化技术委员会7月2日在京召(zhào )开成立大会,工业和(hé )信(xìn )息化部总工程师谢少锋出席(xí )会(huì )议(yì )并(bìng )讲话,物联网标委会主任(rèn )委(wěi )员尹浩作主旨报告,工业和信息化部科技司有关(guān )负(fù )责(zé )同(tóng )志宣读物联网标委会成立公(gōng )告(gào )。
上市公司中,东微半导推进主营产品高压(yā )超(chāo )级(jí )结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品(pǐn )线(xiàn )的技术迭代和产品升级,同(tóng )时持续加大市场开拓(tuò )力(lì )度。2024年,公司逐步扩大生产(chǎn )规(guī )模(mó ),产量呈不断提高的趋势,功(gōng )率半导体的产销比达(dá )到93.81%,达到较高水平。供应端(duān ),公(gōng )司(sī )与华虹半导体、粤芯半导体(tǐ )及(jí )DBHitek等厂商继续保持稳定(dìng )的合作关系。博通集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超(chāo )低(dī )功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂(mào )莱(lái )光(guāng )学为光刻机光学系统提供用(yòng )于匀光、中继照明模(mó )块(kuài )的光学器件、投影物镜,以(yǐ )及(jí )用(yòng )于(yú )工件台位移测量系统的棱(léng )镜(jìng )组件,是光刻机实现(xiàn )光线均匀性与曝光成像的核(hé )心(xīn )模(mó )块(kuài )。
近日,国资央企助力(lì )西(xī )藏高质量发展推进会(huì )在拉萨召开。“十四五”以(yǐ )来(lái ),中央企业全面贯彻新时代党(dǎng )的(de )治(zhì )藏方略,不断加大援藏力度(dù ),从项目、资金、产(chǎn )业(yè )、人才、技术、就业等方面(miàn )大(dà )力(lì )支(zhī )持西藏工作。2021年以来,中(zhōng )央(yāng )企业在藏累计投资项(xiàng )目8833个,完成投资1457.86亿元。推进(jìn )会(huì )上(shàng ),还举行了中央企业援藏重点(diǎn )项(xiàng )目签约仪式。16家中央(yāng )企业与西藏签署75个产业项目(mù )投(tóu )资(zī )协议,项目总投资3175亿元。预(yù )计(jì )2027年(nián )底前完成投资999亿元,同时三(sān )家中央企业与西藏方(fāng )面(miàn )签署相关领域援藏协议。
焦(jiāo )煤(méi )近期供给出现了实质性收(shōu )缩(suō )
上市公司中,华(huá )中(zhōng )数控2021年公司推出了世界首(shǒu )台(tái )搭(dā )载(zǎi )AI芯片的华中9型新一代人工智(zhì )能(néng )数控系统,将新一代(dài )人工智能技术与先进制造技(jì )术(shù )深(shēn )度融合。华辰装备超精密曲(qǔ )面(miàn )磨(mó )床面向工业母机、半导体、军工、航空航天等关(guān )键(jiàn )应用领域,可用于超精密光(guāng )学(xué )元(yuán )件(jiàn )、超精密平面(曲面)类零件(jiàn )、半导体(碳化硅)精密零(líng )部(bù )件的超精密磨削加工。恒(héng )锋(fēng )工(gōng )具(jù )专业从事精密刀具研发、制(zhì )造(zào )和运维服务。刀具是(shì )机械制造中完成切削加工的(de )工(gōng )具(jù ),是最活跃的生产要素,也(yě )是(shì )工(gōng )业母机进行切削加工的最终(zhōng )执行部件,被称为工(gōng )业(yè )母机的“牙齿”,精密切削(xuē )机(jī )床(chuáng )一(yī )切优异性能都要通过刀具(jù )来(lái )实现,属于重要的基(jī )础(chǔ )件和消耗品。
近期,焦(jiāo )煤(méi )供(gòng )给出现了实质性收缩。首先(xiān ),国内生产受限。5月底(dǐ )6月初,焦煤主产区山西省先(xiān )后(hòu )发(fā )生四起矿难,安监力度升级(jí ),部(bù )分焦煤大矿生产减量。最近(jìn )主产区汛期降雨频繁(fán ),对部分露天矿生产及运输产(chǎn )生(shēng )持(chí )续(xù )制约,影响了煤炭的生产(chǎn )与(yǔ )运输,导致供给恢复(fù )偏(piān )慢。其次,进口量环比下(xià )降(jiàng )。蒙(méng )古政坛波动,叠加5-6月蒙煤贸(mào )易(yì )商亏损严重,通关量(liàng )环比连续回落,7月11日-15日蒙煤(méi )因(yīn )节(jiē )日闭关,进一步影响了进口(kǒu )量(liàng )。
国新证券表示,中长期(qī )来看,我国军费平稳(wěn )增(zēng )长为国防军工行业稳定发展(zhǎn )提(tí )供(gòng )坚(jiān )实基础,行业规模和利润(rùn )有(yǒu )望保持持续上升态势(shì )。近年来我国在船舶、航空(kōng )航(háng )天(tiān )、卫星导航等领域的全球竞争(zhēng )力(lì )持续提升,国防军工(gōng )行业是新质生产力发展突破(pò )的(de )重(chóng )要方向,行业前景广阔。在(zài )全(quán )球(qiú )冲突多发和地缘局势并不平(píng )静的背景下,国防安(ān )全(quán )重要性提升,行业估值有望(wàng )获(huò )得(dé )支(zhī )撑。中邮证券进一步分析(xī )指(zhǐ )出,展望2025年,“建军(jun1 )百(bǎi )年奋斗目标”任务进入下(xià )半(bàn )场(chǎng ),军工行业订单有望迎来拐点(diǎn ),在服务于提升装备性(xìng )能或降低装备成本的新技术(shù )、以(yǐ )新域新质作战力量为代表的(de )新(xīn )产(chǎn )品、军贸和军用技术转化带(dài )来的新市场方向或蕴(yùn )含(hán )更大弹性。
