据媒体报(bào )道,在“模数(shù )引领,智行未(wèi )来”AI赋能自动(dòng )驾(jià )驶创新发展(zhǎn )论(lùn )坛上,《上(shàng )海(hǎi )高级别自动驾驶引领区“模速智行”行动(dòng )计划》发布,总体目标为2027年(nián )基本建成全球(qiú )领(lǐng )先高级别自(zì )动(dòng )驾驶引领区(qū ),形成具有国际(jì )竞争力的智能(néng )网联产业集群(qún )。
财通证(zhèng )券(quàn )表示,从全(quán )球(qiú )云基础设施(shī )投(tóu )资情况来看,2025年四大云服务(wù )商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计(jì )资本开支预计(jì )将超过3200亿美元(yuán ),同比增长超(chāo )过(guò )35%,AI驱动下基础设施投入正迎来高速增长。我国三大互联(lián )网云厂商资本(běn )开支合计将超(chāo )过3500亿元,海外(wài )巨(jù )头凭借全球(qiú )化(huà )收入支撑更大(dà )开支,但国内(nèi )高增速反映国(guó )产算力潜力。国泰海通判断(duàn ),2025年AI算力产业(yè )链(liàn )将继续加速发(fā )展,叠加推理(lǐ )侧需求持续演(yǎn )进,有望带来(lái )更广阔成长空(kōng )间(jiān )。
上交(jiāo )所(suǒ )单日受理摩尔线程等5家企业IPO申请
据媒(méi )体报道,在“模数引领,智(zhì )行未来”AI赋能(néng )自动驾驶创新(xīn )发(fā )展论坛上,《上海高级别自(zì )动驾驶引领区(qū )“模速智行”行动计划》发(fā )布,总体目标(biāo )为(wéi )2027年基本建成(chéng )全(quán )球领先高级别(bié )自动驾驶引领(lǐng )区,形成具有(yǒu )国际竞争力的(de )智能网联产业(yè )集(jí )群。
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AI需(xū )求爆发,拉动(dòng )PCB产业链量价齐(qí )升。兴业证券(quàn )指出,海外扩(kuò )产(chǎn )周期拉长,高(gāo )阶PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根据(jù )测算,2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分别(bié )达到525、864和1192亿元(yuán ),增速分别为(wéi )81%、65%和38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长最(zuì )快,2027年有望达(dá )到600亿元,贡献(xiàn )一半以上的规(guī )模(mó )。根据扩产(chǎn )规(guī )划,2025年开始产(chǎn )能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大(dà ),缺口比例分(fèn )别为10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行业有望(wàng )维持数年的高(gāo )景(jǐng )气度。
申(shēn )万宏源证券指(zhǐ )出,23-24年农药市(shì )场采购需求疲(pí )软,去库存成(chéng )为行业主旋律(lǜ )。25年以来全球(qiú )市(shì )场及企业库存(cún )均回归至22年之(zhī )前正常乃至低(dī )位水平。产品(pǐn )价格方面,多(duō )数(shù )品种已跌无(wú )可(kě )跌,部分品种(zhǒng )出现阶段性供需错配行情,行业触底回暖(nuǎn )信号明确。全(quán )球去库存卓有(yǒu )成效,行业周(zhōu )期(qī )触底回升,新(xīn )一轮整合下“强者恒强”。预计25年市场将(jiāng )从“去库存”转入“去产能(néng )”阶段,行业(yè )将(jiāng )经历一定时期(qī )的优化整合,具有核心技术(shù )和创新能力,以及拥有市场(chǎng )渠(qú )道和品牌知(zhī )名(míng )度等核心竞争(zhēng )力的行业主导者将会越来越(yuè )强,市场份额(é )及影响力将持(chí )续提升。
近日,中国联(lián )通(tōng )已在官方App及(jí )部(bù )分线上渠道上(shàng )线了eSIM手机业务(wù )的开通办理页(yè )面。目前中国(guó )联通已在天津(jīn )、北京、河北(běi )等(děng )25个省市重启eSIM功(gōng )能,并计划年(nián )内覆盖全国。两年前的2023年,三大运营商曾(céng )以(yǐ )“业务维护(hù )升(shēng )级”为由暂停(tíng )eSIM业务办理,已办理用户可继(jì )续使用,但一(yī )旦取消就无法(fǎ )再次办理。
