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　　据媒体报(bào )道，随着技术(shù )突破和应用场景不断涌现，商业航天已成为(wéi )科技与资本竞(jìng )逐的新高地。目前，多地正(zhèng )通过政策和产业基金等方式吸引、扶持商业(yè )航天企业的发(fā )展。

　　媒体(tǐ )报道，日本政(zhèng )府近日宣布，将参与为设计耐用性较高且安全的核聚变反(fǎn )应堆、正在欧(ōu )洲推进的建材(cái )试验计划。目(mù )前相关设施正(zhèng )在西班牙建设，日本将负担其中一部分费用(yòng )。当天在大阪(bǎn )·关西世博会(huì )的会场，日本(běn )文部科学副大臣野中厚与西班牙方面相关人(rén )士签署了合作(zuò )备忘录。

　　中国航空工业(yè )集团：AG600批产首(shǒu )架机总装下线交付试飞

　300公里全连接，我国(guó )量子直接通信(xìn )领域有新突破(pò )

　　硅光模块(kuài )优势明显，是(shì )后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数(shù )据，硅光方案(àn )节省30%的器件，从而降低成本(běn )。CPO意为共封装光学，该技术特点在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成(chéng )在一起，以此(cǐ )实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快(kuài )的传输速率，主要用于数据(jù )中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的(de )爆发式增长正(zhèng )在重塑全球算(suàn )力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场景(jǐng )从数据中心短(duǎn )距互联向超算(suàn )中心长距传输(shū )延伸，是未来(lái )数据中心、云计算、人工智能等领域的重要(yào )支撑。有国际(jì )权威研究机构(gòu )发布报告预测(cè )，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率(lǜ )达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模型(xíng )和生成式AI的爆(bào )发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节(jiē )能的光互联方(fāng )案，以连接数(shù )百万GPU。

　　光(guāng )大证券指出，在域控制器时代，高算力、高性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片(piàn )将成为智能驾(jià )驶的核心部件(jiàn )。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车(chē )型城市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升，对中高算力芯片需求持续提升。另外从智能(néng )驾驶的技术层(céng )面来看，2025年端(duān )到端新技术聚(jù )焦VLA与世界模型(xíng )，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞(jìng )争焦点，对芯(xīn )片算力、方案(àn )商能力、主机(jī )厂自研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾(jià )平权”战略的(de )背景下，第三(sān )方SoC厂商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为(wéi )行业带来较高(gāo )成长确定性。

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