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　　MR等(děng )硬件革新极(jí )大地丰富了落(luò )地场景(jǐng )，这个市场需(xū )求呈现爆炸(zhà )式增长(zhǎng )

　　工信部印(yìn )发《“工业(yè )母机+”百行万企产需(xū )对接活动实(shí )施方案》(下称《方案(àn )》)，旨在推(tuī )动工业母机创新产品(pǐn )推广应用，促进工业母(mǔ )机产业链(liàn )融通发展。活动于2024年7月(yuè )启动，持(chí )续至2027年年底(dǐ )，并将采取(qǔ )“线下线(xiàn )上”相结合(hé )的方式开展(zhǎn )。

　　微(wēi )信成(chéng )立电商(shāng )产品部，探索微信内交易(yì )新模式(shì )

　　SEMI预计2024年全(quán )球半导体设(shè )备市场(chǎng )规模将同比+3.4%，达到1090亿美元(yuán )，其中中国占比32%。中(zhōng )信证券认为(wéi )，2024/25年全球半导体设备(bèi )市场规模持(chí )续提升，其中中国大(dà )陆市场领先(xiān )全球，国内(nèi )半导体制(zhì )造产能尚存(cún )在较大缺口(kǒu )，设备国(guó )产化(huà )率还有(yǒu )较大的提升(shēng )空间。受(shòu )益于(yú )下游需(xū )求提升及国产化率的快速(sù )增长，看好国内设备(bèi )、零部件和(hé )材料企(qǐ )业在关键领域(yù )的新品布局(jú )和先进产能带来的订(dìng )单增量，预(yù )计未来2~3年国内设备公(gōng )司的订单将(jiāng )快速提升。

　　华鑫(xīn )证券毛正分(fèn )析指出，随(suí )着人工智(zhì )能的兴起，对高算力和(hé )带宽的需(xū )求推(tuī )动了存(cún )储的发展。相较于传(chuán )统的(de )DRAM，HBM技术(shù )采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高(gāo )带宽、低延迟(chí )和低功耗，突破了(le )传统内存的限(xiàn )制，适应AI时(shí )代的新需求。目前全(quán )球市场由海(hǎi )力士、三星和美光主(zhǔ )导，中国厂(chǎng )商也在积极推进HBM国产(chǎn )化，市场供(gòng )需缺口仍持(chí )续扩大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预计(jì )继续(xù )上涨，市场规模预(yù )计在2024年达(dá )到约(yuē )70亿美金(jīn )。值得一提的是，今年5月(yuè )，SK海力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士(shì )的HBM芯片(piàn )已经售罄，同(tóng )时，2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已经全部预(yù )定。

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