国家发布价(jià )格(gé )法修正草案(àn ),核心思想“反(fǎn )内卷”。国盛(shèng )证券杨润思认(rèn )为,光伏在反(fǎn )内卷的背景之(zhī )下(xià ),产业链价(jià )格(gé )修复是必然趋(qū )势,预计多晶(jīng )硅价格有望回(huí )归到行业成本(běn )价之上,同时(shí )供(gòng )给侧的出清(qīng )政(zhèng )策也有望跟进(jìn )出炉。随着多晶硅料价格上涨,建议持续(xù )关注下游产业(yè )链硅片、电池(chí )片、组件等各(gè )环(huán )节的价格修(xiū )复(fù )机会和弹性。
自去年以(yǐ )来,包括摩尔(ěr )线程在内的国(guó )产GPU“四小龙”(摩(mó )尔线程、壁(bì )仞(rèn )科技、燧原科(kē )技、沐曦)先后(hòu )开启了IPO之路。头豹研究院赵(zhào )歆禹指出,AI大(dà )模(mó )型、智能汽(qì )车(chē )是目前GPU的新兴(xìng )应用领域。AI大模型的迭代升级需要大量GPU芯(xīn )片进行推理训(xùn )练。智能汽车(chē )对图像处理要(yào )求(qiú )很高,对高(gāo )端(duān )GPU的需求也在不(bú )断增加。其预(yù )计2024-28年中央处理(lǐ )器GPU行业市场规(guī )模由6451.15亿元增长(zhǎng )至(zhì )31556.67亿元,期间(jiān )年(nián )复合增长率48.72%。
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AI需(xū )求爆发,拉动(dòng )PCB产业链量价齐(qí )升。兴业证券(quàn )指出,海外扩(kuò )产(chǎn )周期拉长,高(gāo )阶PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根据(jù )测算,2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分别(bié )达到525、864和1192亿元(yuán ),增速分别为(wéi )81%、65%和38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长最(zuì )快,2027年有望达(dá )到600亿元,贡献(xiàn )一半以上的规(guī )模(mó )。根据扩产(chǎn )规(guī )划,2025年开始产(chǎn )能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大(dà ),缺口比例分(fèn )别为10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行业有望(wàng )维持数年的高(gāo )景(jǐng )气度。
申(shēn )万宏源证券指(zhǐ )出,23-24年农药市(shì )场采购需求疲(pí )软,去库存成(chéng )为行业主旋律(lǜ )。25年以来全球(qiú )市(shì )场及企业库存(cún )均回归至22年之(zhī )前正常乃至低(dī )位水平。产品(pǐn )价格方面,多(duō )数(shù )品种已跌无(wú )可(kě )跌,部分品种(zhǒng )出现阶段性供需错配行情,行业触底回暖(nuǎn )信号明确。全(quán )球去库存卓有(yǒu )成效,行业周(zhōu )期(qī )触底回升,新(xīn )一轮整合下“强者恒强”。预计25年市场将(jiāng )从“去库存”转入“去产能(néng )”阶段,行业(yè )将(jiāng )经历一定时期(qī )的优化整合,具有核心技术(shù )和创新能力,以及拥有市场(chǎng )渠(qú )道和品牌知(zhī )名(míng )度等核心竞争(zhēng )力的行业主导者将会越来越(yuè )强,市场份额(é )及影响力将持(chí )续提升。
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股海冷水坑网友: 公司方面,宇信科技参与稳定币的方式有两种:一是配合金融机构做稳定币的对接、配套服务和应用场景服务;二是积极参与到稳定币的发行和场景创新中。四方精创全程参与了香港金融管理局牵头及推动的多个CBDC项目,FINNOSafe是公司2023年推出的合规Web3平台,此后公司对其进行了持续的升级,目前该平台支持多种虚拟资产的发行、通证化、交易和支付,以及托管等,能支持稳定币发行人及市场参与者相关业务的发展。