据报道,自(zì )5月(yuè )13日(rì )以(yǐ )来,钨精矿价格屡创历史(shǐ )新(xīn )高。记者采访产业链(liàn )获(huò )悉,此轮钨价上涨,是供(gòng )需(xū )两(liǎng )端(duān )多重因素共同推动的结果。业(yè )内预计,在钨矿开采(cǎi )指标收紧、环保监管趋严及(jí )在(zài )产(chǎn )矿山资源品位自然下降等因(yīn )素(sù )影(yǐng )响下,今年行业供需缺口超(chāo )4600吨,将对钨价形成有(yǒu )力(lì )支撑。
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据(jù )媒(méi )体(tǐ )报道,工业和信息化部物联(lián )网(wǎng )标(biāo )准化技术委员会7月2日在京召(zhào )开成立大会,工业和(hé )信(xìn )息化部总工程师谢少锋出席(xí )会(huì )议(yì )并(bìng )讲话,物联网标委会主任(rèn )委(wěi )员尹浩作主旨报告,工业和信息化部科技司有关(guān )负(fù )责(zé )同(tóng )志宣读物联网标委会成立公(gōng )告(gào )。
上市公司中,东微半导推进主营产品高压(yā )超(chāo )级(jí )结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品(pǐn )线(xiàn )的技术迭代和产品升级,同(tóng )时持续加大市场开拓(tuò )力(lì )度。2024年,公司逐步扩大生产(chǎn )规(guī )模(mó ),产量呈不断提高的趋势,功(gōng )率半导体的产销比达(dá )到93.81%,达到较高水平。供应端(duān ),公(gōng )司(sī )与华虹半导体、粤芯半导体(tǐ )及(jí )DBHitek等厂商继续保持稳定(dìng )的合作关系。博通集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超(chāo )低(dī )功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂(mào )莱(lái )光(guāng )学为光刻机光学系统提供用(yòng )于匀光、中继照明模(mó )块(kuài )的光学器件、投影物镜,以(yǐ )及(jí )用(yòng )于(yú )工件台位移测量系统的棱(léng )镜(jìng )组件,是光刻机实现(xiàn )光线均匀性与曝光成像的核(hé )心(xīn )模(mó )块(kuài )。
近日,国资央企助力(lì )西(xī )藏高质量发展推进会(huì )在拉萨召开。“十四五”以(yǐ )来(lái ),中央企业全面贯彻新时代党(dǎng )的(de )治(zhì )藏方略,不断加大援藏力度(dù ),从项目、资金、产(chǎn )业(yè )、人才、技术、就业等方面(miàn )大(dà )力(lì )支(zhī )持西藏工作。2021年以来,中(zhōng )央(yāng )企业在藏累计投资项(xiàng )目8833个,完成投资1457.86亿元。推进(jìn )会(huì )上(shàng ),还举行了中央企业援藏重点(diǎn )项(xiàng )目签约仪式。16家中央(yāng )企业与西藏签署75个产业项目(mù )投(tóu )资(zī )协议,项目总投资3175亿元。预(yù )计(jì )2027年(nián )底前完成投资999亿元,同时三(sān )家中央企业与西藏方(fāng )面(miàn )签署相关领域援藏协议。
焦(jiāo )煤(méi )近期供给出现了实质性收(shōu )缩(suō )
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据报道,自(zì )5月(yuè )13日(rì )以(yǐ )来,钨精矿价格屡创历史(shǐ )新(xīn )高。记者采访产业链(liàn )获(huò )悉,此轮钨价上涨,是供(gòng )需(xū )两(liǎng )端(duān )多重因素共同推动的结果。业(yè )内预计,在钨矿开采(cǎi )指标收紧、环保监管趋严及(jí )在(zài )产(chǎn )矿山资源品位自然下降等因(yīn )素(sù )影(yǐng )响下,今年行业供需缺口超(chāo )4600吨,将对钨价形成有(yǒu )力(lì )支撑。
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稳赢时光网网友:整个市场需要靠各方参与者的成熟方能形成完善的运转机制。成熟的资本市场运作平稳,对投资者的杀伤性缓和。但成熟的市场需要各方投资参与者以其成熟的投资理念来共同建立,特别是管理层。参与者的成熟包括:了解自己的资金状况,明确知道风险承受能力,对涨跌有容忍度,不会因为一时的盈亏而失去理性。理性的投资理念对行情走势包括良好投资氛围的形成都是有利的,各路资金在这样一个较为理性的环境中博弈,才能够使市场维持活力、持久健康。
稳赢网网友: AI终端放量+技术升级,带动AI SOC量价齐升。根据MarketsandMarkets,SoC市场规模受益AI和机器学习等需求,预计将从24年1384.6亿美元增长到29年2059.7亿美元,预计CAGR达到8.3%。以RayBanMeta为例,根据WellsennXR数据,RayBanMeta成本总计174美元,其中主板芯片成本约为99.1美元,成本占比超过一半;相较于前一代RayBanStories主板芯片成本增加28.7%,随着技术创新的带动,主板芯片价值量有望持续增长。天风证券认为随着AI应用落地终端,有望开启AIOT需求快速增长,其中SOC作为核心芯片,科技创新+AI需求有望带动AISOC量价齐升。
股海冷水坑网友:315消费者权益保护日