印尼考虑采购中国歼-10战斗机,机(jī )构称中国军贸(mào )开(kāi )启新周期
这类技术正从实(shí )验(yàn )室(shì )快速走向商业化应用
近日(rì ),字(zì )节AI方面新进展(zhǎn )不(bú )断。5月20日,火山引擎推出豆(dòu )包(bāo )·语音播客模型,实现了从文本(běn )创(chuàng )作(zuò )到双人对话式播(bō )客的秒级转化(huà ),无需复杂剪(jiǎn )辑(jí ),热点内容就能瞬间转化为生动(dòng )播(bō )客(kè )。同日,火山引擎发布大模型(xíng )生(shēng )态广场——MCPServers。5月(yuè )8日,火山引擎发布DiskANNRaBitQ向量算法引(yǐn )擎(qíng ),通过深度融合DiskANN算法与ExtendedRaBitQ向量量化(huà )技(jì )术(shù ),在高性能向(xiàng )量(liàng )检索场景,查询性能较HNSW算法(fǎ )查(chá )询(xún )性能提升115%,内存资源消耗降低(dī )90%,用(yòng )户向量数据库整(zhěng )体成本降低75%,加速AI技术在各(gè )行(háng )业(yè )落地应用。5月7日,火山引擎发(fā )布(bù )国(guó )内首个数据库智能助手——DBCopilot,通(tōng )过AI技术覆盖数(shù )据(jù )存储、管理、获取三大核心场(chǎng )景(jǐng )。国泰海通证券表示,字节跳动(dòng )已(yǐ )经(jīng )成为我国AI发展(zhǎn )的(de )头部力量,其模型与应用齐(qí )头(tóu )并(bìng )进,为我国AI生态的发展不断带(dài )来(lái )新(xīn )鲜血液,而且也(yě )能反映出我国(guó )AI目前蓬勃发展(zhǎn )的(de )现(xiàn )状。
光大证券指出,在域(yù )控(kòng )制(zhì )器时代,高算力、高性能、高(gāo )集(jí )成度的异构SoC芯(xīn )片(piàn )将成为智能驾驶的核心部件。除(chú )了(le )域控制器,智驾SoC芯片也是前视(shì )一(yī )体(tǐ )机的核心零部(bù )件(jiàn )。2025年15万以下车型城市NOA渗透率(lǜ )将(jiāng )迅(xùn )速提升,对中高算力芯片需求(qiú )持(chí )续(xù )提升。另外从智(zhì )能驾驶的技术(shù )层面来看,2025年(nián )端(duān )到(dào )端新技术聚焦VLA与世界模型,“车(chē )位(wèi )到车位”智驾功能成为各大车(chē )企(qǐ )竞争焦点,对(duì )芯(xīn )片算力、方案商能力、主机厂(chǎng )自(zì )研(yán )等能力均提出更高要求。在比(bǐ )亚(yà )迪(dí )、吉利等汽车(chē )OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的(de )背(bèi )景(jǐng )下,第三方SoC厂商有望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势(shì )为行业带来较(jiào )高成长确定性(xìng )。
硅光模块优势明显,是后摩(mó )尔(ěr )时(shí )代的关键技术选择。根据博通(tōng )的(de )数据,硅光方(fāng )案(àn )节省30%的器件,从而降低成本。CPO意(yì )为(wéi )共封装光学,该技术特点在于(yú )将(jiāng )硅(guī )光模块和CMOS芯片(piàn )用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在(zài )一(yī )起,以此实现光通信模块更低(dī )功(gōng )耗(hào )、更小体积和更(gèng )快的传输速率(lǜ ),主要用于数(shù )据(jù )中(zhōng )心领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技(jì )术产业化进程继续加速。生成(chéng )式(shì )AI的爆发式增长(zhǎng )正(zhèng )在重塑全球算力格局。CPO作为解(jiě )决(jué )AI集(jí )群通信瓶颈的关键技术,其应(yīng )用(yòng )场(chǎng )景从数据中心短(duǎn )距互联向超算中心长距传输(shū )延(yán )伸(shēn ),是未来数据中心、云计算、人(rén )工(gōng )智能等领域的重要支撑。有国(guó )际权威研究机构(gòu )发(fā )布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美(měi )元(yuán )增长至2030年的81亿美元,年复合增(zēng )长(zhǎng )率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模型和生成式AI的爆发(fā )驱(qū )动(dòng ),AI算力集群需要高带宽、低延(yán )迟(chí )且(qiě )节能的光互联方(fāng )案,以连接数百万GPU。
华(huá )为(wéi )与(yǔ )优必选签署协议共推人形机器(qì )人(rén )落(luò )地,机构称产业发展将明显提(tí )速
硅光模块(kuài )优(yōu )势明显,是后摩尔时代的关键(jiàn )技(jì )术(shù )选择。根据博通的数据,硅光(guāng )方(fāng )案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封装光(guāng )学(xué ),该技术特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯(xīn )片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在一起,以此(cǐ )实(shí )现(xiàn )光通信模块更低功耗、更小体(tǐ )积(jī )和(hé )更快的传输速率,主要用于数(shù )据中心领域。在(zài )本(běn )轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化(huà )进(jìn )程(chéng )继续加速。生成式AI的爆发式增(zēng )长(zhǎng )正在重塑全球算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶(píng )颈(jǐng )的(de )关键技术,其应用场景从数据(jù )中(zhōng )心(xīn )短距互联向超算(suàn )中心长距传输延伸,是未来(lái )数(shù )据(jù )中心、云计算、人工智能等领(lǐng )域(yù )的(de )重要支撑。有国际权威研究机(jī )构发布报告预测(cè ),CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的(de )81亿(yì )美元,年复合增长率达137%。这一(yī )增(zēng )长主要受AI大模型(xíng )和(hé )生成式AI的爆发驱动,AI算力集(jí )群(qún )需(xū )要高带宽、低延迟且节能的光(guāng )互(hù )联(lián )方案,以连接数(shù )百万GPU。
中国航空工业集(jí )团(tuán ):AG600批产首架机总装下线交付试飞(fēi )
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光大证券指出,在域(yù )控(kòng )制(zhì )器时代,高算力、高性能、高(gāo )集(jí )成度的异构SoC芯(xīn )片(piàn )将成为智能驾驶的核心部件。除(chú )了(le )域控制器,智驾SoC芯片也是前视(shì )一(yī )体(tǐ )机的核心零部(bù )件(jiàn )。2025年15万以下车型城市NOA渗透率(lǜ )将(jiāng )迅(xùn )速提升,对中高算力芯片需求(qiú )持(chí )续(xù )提升。另外从智(zhì )能驾驶的技术(shù )层面来看,2025年(nián )端(duān )到(dào )端新技术聚焦VLA与世界模型,“车(chē )位(wèi )到车位”智驾功能成为各大车(chē )企(qǐ )竞争焦点,对(duì )芯(xīn )片算力、方案商能力、主机厂(chǎng )自(zì )研(yán )等能力均提出更高要求。在比(bǐ )亚(yà )迪(dí )、吉利等汽车(chē )OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的(de )背(bèi )景(jǐng )下,第三方SoC厂商有望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势(shì )为行业带来较(jiào )高成长确定性(xìng )。
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