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　　上市公(gōng )司中，崇达技术(shù )在AI服务PCB领域的主(zhǔ )要客户包括新华(huá )三(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些(xiē )客户的PCB产品主要(yào )应用于超级计算(suàn )机、服务器主板(bǎn )、存(cún )储设备、GPU等(děng )产品(pǐn )。鹏鼎控股(gǔ )为全(quán )球范围内少数同(tóng )时具备各类PCB产品(pǐn )研发、设计、制(zhì )造、销售与服务(wù )的专(zhuān )业大型厂商(shāng )，拥(yōng )有优质多样的PCB产(chǎn )品线，主要产品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品，并广泛应用(yòng )于通讯电子产品(pǐn )、消费电子及计(jì )算机类产品以及(jí )汽车和AI服务器、光模(mó )块、高速计(jì )算机(jī )等产品。铜(tóng )冠铜(tóng )箔产品按应(yīng )用领(lǐng )域分类包括 PCB 铜箔(bó )和锂电池铜箔，公司开发的高频(pín )高速(sù )铜箔具有极(jí )低的(de )表面轮廓度(dù )，传(chuán )送信号损失低，阻抗小等优良介(jiè )电特性，能应用(yòng )于5G通讯设备、高(gāo )算力AI服务器、数(shù )据中心、交换机(jī )等网络设备和网(wǎng )络连接器。

　　随着政策持续发(fā )力，国内工业企(qǐ )业信(xìn )息化/数字化(huà )/智能(néng )化建设有望(wàng )加速(sù )，或将带来工业(yè )软硬件产业发展(zhǎn )机遇。申万宏源(yuán )认为(wéi )，新型工业(yè )化是(shì )新质生产力(lì )的落(luò )地方向，关注工(gōng )业软件方向。新(xīn )质生产力代表先(xiān )进生产力的演进(jìn )方向，是由技术(shù )革命性突破、生(shēng )产要素创新性配(pèi )置、产业深度转(zhuǎn )型升级而催生的(de )先进(jìn )生产力质态(tài )。特(tè )别是工业互(hù )联网(wǎng )、工业软件(jiàn )等非(fēi )实体形态生产工(gōng )具的广泛应用，极大丰富了生产(chǎn )工具(jù )的表现形态(tài )，促(cù )进制造流程(chéng )走向(xiàng )智能化、制造范(fàn )式从规模生产转(zhuǎn )向规模定制。

　　AI持续渗透，可(kě )穿戴设备需求释(shì )放

　　多家企业(yè )披露了其在固态(tài )电池领域的最新(xīn )进展

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，恒玄科技(jì )自主(zhǔ )研发了低功(gōng )耗多(duō )核异构嵌入(rù )式SoC技(jì )术、蓝牙和Wi-Fi连接(jiē )技术、声学和音(yīn )频系统、可穿戴(dài )平台(tái )智能检测和(hé )健康(kāng )监测技术和(hé )2.5DGPU等关(guān )键核心技术，SoC主(zhǔ )控芯片产品广泛(fàn )应用于智能可穿(chuān )戴、智能家居等(děng )终端，并在先进(jìn )制造工艺上持续(xù )迭代，创新能力(lì )突出。乐心医疗(liáo )智能戒指目前已(yǐ )送至(zhì )专业三方测(cè )试机(jī )构检测，筹(chóu )备完(wán )善后公司将积极(jí )推出上市。除创(chuàng )新产品的持续投(tóu )入，公司根据战(zhàn )略聚(jù )焦，着力开(kāi )发大(dà )模型在心血(xuè )管疾(jí )病领域的垂直应(yīng )用，通过“智能(néng )健康监测设备+AI+服(fú )务”的模式，为(wéi )慢病患者提供专(zhuān )业化数字慢病管(guǎn )理整体解决方案(àn )。弘信电子业务(wù )下游包括智能硬(yìng )件FPC，背光模组、AI算力(lì )服务器研发(fā )制造(zào )，以及AI资源服务(wù )等。公司生产的(de )FPC产品最终可应用(yòng )于AI手机、AIPC、可穿(chuān )戴设(shè )备蓝牙耳机(jī )以及(jí )机器人等。

　　AI需求爆发，拉动(dòng )PCB产业链量价齐升(shēng )。兴业证券指出(chū )，海外扩产周期(qī )拉长，高阶PCB供需(xū )缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模分别(bié )达到525、864和1192亿元，增速(sù )分别为81%、65%和(hé )38%，其(qí )中ASIC服务器PCB需(xū )求增(zēng )长最快，2027年有望(wàng )达到600亿元，贡献(xiàn )一半以上的规模(mó )。根据扩产规划(huá )，2025年(nián )开始产能趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩(kuò )大，缺口比例分(fèn )别为10%和16%，因此算(suàn )力PCB行业有望维持(chí )数年的高景气度(dù )。

　　这一调整(zhěng )将有效遏制恶性(xìng )价格竞争，推动(dòng )行业从“价格战(zhàn )”转向“价值战(zhàn )”。光大证券王(wáng )明瑞(ruì )认为，集采(cǎi )“反(fǎn )内卷”将价格战(zhàn )升级为价值战，具备稳定生产能(néng )力、质量控制体(tǐ )系完(wán )善、成本控(kòng )制能(néng )力强的头部(bù )企业(yè )将持续受益，尤(yóu )其在此前集采发(fā )生价格乱象的领(lǐng )域，看好头部优(yōu )质企业的市场份(fèn )额有望进一步集(jí )中。

　　2025中国国(guó )际核聚变与核能(néng )源产业大会将于(yú )7月16-17日(rì )召开，展会(huì )展示(shì )核能源与核(hé )聚变(biàn )相关内容、核电(diàn )站相关展示、核(hé )燃料循环和核安(ān )全设备等。

　　上市(shì )公司中，大(dà )为股(gǔ )份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数(shù )据中心、车规级(jí )等多元化需求，并通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平(píng )台认证，支持AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务器等(děng )应用需求，强化(huà )在AI等(děng )高端领域的(de )市场(chǎng )竞争力。太(tài )龙股(gǔ )份子公司博(bó )思达(dá )科技有存储芯片(piàn )解决方案，产品(pǐn )涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式(shì )存储|eMMC、内存(cún )产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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