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　　上市(shì )公司中，开滦股(gǔ )份是唐山煤炭龙头(tóu )企业，生产的焦(jiāo )炭用(yòng )于钢铁冶炼(liàn )，主要销售给首钢(gāng )、河(hé )钢等钢铁企(qǐ )业。甘肃能化致力(lì )于构(gòu )建现代煤基产业(yè )体系，煤炭产业是(shì )公司的核心业务(wù )，景泰白岩子项(xiàng )目(mù )和红沙梁煤炭露(lù )天矿(kuàng )的推进是其(qí )重要组成部分，此(cǐ )外公(gōng )司还积极推(tuī )进煤(méi )化工产业，致(zhì )力于(yú )清洁高效气化气(qì )综合利用项目的建(jiàn )设。

　　我国首(shǒu )台第(dì )四代百万千(qiān )瓦商用快堆CFR1000完成初(chū )步设(shè )计

　　上市(shì )公司(sī )中，南亚新材(cái )表示(shì )，在高速覆铜板(bǎn )领域，公司系列产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上具有(yǒu )明显优势，是国(guó )内(nèi )率先在各介质损(sǔn )耗等(děng )级高速产品(pǐn )全系列通过华为认(rèn )证的(de )内资覆铜板(bǎn )企业(yè )，特别是高端(duān )高速(sù )产品已在全球知(zhī )名终端AI服务器取得(dé )认证，目前起量(liàng )较为(wéi )明显。华正(zhèng )新材覆铜板产品中(zhōng )的高(gāo )速材料可应(yīng )用于(yú )数据中心的服(fú )务器(qì )和交换机等设备(bèi )。宝鼎科技表示，2024年公司电子铜箔(bó )产量为1.56万吨，年(nián )产(chǎn )能为1.7万吨。公司(sī )电子(zǐ )铜箔产品具(jù )有面密度均匀性高(gāo )，抗(kàng )剥离强度大(dà )，高(gāo )温延伸率大及(jí )表面(miàn )粗糙度低等技术(shù )优势。根据2024年度数(shù )据，约三分之二(èr )铜箔(bó )产品供给公(gōng )司下属覆铜板企业(yè )自用(yòng )，三分之一(yī )供应(yīng )给其他覆铜板(bǎn )及PCB厂(chǎng )家。

　　公(gōng )司方(fāng )面，金发科技已成(chéng )立了人形机器人(rén )材料项目研发团(tuán )队(duì )，公司与下游相(xiàng )关客(kè )户已进行材(cái )料合作开发，部分(fèn )客户(hù )已实现材料(liào )批量(liàng )供应。嵘泰股(gǔ )份子(zǐ )公司润泰公司主(zhǔ )要开展用于人形机(jī )器人和汽车底盘(pán )系统的行星滚柱(zhù )丝杠、滚珠丝杠的(de )研发(fā )、生产业务(wù )。

　　半导体产业(yè )是现(xiàn )代科技的基(jī )石。随着人工智能新一(yī )轮的爆发式发展(zhǎn )，半导体芯片已(yǐ )成(chéng )为AI算力、智能驾(jià )驶等(děng )诸多产业的(de )核心和底座，也正(zhèng )成为(wéi )全球各主要(yào )国家(jiā )竞逐的新战场(chǎng )。国(guó )信证券表示，台(tái )积电上调2025年收入增(zēng )速预期，关注半(bàn )导体底部配置机(jī )遇。台积电预计AI需(xū )求持(chí )续强劲，非(fēi )AI需求(qiú )温和复苏，并(bìng )将2025年(nián )公司整体收(shōu )入增(zēng )速由之前的25%左右上(shàng )调到30%左右。半导(dǎo )体景气度较高，AI和(hé )国产化打开国内(nèi )成长(zhǎng )空间。

　　近日，中国招投标(biāo )公共(gòng )服务平台发(fā )布了(le )《2025年运载火箭(jiàn )发射(shè )服务采购项目》招标公告，拟采购(gòu )一箭10星/一箭18星两(liǎng )种搭载规格的火(huǒ )箭发射服务，共计(jì )7次发(fā )射服务、发(fā )射卫星94颗，招标金(jīn )额13.36亿(yì )元。招标人(rén )为上(shàng )海垣信卫星科技有(yǒu )限公司(下称“垣(yuán )信卫星”)。这是垣(yuán )信卫星2025年的第二(èr )轮火(huǒ )箭发射服务(wù )招标。

　　机构指(zhǐ )出，覆铜板是PCB核(hé )心原(yuán )材料，传统服(fú )务器(qì )升级+AI服务器渗透(tòu )驱动覆铜板量价齐(qí )升。覆铜板在PCB原(yuán )材料成本中占比(bǐ )约30%。Prismark预计2024年至2028年全(quán )球PCB产(chǎn )值复合增速(sù )预计为5.40%。其中，服(fú )务器(qì )/存储器领域(yù )增速(sù )预计为13.6%。

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