合金投资一字涨停王云章拟入主 孙广信3年亏损1.7亿
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      商(shāng )务部(bù )表示一季度消费市场创新动能持(chí )续释(shì )放(fàng ),首发经济活力十足

      5月22-24日,“2025未(wèi )来(lái )半导体产业创新大会”于江苏苏州(zhōu )(吴(wú )中(zhōng )希尔(ěr )顿逸林酒店)召开。

      国金证(zhèng )券(quàn )指出(chū ),AI仍然是当前PCB确定性最强的需求。从海(hǎi )外(wài )资本开支预期可看到云计算厂商正(zhèng )在(zài )争(zhēng )相在(zài )AI基础设施布局,根据预期,2025年(nián )META、谷(gǔ )歌、微软、亚马逊资本开支分别同比(bǐ )增加(jiā )60%、43%、45%、20%,AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层(céng ),交(jiāo )换机提升至38~46层,部分产品还会引入(rù )HDI工(gōng )艺(yì ),行(háng )业附加值有望增长。虽然当前(qián )海(hǎi )外关(guān )税(shuì )或对出口产业链有影响,但考虑(lǜ )到各(gè )大(dà )厂商仍在加快布局、AI硬件产品仍在(zài )升(shēng )级(jí ),AI相(xiàng )关需求在当前的确定性仍然最(zuì )高(gāo )。

      上市公司中,强力新材研发的光(guāng )敏性(xìng )聚(jù )酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域(yù ),是(shì )重(chóng )布线制程(RDL)的关键材料。公司开发(fā )有(yǒu )多(duō )款PSPI产(chǎn )品,其中高温固化PSPI用途广泛,适(shì )用于(yú )各(gè )类封装结构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构(gòu )集(jí )成等先进封装结构。目前公司的PSPI产(chǎn )品(pǐn )处(chù )于给(gěi )客户送样验证阶段。艾森股份(fèn )PSPI光(guāng )刻(kè )胶已(yǐ )进入小批量量产阶段。

      浙商(shāng )证券(quàn )表(biǎo )示,国内算力需求的黎明已经到来(lái ),字(zì )节(jiē )跳动在AI上投入巨大,2024年资本开支(zhī )达(dá )800亿(yì )元,接近百度、阿里、腾讯的总和(hé )(约(yuē )1000亿元(yuán )),研发投入显著领先同行。该券商(shāng )进一(yī )步(bù )预测,2025年字节跳动资本开支有望达(dá )到(dào )1600亿(yì )元,旨在打造自主可控的大规模数(shù )据(jù )中(zhōng )心集(jí )群,其中约900亿元将用于AI算力的采(cǎi )购,700亿(yì )元用于IDC基建以及网络设备如光模块(kuài )、交(jiāo )换(huàn )机。中信证券也同样表示,中美(měi )科(kē )技(jì )巨头(tóu )AI投入强度差距较大,预计国内(nèi )巨(jù )头资(zī )本(běn )开支有一定的提升空间。看好国(guó )内AI投(tóu )入(rù )加大对AIDC、高速交换机、光模块、AEC、液(yè )冷(lěng )等领(lǐng )域的拉动。

      UQD具备无泄漏、高(gāo )流(liú )量、低流阻、热插拔等特点是数据中(zhōng )心高(gāo )效(xiào )运行和维护的关键。有业内人士指(zhǐ )出(chū ),在(zài )服务器液冷系统所需零组件中,快(kuài )换(huàn )接头(tóu )最为紧缺,因为液冷服务器最(zuì )忌(jì )讳漏(lòu )水(shuǐ ),而最容易漏水处,恰恰是在快接头(tóu )。也因此,该零组件的置换需求较大(dà )。天(tiān )风证(zhèng )券指出,在主要参与者方面,目(mù )前快速(sù )接头主要参与者集中在欧美(Parker、Eaton、Staubli、Festo等(děng )),国内企业已经突破海外垄断。在当(dāng )下(xià )缺(quē )货阶段,国产UQD供应商有望导入海外(wài )供(gòng )应(yīng )链,实现超预期进展。

      上市公(gōng )司(sī )中,胜(shèng )宏科技精准把握AI算力技术革新与数据(jù )中(zhōng )心升级浪潮带来的历史新机遇,占(zhàn )据(jù )全(quán )球PCB制(zhì )造技术制高点,凭借研发技术(shù )优(yōu )势、制(zhì )造技术优势和品质技术优势,驱(qū )动公(gōng )司(sī )高价值量产品的订单规模急速上升(shēng ),盈(yíng )利能力进一步增强。2025年一季度,公(gōng )司(sī )经(jīng )营业(yè )绩突破历史新高,净利润同比(bǐ )成(chéng )倍增(zēng )长(zhǎng )。南亚新材是国内率先在各介质损耗(hào )等(děng )级高速产品全系列通过华为认证的(de )内(nèi )资(zī )覆铜(tóng )板企业,产品性能与国际先进(jìn )同(tóng )行同类(lèi )产品相比,水平相当或更为优异(yì ),已(yǐ )实(shí )现进口替代,特别是高端高速产品(pǐn )已(yǐ )在(zài )全球知名终端AI服务器大量应用。

