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　　产(chǎn )能释放叠加规模(mó )化效应，这类材料(liào )应用场景不(bú )断(duàn )拓展

　　根据CFM闪(shǎn )存(cún )市场报道，现(xiàn )货(huò )旧制程DRAM资源供应缺(quē )货涨价延续(xù )，存储厂商针对渠(qú )道(dào )内存条、行业(yè )内(nèi )存条及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚定持(chí )报涨态度。甬兴证(zhèng )券研报称，受益(yì )于(yú )供应端推动涨价(jià )、库存逐渐回(huí )归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链(liàn )有望探底回升。

　　公司方面，德(dé )明利主营业(yè )务(wù )及技术布局主要(yào )集(jí )中于通用型存(cún )储(chǔ )芯片及解决方案的(de )研发与产业(yè )化，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前销售(shòu )的存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　上市公司中，赢合科技已经研发(fā )并推出了全(quán )新(xīn )的固态干法电极(jí )生(shēng )产设备，这些(xiē )设(shè )备已经成功发货并(bìng )部署到客户(hù )的现场。科力远配(pèi )合(hé )下游生产合作(zuò )商(shāng )开展干发电极的(de )技术开发，目(mù )前干法电极的开发(fā )工作已完成阶段(duàn )性(xìng )的成功，将配合(hé )下游生产合作(zuò )商推(tuī )进下一步的实(shí )验工作。宏工科(kē )技(jì )与深圳清研电子(zǐ )科技有限公司达成(chéng )战略合作，对(duì )“干法电极”前(qián )段(duàn )工序技术进行(háng )产(chǎn )业化、规模化攻关(guān )，专注于核(hé )心部件的生产工艺(yì )和(hé )成(台)套设备的(de )协(xié )同研发，共同推(tuī )进干法电极前(qián )段工序的研发与市(shì )场应用。固态电(diàn )池(chí )被视为最具潜力(lì )的下一代锂电(diàn )池技(jì )术，2024年公司与(yǔ )多家客户签订了(le )数(shù )千万元的产线及(jí )设备订单。

　　国(guó )轩高科表示(shì )，公司首条全固态(tài )中(zhōng )试线已正式贯(guàn )通(tōng )，金石全固态电池(chí )PACK系统已完成(chéng )初步开发应用工作(zuò )，并开启装车路(lù )测(cè )。并且，近期清(qīng )陶在成都基地(dì )15GWh固态电池已收到环(huán )评审批意见，此(cǐ )外(wài )，德尔股份及冠(guàn )盛股份等均有(yǒu )固态(tài )电池量产线推(tuī )进计划。

　　国(guó )轩(xuān )高科表示，公司(sī )首条全固态中试线(xiàn )已正式贯通(tōng )，金石全固态电池(chí )PACK系(xì )统已完成初步(bù )开(kāi )发应用工作，并开(kāi )启装车路测(cè )。并且，近期清陶(táo )在(zài )成都基地15GWh固态(tài )电(diàn )池已收到环评审(shěn )批(pī )意见，此外(wài )，德尔股份及冠盛(shèng )股份等均有固态(tài )电(diàn )池量产线推进计(jì )划。

　　上市(shì )公司(sī )中，南芯科技(jì )是电源及电池领(lǐng )域(yù )可提供端到端完(wán )整解决方案的稀缺(quē )性标的，公(gōng )司(sī )收入规模位居国(guó )内(nèi )模拟芯片设计(jì )公(gōng )司前列，且以消费(fèi )类产品为稳(wěn )定盈利基石。近年(nián )来(lái )，公司在深耕(gēng )智(zhì )能手机等原有竞(jìng )争(zhēng )优势的同时(shí )积极拓宽产品能力(lì )边界，向汽车、AI服(fú )务器等领域拓展(zhǎn )，挖掘增长新(xīn )动能(néng )。公司正在布(bù )局AI电源相关产品(pǐn )。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域推(tuī )出多款充电(diàn )芯(xīn )片，同时布局机(jī )器(qì )人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù )，积极拓展工业应(yīng )用市场。天(tiān )德钰2024年多款显示驱(qū )动(dòng )芯片新产品量(liàng )产(chǎn )，通过新技术提高(gāo )产品竞争力(lì )。2024年相继量产了手(shǒu )机全高清显示触(chù )控(kòng )产品、平板类显(xiǎn )示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示(shì )触(chù )控产品和高分辨(biàn )率穿戴类产品。新(xīn )相微在新产品(pǐn )布局方面，公司(sī )应(yīng )用于智能手机的(de )AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应(yīng )用于车载显示和电(diàn )视(shì )等领域的时序(xù )控(kòng )制芯片以及应用于(yú )AR眼镜的微显(xiǎn )示相关产品等新产(chǎn )品已陆续开发并(bìng )将(jiāng )逐步导入市场。

　　这类半导(dǎo )体材料性能优势突(tū )出，是未来行业(yè )发(fā )展的重要方向

　　AI算力需求拉动下(xià )该细分领域有(yǒu )望加速发展

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