持续下挫!A股白酒指数创4个月新低,25年飞天茅台散瓶跌破2000元!古井贡酒、今世缘跌2%,山西汾酒、贵州茅台、五粮液、泸州老窖、迎驾贡酒跌超1%
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      据报(bào )道,近日,诺(nuò )天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材(cái )生产基地项目投产仪式举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落户(hù )株洲高新区,项目主要生产碳化硅半导体设备与基材,产(chǎn )品广泛应用于(yú )碳化硅单晶生(shēng )长与衬底制造(zào )、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发(fā )、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结(jié )等。

      据报(bào )道,曾经的“航天专属”,现在变成了“民品神器”,碳(tàn )纤维材料应用(yòng )场景不断拓展(zhǎn ),也给更多行(háng )业带来了新机遇。一台电动垂直升降飞行器(qì ),机身材料超(chāo )70%用的是碳纤维(wéi )复合材料,航(háng )程可以增加15%到20%。预计到2030年,电动垂直起降飞行器领域对碳(tàn )纤维的需求将(jiāng )增至1.17万吨,形(xíng )成超百亿级的(de )新兴市场。

      上海证券研报指出,2025年4月全球半导体销售(shòu )额实现同比环(huán )比双增长;SIA总(zǒng )裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半导体销售额在2025年首(shǒu )次出现环比增(zēng )长,在美洲和(hé )亚太地区销售(shòu )额增加的推动下,全球市场继续实现同比增长。与此同时(shí ),在对人工智(zhì )能、云基础设(shè )施和先进消费(fèi )电子产品的需(xū )求推动下,新的WSTS行业预测表明,2025年全球市场(chǎng )将稳步增长。”上海证券认(rèn )为,电子半导(dǎo )体2025年或正在迎来全面复苏,产业竞争格局有(yǒu )望加速出清修(xiū )复,产业盈利(lì )周期和相关公(gōng )司利润有望持续复苏。

      上市公司中,赢合科技已经研(yán )发并推出了全(quán )新的固态干法(fǎ )电极生产设备(bèi ),这些设备已(yǐ )经成功发货并部署到客户的现场。科力远配(pèi )合下游生产合(hé )作商开展干发(fā )电极的技术开(kāi )发,目前干法电极的开发工作已完成阶段性(xìng )的成功,将配(pèi )合下游生产合(hé )作商推进下一(yī )步的实验工作。宏工科技与深圳清研电子科技有限公司达(dá )成战略合作,对“干法电极(jí )”前段工序技(jì )术进行产业化(huà )、规模化攻关,专注于核心部件的生产工艺(yì )和成(台)套设备(bèi )的协同研发,共同推进干法(fǎ )电极前段工序的研发与市场应用。固态电池(chí )被视为最具潜(qián )力的下一代锂(lǐ )电池技术,2024年(nián )公司与多家客户签订了数千万元的产线及设备订单。

      据报道,近日(rì ),诺天碳化硅(guī )半导体设备与(yǔ )基材生产基地(dì )项目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元(yuán ),于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新(xīn )区,项目主要(yào )生产碳化硅半导体设备与基材,产品广泛应(yīng )用于碳化硅单(dān )晶生长与衬底(dǐ )制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温(wēn )烧结等。

      根据CFM闪存市场(chǎng )报道,现货旧(jiù )制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存储厂商针对(duì )渠道内存条、行业内存条及(jí )LPDDR4X等产品现货价(jià )格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称,受益(yì )于供应端推动(dòng )涨价、库存逐(zhú )渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。

      上海超导(dǎo )科创板IPO获受理(lǐ ),拟募资12亿元(yuán )

      电极制作(zuò )可采用湿法和(hé )干法工艺,目前行业多采用湿法涂浆方式制(zhì )作电极,近年(nián )干法工艺成为(wéi )行业发展趋势(shì )。东方证券认为,设备是规模量产的基石,有望成为降本(běn )突破口。通过(guò )拆解固态电池(chí )核心制造工艺发现:干法工艺不仅是电池降本的有效手段(duàn ),也是天然适(shì )配全固态电池(chí )的制片工艺;等静压的材料(liào )致密化能力或可迁移至固态电池中,改善孔(kǒng )隙率与电极/电(diàn )解质的界面复(fù )合问题;叠片(piàn )在固态电池装配工艺中有望成为主流,而设备精度要求大(dà )幅提升。全固(gù )态电池获得全(quán )产业链的共同关注与合力布局,方向性与趋势性明确。当(dāng )前工艺设备成(chéng )熟度不足成为(wéi )固态电池产业(yè )化的主要桎梏(gù )之一,掌握核心设备供应能力的厂商有望受(shòu )益。

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  • 2026-01-11

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