沪指震荡整理、创业板指跌逾1% 电力板块掀涨停潮
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      上市公司中,星辉娱(yú )乐积极在玩具(jù )车模中(zhōng )布局AI技术,已(yǐ )在动态(tài )玩(wán )具系列中储(chǔ )备了机(jī )器(qì )人玩具、无人机玩具(jù )、VR遥控玩具、语音遥(yáo )控玩具等产品,产品(pǐn )曾(céng )进行小规模投放。公(gōng )司未来或将人工智(zhì )能(néng )交互技术嵌入至产品(pǐn )及其应用场景,推出(chū )更多智能化玩具产品(pǐn )。元隆雅(yǎ )图与西安“雁(yàn )塔有礼(lǐ )了”和上影元(yuán )合作开(kāi )发的大闹天宫(gōng )齐天大(dà )圣毛绒玩具等(děng )产品,一(yī )经上线即成(chéng )为热销(xiāo )款(kuǎn )。公司成立了AI研究院(yuàn ),正在开展将AI技术应(yīng )用于各条业务线及产(chǎn )品(pǐn )的研究开发工作。博(bó )通集成的Wi-Fi和蓝牙芯(xīn )片(piàn )可广泛应用于智能家(jiā )居、可穿戴、AI玩具相(xiàng )关领域;公司携手集(jí )贤(xián )科技发(fā )布“灵语灵(líng )珠(zhū )”AI玩具(jù )创新计划。公(gōng )司将积(jī )极参与星闪技(jì )术的研(yán )发和应用。

      上市(shì )公(gōng )司中,中芯(xīn )国际主要(yào )从事集成电路晶圆代(dài )工业务,以及相关的(de )设计服务与 IP 支持、光(guāng )掩(yǎn )模制造、凸块加工(gōng )及(jí )测试等配套服务。蓝(lán )英装备精密清洗设备(bèi )面向的高端芯片制造(zào )行业企业客户包括光(guāng )刻(kè )机制造(zào )企业的合资(zī )(参(cān )股)公司(sī ),该客户负责(zé )制造光(guāng )刻机的核心光(guāng )学系统(tǒng )。

      华鑫证(zhèng )券毛正(zhèng )分(fèn )析指出,随(suí )着人工智(zhì )能的兴起,对高算力(lì )和带宽的需求推动了(le )存储的发展。相较于(yú )传(chuán )统的DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直(zhí )堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现(xiàn )高带宽、低延迟和低(dī )功耗,突破了传统内(nèi )存的限制,适应AI时代(dài )的(de )新需求(qiú )。目前全球(qiú )市(shì )场由海(hǎi )力士、三星和(hé )美光主(zhǔ )导,中国厂商(shāng )也在积(jī )极推进HBM国产化(huà ),市场(chǎng )供(gòng )需缺口仍持(chí )续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下(xià ),HBM价格预计继续上涨(zhǎng ),市场规模预计在2024年(nián )达(dá )到约70亿美金。值得(dé )一(yī )提的是,今年5月,SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露,今年(nián )SK海力士的HBM芯片已经售(shòu )罄,同时,2025年的HBM芯片(piàn )也(yě )几乎已(yǐ )经全部预定(dìng )。

      近(jìn )日,长征二号(hào )丁运载(zǎi )火箭在酒泉卫(wèi )星发射(shè )中心点火起飞(fēi ),随后(hòu )成(chéng )功将太空计(jì )算卫星星(xīng )座送入预定轨道,发(fā )射任务取得圆满成功(gōng )。这标志着我国首个(gè )整(zhěng )轨互联的太空计算(suàn )星(xīng )座正式进入组网阶(jiē )段(duàn )。一箭十二颗计算卫(wèi )星是浙江省新型研发(fā )机构之江实验室主导(dǎo )构(gòu )建的“三体计算星(xīng )座(zuò )”的首(shǒu )次发射,也是(shì )国星宇(yǔ )航“星算”计(jì )划的首(shǒu )次发射。据中(zhōng )国工程(chéng )院(yuàn )院士、之江(jiāng )实验室主(zhǔ )任王坚介绍,“三体(tǐ )计算星座”是由之江(jiāng )实验室协同全球合作(zuò )伙(huǒ )伴共同打造的千星(xīng )规(guī )模的太空计算基础(chǔ )设(shè )施,建成后总算力可(kě )达1000POPS(每秒百亿亿次运算(suàn ))。

