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　　上市公(gōng )司中，金城医药烟碱产品主要可应用于(yú )医药、化工、农药和(hé )电子烟等领域，2023年7月换发(fā )新的许(xǔ )可证后(hòu )，产能(néng )提升显著。顺灏股份在2013年(nián )就开始(shǐ )布局电(diàn )子烟领(lǐng )域，经多年与中烟公司合(hé )作研发(fā )电子烟(yān )项目，目前已积累多项电子烟专(zhuān )利技术(shù )，独家(jiā )拥有包(bāo )括低温不燃烧电加热电子烟在内(nèi )的多项(xiàng )核心专(zhuān )利权利。

　　德国核聚变初创公(gōng )司ProximaFusion获创(chuàng )纪录融(róng )资

　　低空经济产业链涉及高端(duān )制造业(yè )、通信(xìn )等多个(gè )行业，应用端广泛涵盖智(zhì )慧城市(shì )、文旅(lǚ )观光、科技农业等新业态，低空(kōng )经济是(shì )典型的(de )资金、技术与高端人才密集型产(chǎn )业，产(chǎn )业规模(mó )空间广(guǎng )阔。华龙证券指出，商用一步之(zhī )遥，低(dī )空应用(yòng )落地可期。展望后续，空域改革(gé )深化、基建和(hé )试点扩(kuò )容、适航和运营取证等方(fāng )面进展(zhǎn )及多元(yuán )场景商(shāng )用落地将成为行业发展重(chóng )要驱动(dòng )力；固(gù )态电池(chí )技术的成熟也有望补齐低(dī )空技术(shù )的拼图(tú )。两会(huì )政府工作报告再提“低空(kōng )经济”，指出(chū )推动低(dī )空经济等新兴产业安全健康发展(zhǎn )，后续(xù )行业各(gè )项政策有望接续出台，推动各地(dì )基建加(jiā )快落地(dì )。

　　模拟芯片由电阻、电容及(jí )晶体管(guǎn )等构成(chéng )，是专(zhuān )门处理连续模拟信号的集(jí )成电路(lù )芯片。随着新(xīn )能源汽车、5G通信、物联网(wǎng )等新兴(xìng )应用领(lǐng )域加速(sù )发展，我国模拟芯片市场(chǎng )需求呈(chéng )现日益(yì )增长态(tài )势，产业规模加速扩容，我国已(yǐ )成为全(quán )球最大(dà )的模拟芯片消费市场。数据显示(shì )，2023年我(wǒ )国模拟(nǐ )芯片市(shì )场规模已从2019年的2497亿元增长(zhǎng )至3026.7亿元(yuán )，2024年已(yǐ )进一步(bù )增至3100亿元以上。开源证券(quàn )表示，模拟芯(xīn )片主要(yào )是以成熟制程的产品为主(zhǔ )，国内(nèi )供应链(liàn )相对成(chéng )熟。同时，国内模拟芯片(piàn )市场目(mù )前由TI、ADI等国际(jì )大厂主导。随着中国开始对成熟(shú )制程芯(xīn )片展开(kāi )反倾销调查，我国模拟芯片国产(chǎn )替代进(jìn )程有望(wàng )加速。

　　国务院国资委8日表示(shì )，将全(quán )力支持(chí )推动中(zhōng )央企业及其控股上市公司(sī )主动作(zuò )为，不(bú )断加大(dà )增持回购力度，切实维护(hù )全体股(gǔ )东权益(yì )，持续(xù )巩固市场对上市公司的信(xìn )心，努(nǔ )力提升(shēng )公司价(jià )值，充分彰显央企责任担当。同(tóng )日，中(zhōng )国电子(zǐ )集团宣布，基于对中国经济长期(qī )向好的(de )信心，坚定看(kàn )好资本市场前景，将通过(guò )回购、增持及(jí )科技并(bìng )购重组等举措，推动旗下(xià )上市公(gōng )司强化(huà )市值管(guǎn )理，促进高质量发展。

　　据媒(méi )体报道(dào )，华为(wéi )中国合作伙伴大会2025，将于(yú )3月20日至(zhì )21日在深(shēn )圳国际(jì )会展中心(宝安)举行。据悉，大会(huì )以“因(yīn )聚而生(shēng ) 众智有为”为主题，在2024年“数智(zhì )有为”的基础(chǔ )上迈向(xiàng )“众智”新高度，旨在通(tōng )过聚合(hé )(Aggregate)伙伴能(néng )力，升(shēng )级(Ascend)对伙伴的支持，加速(Accelerate)客(kè )户数智(zhì )化进程(chéng )，让“伙伴+华为”体系在NA、商业(yè )和分销(xiāo )市场持(chí )续提升(shēng )能力的同时，全面拥抱千(qiān )行万业(yè )智能化(huà )新时代(dài )。

　　2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在上海举办。展会期(qī )间，半(bàn )导体设备新贵新凯来亮相，展出(chū )多达四(sì )大类、三十余款半导体设备，引起业界(jiè )广泛关(guān )注。中(zhōng )信证券(quàn )研报表示，2025年SEMICON大会火爆程(chéng )度再创(chuàng )新高，行业持(chí )续迸发新活力，国产半导(dǎo )体设备(bèi )和材料(liào )头部厂(chǎng )商持续高歌猛进，各类新(xīn )公司、新技术(shù )、新产(chǎn )品层出不穷，为行业发展注入新(xīn )活力，国内半(bàn )导体产业链正在逐渐补齐。

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