稳赢要闻午评:沪指涨0.07% 生物制品板块涨幅居前
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      机构称三星减(jiǎn )少DDR4供应,DDR4可能供(gòng )不应求到第3季度(dù )

      据媒体报道(dào ),第(dì )55届巴黎国际(jì )航空(kōng )航天展览会(huì )上,来自深圳龙岗的(de )联合飞机集团携(xié )其重磅新品铂影(yǐng )T1400纵列式无人直升(shēng )机与镧影R6000倾转旋(xuán )翼机闪亮登场,向世(shì )界展示我国(guó )低空(kōng )智能装备领(lǐng )域的(de )技术实力与产业(yè )布局深度。种种(zhǒng )优越的性能,让(ràng )这款无人机成为(wéi )全场“最靓的仔(zǎi )”。

      据报道(dào ),近日,诺天碳(tàn )化硅(guī )半导体设备(bèi )与基(jī )材生产基地项目(mù )投产仪式举行。上述项目总投资(zī )约1.5亿元,于2024年2月(yuè )签约落户株洲高(gāo )新区,项目主要(yào )生产碳化硅半导(dǎo )体设(shè )备与基材,产品(pǐn )广泛应用于(yú )碳化(huà )硅单晶生长与衬(chèn )底制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化(huà )处理、先进陶瓷(cí )与复合材料研发(fā )、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等。

      据报道,近(jìn )日,诺天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材生(shēng )产基地项目投产(chǎn )仪式举行。上述(shù )项目总投资约1.5亿(yì )元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区(qū ),项(xiàng )目主要生产(chǎn )碳化(huà )硅半导体设备与(yǔ )基材,产品广泛(fàn )应用于碳化硅单(dān )晶生长与衬底制(zhì )造、半导体材料(liào )石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复(fù )合材料研发、光(guāng )伏、锂电领域高(gāo )温烧(shāo )结等。

      上市(shì )公司中,欧陆通(tōng )的数据中心电源(yuán )产品覆盖60w到33kw瓦数(shù )段,产品包括风(fēng )冷、浸没式液冷(lěng )在内的两大类电(diàn )源产(chǎn )品及解决方(fāng )案。公司已推出了包(bāo )括3,200W钛金M-CRPS服务器电(diàn )源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器(qì )电源、3,300W-5,500W钛金和超(chāo )钛金GPU服务器电源(yuán )、浸没式液冷服(fú )务器电源及机架(jià )式电源(PowerShelf)解决方案(àn )等核(hé )心产品。英(yīng )维克(kè )凭借自身掌握的(de )关键自主技术,液冷散热技术已(yǐ )有端到端全链条(tiáo )布局,针对算力(lì )设备和数据中心(xīn )推出的Coolinside液冷机柜(guì )及全(quán )链条液冷解(jiě )决方(fāng )案。产品涵盖冷(lěng )板、快速接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长(zhǎng )效液冷工质、管(guǎn )路、冷源等。高(gāo )澜股份在液冷赛(sài )道深耕20余年,是(shì )国内起步最早的(de )液冷(lěng )厂商之一,在细(xì )节设计、工程经(jīng )验、工艺把控上(shàng )都有相当成熟的(de )经验,公司的液(yè )冷相关客户包括(kuò )字节跳动、阿里(lǐ )巴巴、腾讯等。

      机构称政策(cè )加速(sù )推进下固态电池(chí )正进入从0到1阶段(duàn )

      相较于硅基(jī )半导体,以碳化(huà )硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器(qì )件端的性能优势(shì )突出(chū ),具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特点,是未来半(bàn )导体行业发展的(de )重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿(chuān )电场(chǎng )强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移速率和高(gāo )热导率等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发(fā )挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业将(jiāng )随之(zhī )快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底(dǐ )企业(yè )持续投资扩张产(chǎn )能,有望持续扩(kuò )大市场份额。

  • 强力的爱
  • 2026-01-20

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  相较于硅基(jī )半导体,以碳化(huà )硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器(qì )件端的性能优势(shì )突出(chū ),具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特点,是未来半(bàn )导体行业发展的(de )重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿(chuān )电场(chǎng )强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移速率和高(gāo )热导率等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发(fā )挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业将(jiāng )随之(zhī )快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底(dǐ )企业(yè )持续投资扩张产(chǎn )能,有望持续扩(kuò )大市场份额。

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