      相比于摄像头(tóu )、毫米波(bō )雷达,激光(guāng )雷(léi )达具备(bèi )高检测置信度(dù )、高距(jù )离精度、低延(yán )迟等优(yōu )势,从高速NOA到(dào )城市NOA,融(róng )合激光雷达(dá )成为当前(qián )的主流方案。此外,智能驾驶在消费者决(jué )策中的重要性正逐渐(jiàn )提(tí )升,智驾车型选配(pèi )率(lǜ )持续上升,激光雷(léi )达(dá )正在成为提升辅助驾(jià )驶使用率必不可少的(de )传感器,市场进入爆(bào )发(fā )期。长(zhǎng )城证券指出(chū ),随着我(wǒ )国政策端持续(xù )推动激(jī )光雷达产业发(fā )展,同(tóng )时激光雷达向(xiàng )智驾、机(jī )器人等各应(yīng )用领域持(chí )续扩展,激光雷达或(huò )将迎来大规模应用落(luò )地,持续看好相关产(chǎn )业(yè )链投资机会。

      山(shān )西证券分析指出,国(guó )内机器人产业趋势持(chí )续强化,科技厂商、车企等加快布局的同(tóng )时(shí )各类展(zhǎn )会活动密集(jí )开(kāi )展。人(rén )形机器人作为(wéi )AI落地物(wù )理世界的重要(yào )载体,其后续应用场(chǎng )景想象(xiàng )空(kōng )间极大。行(háng )业2025年进入(rù )量产元年,随着数据(jù )积累、大模型迭代以(yǐ )及硬件成本下降人形(xíng )机(jī )器人大规模走向工(gōng )业(yè )以及家用场景值得(dé )期(qī )待。

      SEMI预计2024年全球(qiú )半导体设备市场规模(mó )将同比+3.4%,达到1090亿美元(yuán ),其中中(zhōng )国占比32%。中信(xìn )证券认(rèn )为,2024/25年全球半(bàn )导体设(shè )备市场规模持(chí )续提升(shēng ),其中中国大(dà )陆市场(chǎng )领(lǐng )先全球,国内半导体(tǐ )制造产能尚存在较大(dà )缺口,设备国产化率(lǜ )还有较大的提升空间(jiān )。受益于下游需求提(tí )升(shēng )及国产化率的快速增(zēng )长,看好国内设备、零部件和材料企业在(zài )关键领域的新品布局(jú )和(hé )先进产(chǎn )能带来的订单(dān )增量,预计未来2~3年国(guó )内设备(bèi )公司的订单将(jiāng )快速提(tí )升。

      据中(zhōng )研普华(huá )产(chǎn )业研究院数据显示,预计2025年中国汽车芯片(piàn )市场规模或达950.7亿元。国泰君安证券指出,在(zài )MCU、智能功率器件、电(diàn )源管理芯片等高端芯(xīn )片领域,国外厂商占(zhàn )据主导地位,高端汽(qì )车(chē )芯片国产化势在必(bì )行(háng )。

  • 强力的爱
  • 2026-01-08

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  华鑫证(zhèng )券毛正(zhèng )分(fèn )析指出,随(suí )着人工智(zhì )能的兴起,对高算力(lì )和带宽的需求推动了(le )存储的发展。相较于(yú )传(chuán )统的DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直(zhí )堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现(xiàn )高带宽、低延迟和低(dī )功耗,突破了传统内(nèi )存的限制,适应AI时代(dài )的(de )新需求(qiú )。目前全球(qiú )市(shì )场由海(hǎi )力士、三星和(hé )美光主(zhǔ )导,中国厂商(shāng )也在积(jī )极推进HBM国产化(huà ),市场(chǎng )供(gòng )需缺口仍持(chí )续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下(xià ),HBM价格预计继续上涨(zhǎng ),市场规模预计在2024年(nián )达(dá )到约70亿美金。值得(dé )一(yī )提的是,今年5月,SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露,今年(nián )SK海力士的HBM芯片已经售(shòu )罄,同时,2025年的HBM芯片(piàn )也(yě )几乎已(yǐ )经全部预定(dìng )。