  • 传媒来料
  • 2026-01-07

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  国金证(zhèng )券(quàn )指出(chū ),AI仍然是当前PCB确定性最强的需求。从海(hǎi )外(wài )资本开支预期可看到云计算厂商正(zhèng )在(zài )争(zhēng )相在(zài )AI基础设施布局,根据预期,2025年(nián )META、谷(gǔ )歌、微软、亚马逊资本开支分别同比(bǐ )增加(jiā )60%、43%、45%、20%,AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层(céng ),交(jiāo )换机提升至38~46层,部分产品还会引入(rù )HDI工(gōng )艺(yì ),行(háng )业附加值有望增长。虽然当前(qián )海(hǎi )外关(guān )税(shuì )或对出口产业链有影响,但考虑(lǜ )到各(gè )大(dà )厂商仍在加快布局、AI硬件产品仍在(zài )升(shēng )级(jí ),AI相(xiàng )关需求在当前的确定性仍然最(zuì )高(gāo )。

  上市公司中,强力新材研发的光(guāng )敏性(xìng )聚(jù )酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域(yù ),是(shì )重(chóng )布线制程(RDL)的关键材料。公司开发(fā )有(yǒu )多(duō )款PSPI产(chǎn )品,其中高温固化PSPI用途广泛,适(shì )用于(yú )各(gè )类封装结构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构(gòu )集(jí )成等先进封装结构。目前公司的PSPI产(chǎn )品(pǐn )处(chù )于给(gěi )客户送样验证阶段。艾森股份(fèn )PSPI光(guāng )刻(kè )胶已(yǐ )进入小批量量产阶段。

  浙商(shāng )证券(quàn )表(biǎo )示,国内算力需求的黎明已经到来(lái ),字(zì )节(jiē )跳动在AI上投入巨大,2024年资本开支(zhī )达(dá )800亿(yì )元,接近百度、阿里、腾讯的总和(hé )(约(yuē )1000亿元(yuán )),研发投入显著领先同行。该券商(shāng )进一(yī )步(bù )预测,2025年字节跳动资本开支有望达(dá )到(dào )1600亿(yì )元,旨在打造自主可控的大规模数(shù )据(jù )中(zhōng )心集(jí )群,其中约900亿元将用于AI算力的采(cǎi )购,700亿(yì )元用于IDC基建以及网络设备如光模块(kuài )、交(jiāo )换(huàn )机。中信证券也同样表示,中美(měi )科(kē )技(jì )巨头(tóu )AI投入强度差距较大,预计国内(nèi )巨(jù )头资(zī )本(běn )开支有一定的提升空间。看好国(guó )内AI投(tóu )入(rù )加大对AIDC、高速交换机、光模块、AEC、液(yè )冷(lěng )等领(lǐng )域的拉动。

  UQD具备无泄漏、高(gāo )流(liú )量、低流阻、热插拔等特点是数据中(zhōng )心高(gāo )效(xiào )运行和维护的关键。有业内人士指(zhǐ )出(chū ),在(zài )服务器液冷系统所需零组件中,快(kuài )换(huàn )接头(tóu )最为紧缺,因为液冷服务器最(zuì )忌(jì )讳漏(lòu )水(shuǐ ),而最容易漏水处,恰恰是在快接头(tóu )。也因此,该零组件的置换需求较大(dà )。天(tiān )风证(zhèng )券指出,在主要参与者方面,目(mù )前快速(sù )接头主要参与者集中在欧美(Parker、Eaton、Staubli、Festo等(děng )),国内企业已经突破海外垄断。在当(dāng )下(xià )缺(quē )货阶段,国产UQD供应商有望导入海外(wài )供(gòng )应(yīng )链,实现超预期进展。

  上市公(gōng )司(sī )中,胜(shèng )宏科技精准把握AI算力技术革新与数据(jù )中(zhōng )心升级浪潮带来的历史新机遇,占(zhàn )据(jù )全(quán )球PCB制(zhì )造技术制高点,凭借研发技术(shù )优(yōu )势、制(zhì )造技术优势和品质技术优势,驱(qū )动公(gōng )司(sī )高价值量产品的订单规模急速上升(shēng ),盈(yíng )利能力进一步增强。2025年一季度,公(gōng )司(sī )经(jīng )营业(yè )绩突破历史新高,净利润同比(bǐ )成(chéng )倍增(zēng )长(zhǎng )。南亚新材是国内率先在各介质损耗(hào )等(děng )级高速产品全系列通过华为认证的(de )内(nèi )资(zī )覆铜(tóng )板企业,产品性能与国际先进(jìn )同(tóng )行同类(lèi )产品相比,水平相当或更为优异(yì ),已(yǐ )实(shí )现进口替代,特别是高端高速产品(pǐn )已(yǐ )在(zài )全球知名终端AI服务器大量应用。

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