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　　国内外龙头企业积极布局这类产品和技术

　　开源证券表示，光敏(mǐn )聚(jù )酰(xiān )亚(yà )胺(àn )(PSPI)是(shì )一(yī )种(zhǒng )对(duì )高能辐射如紫外光、α-射线、X-射线等敏感的一类聚酰亚胺材料，具(jù )有(yǒu )优(yōu )异(yì )的(de )绝(jué )缘(yuán )性(xìng )能(néng )、耐辐射、耐高温、高强度，且可在紫外光等高能辐射照射下自发(fā )实现图案化。PSPI在电子领域主要(yào )有(yǒu )光(guāng )刻(kè )胶(jiāo )及(jí )电(diàn )子(zǐ )封装两大作用，被广泛地应用于集成电路和绝缘隔层、表面钝化层及(jí )离(lí )子(zǐ )注(zhù )入(rù )掩(yǎn )膜(mó )等(děng )。开源证券进一步表示，根据QYResearch数据，全球PSPI市场规模预计2029年将达到120亿元(yuán )。PSPI的(de )生(shēng )产(chǎn )技(jì )术(shù )与(yǔ )市场主要由美国及日本企业所掌控和垄断，全球PSPI生产企业主要包括HDM公司、东丽Toray、富士胶片等企业(yè )。国(guó )内(nèi )PSPI产(chǎn )业(yè )呈(chéng )现(xiàn )“进口依赖度高、产业规模小、且产品多集中在中低端领域”等特点(diǎn )。中(zhōng )国(guó )PSPI市(shì )场(chǎng )存(cún )在(zài )较高的进口替代空间，在微电子、芯片等产业快速发展背景下，PSPI市场(chǎng )需(xū )求(qiú )将(jiāng )持(chí )续(xù )攀(pān )升(shēng )。目前国内PSPI行业已有多家企业布局。

　　上市公司中，强瑞技术的快速密封接头产品已配套公司(sī )的(de )液(yè )冷(lěng )测(cè )试(shì )治(zhì )具(jù )及设备使用并交付客户。中航光电主要产品包括液冷连接器、液冷管(guǎn )路(lù )、液(yè )冷(lěng )机(jī )箱(xiāng )、液冷冷板、均温板、储能板、液冷源、浸没冷却产品、泵驱两相产品(pǐn )等(děng )。广(guǎng )泛(fàn )应(yīng )用(yòng )于(yú )超算液冷、互联网数据中心液冷、电信运营商机房液冷等领域。永贵电器液冷连接器已完成设计(jì )、样(yàng )品(pǐn )制(zhì )造(zào )和(hé )样(yàng )品测试，目前已送样客户，尚在应用验证阶段。

　　由于人力缺乏与(yǔ )成(chéng )本(běn )上(shàng )升(shēng )，全(quán )球(qiú )政府正大力投资机器人研发项目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，中、日、美(měi )、韩(hán )、德(dé )国(guó )长(zhǎng )年名列工业机器人安装量前五名，预期2025年将持续执行总计130亿美元以上的相关计划。

　　RISC-V是一种基(jī )于(yú )精(jīng )简(jiǎn )指(zhǐ )令(lìng )集(jí )计(jì )算(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA)。它的特点包括精简指令集、高度可扩(kuò )展(zhǎn )、开(kāi )源(yuán )开(kāi )放(fàng )、模块化、通用性和兼容性等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物联网等“小芯片(piàn )”向(xiàng )SoC、人(rén )工(gōng )智(zhì )能(néng )等高性能芯片拓展。国内外集成电路龙头企业均积极布局RISC-V产品和技术，推出了多款处理器、IP及相(xiàng )关(guān )产(chǎn )品(pǐn )，涵(hán )盖(gài )多(duō )种应用场景。研究机构Omdia最新研究显示，预计到2030年，RISC-V处理器将占据全球(qiú )市(shì )场(chǎng )近(jìn )四(sì )分(fèn )之(zhī )一(yī )的份额。该机构预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的处理器出货量将以每年近(jìn )50%的(de )速(sù )度(dù )增(zēng )长(zhǎng )，到(dào )2030年出货量将达到170亿颗。

　　5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”于江苏苏州(吴中希尔顿逸林酒店(diàn ))召(zhào )开(kāi )。

　　上(shàng )市(shì )公司中，强力新材研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域(yù )，是(shì )重(chóng )布(bù )线(xiàn )制(zhì )程(chéng )(RDL)的关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于(yú )各(gè )类(lèi )封(fēng )装(zhuāng )结(jié )构(gòu )；低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的PSPI产品处于给(gěi )客户送样验证阶段。艾森股(gǔ )份(fèn )PSPI光(guāng )刻(kè )胶(jiāo )已(yǐ )进(jìn )入(rù )小批量量产阶段。

　　国金证券指出，AI仍然是当前PCB确定性最强的需求(qiú )。从(cóng )海(hǎi )外(wài )资(zī )本(běn )开(kāi )支预期可看到云计算厂商正在争相在AI基础设施布局，根据预期，2025年META、谷(gǔ )歌(gē )、微(wēi )软(ruǎn )、亚(yà )马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交(jiāo )换机提升至38~46层，部分产品还(hái )会(huì )引(yǐn )入(rù )HDI工(gōng )艺(yì )，行(háng )业附加值有望增长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影响，但考(kǎo )虑(lǜ )到(dào )各(gè )大(dà )厂(chǎng )商(shāng )仍(réng )在加快布局、AI硬件产品仍在升级，AI相关需求在当前的确定性仍然最高(gāo )。

　　芯(xīn )片(piàn )等(děng )产(chǎn )业快速发展背景下，该细分市场需求或将持续攀升

　　字节Seed智能体模(mó )型UI-TARS-1.5开源，机构称算力基础设(shè )施(shī )将(jiāng )持(chí )续(xù )受(shòu )益(yì )

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