  近(jìn )日,长征二号(hào )丁运载(zǎi )火箭在酒泉卫(wèi )星发射(shè )中心点火起飞(fēi ),随后(hòu )成(chéng )功将太空计(jì )算卫星星(xīng )座送入预定轨道,发(fā )射任务取得圆满成功(gōng )。这标志着我国首个(gè )整(zhěng )轨互联的太空计算(suàn )星(xīng )座正式进入组网阶(jiē )段(duàn )。一箭十二颗计算卫(wèi )星是浙江省新型研发(fā )机构之江实验室主导(dǎo )构(gòu )建的“三体计算星(xīng )座(zuò )”的首(shǒu )次发射,也是(shì )国星宇(yǔ )航“星算”计(jì )划的首(shǒu )次发射。据中(zhōng )国工程(chéng )院(yuàn )院士、之江(jiāng )实验室主(zhǔ )任王坚介绍,“三体(tǐ )计算星座”是由之江(jiāng )实验室协同全球合作(zuò )伙(huǒ )伴共同打造的千星(xīng )规(guī )模的太空计算基础(chǔ )设(shè )施,建成后总算力可(kě )达1000POPS(每秒百亿亿次运算(suàn ))。

  相比于摄像头(tóu )、毫米波(bō )雷达,激光(guāng )雷(léi )达具备(bèi )高检测置信度(dù )、高距(jù )离精度、低延(yán )迟等优(yōu )势,从高速NOA到(dào )城市NOA,融(róng )合激光雷达(dá )成为当前(qián )的主流方案。此外,智能驾驶在消费者决(jué )策中的重要性正逐渐(jiàn )提(tí )升,智驾车型选配(pèi )率(lǜ )持续上升,激光雷(léi )达(dá )正在成为提升辅助驾(jià )驶使用率必不可少的(de )传感器,市场进入爆(bào )发(fā )期。长(zhǎng )城证券指出(chū ),随着我(wǒ )国政策端持续(xù )推动激(jī )光雷达产业发(fā )展,同(tóng )时激光雷达向(xiàng )智驾、机(jī )器人等各应(yīng )用领域持(chí )续扩展,激光雷达或(huò )将迎来大规模应用落(luò )地,持续看好相关产(chǎn )业(yè )链投资机会。

  山(shān )西证券分析指出,国(guó )内机器人产业趋势持(chí )续强化,科技厂商、车企等加快布局的同(tóng )时(shí )各类展(zhǎn )会活动密集(jí )开(kāi )展。人(rén )形机器人作为(wéi )AI落地物(wù )理世界的重要(yào )载体,其后续应用场(chǎng )景想象(xiàng )空(kōng )间极大。行(háng )业2025年进入(rù )量产元年,随着数据(jù )积累、大模型迭代以(yǐ )及硬件成本下降人形(xíng )机(jī )器人大规模走向工(gōng )业(yè )以及家用场景值得(dé )期(qī )待。

  SEMI预计2024年全球(qiú )半导体设备市场规模(mó )将同比+3.4%,达到1090亿美元(yuán ),其中中(zhōng )国占比32%。中信(xìn )证券认(rèn )为,2024/25年全球半(bàn )导体设(shè )备市场规模持(chí )续提升(shēng ),其中中国大(dà )陆市场(chǎng )领(lǐng )先全球,国内半导体(tǐ )制造产能尚存在较大(dà )缺口,设备国产化率(lǜ )还有较大的提升空间(jiān )。受益于下游需求提(tí )升(shēng )及国产化率的快速增(zēng )长,看好国内设备、零部件和材料企业在(zài )关键领域的新品布局(jú )和(hé )先进产(chǎn )能带来的订单(dān )增量,预计未来2~3年国(guó )内设备(bèi )公司的订单将(jiāng )快速提(tí )升。

  据中(zhōng )研普华(huá )产(chǎn )业研究院数据显示,预计2025年中国汽车芯片(piàn )市场规模或达950.7亿元。国泰君安证券指出,在(zài )MCU、智能功率器件、电(diàn )源管理芯片等高端芯(xīn )片领域,国外厂商占(zhàn )据主导地位,高端汽(qì )车(chē )芯片国产化势在必(bì )行(háng )。

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