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　　近期海外大模型密(mì )集(jí )更(gèng )新，包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的海(hǎi )外(wài )知(zhī )名大模型厂(chǎng )商纷纷更新自家的大模型，并在(zài )性(xìng )能(néng )上持续提升。海外大模型的持(chí )续(xù )演(yǎn )进，正逐步带动海外AI应用进入(rù )落地阶段，其(qí )外(wài )在(zài )体现便是海外大模型调用量的(de )大(dà )幅(fú )提升。而大模型调用量的提升(shēng )，进一步催生(shēng )了(le )对于算力基础设施的需求。在训(xùn )练(liàn )+推(tuī )理算力需求同步爆发的情况下(xià )，大(dà )厂Capex将有望持(chí )续保持高增，进而带动算力基础(chǔ )设(shè )施(shī )产业进入高景气周期。中信证(zhèng )券(quàn )研(yán )报称，政策端支持有望加大，促进AI产业链(liàn )持(chí )续(xù )繁(fán )荣。多重力量共振下，AI产业链(liàn )有(yǒu )望(wàng )持续加速，迎来新一轮投资机(jī )遇(yù )。

　　上市(shì )公(gōng )司中，汉威科技的新型脑机接口(kǒu )微(wēi )纳(nà )传感器目前尚处于研究阶段，未(wèi )来(lái )将积极与客(kè )户企业探讨应用场景及解决方案(àn )，加(jiā )快产品实际应用进度。创新医(yī )疗(liáo )参(cān )股的博灵脑机是以脑机接口技(jì )术和高端医(yī )疗(liáo )器(qì )械(xiè )为核心的科技型企业，博灵脑(nǎo )机(jī )C端(duān )产品已进入批量生产阶段，预(yù )计(jì )将于2025年陆续(xù )实(shí )现上市销售。爱朋医疗控股成立(lì )的(de )深(shēn )圳朋睿脑科学技术有限公司，主(zhǔ )要(yào )依托脑机接(jiē )口和柔性传感器、智能算法等技(jì )术(shù )，从事神经系统疾病诊断、认知(zhī )训(xùn )练(liàn )、睡眠监测等领域脑疾病相关(guān )数字化诊疗(liáo )产(chǎn )品(pǐn )及(jí )平台研发。

　　伴随着AIAgent技术的(de )发(fā )展(zhǎn )，2025年以来AI推理景气度持续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推(tuī )理(lǐ )量(liàng )于2025年4月增长至480万亿，同比增长(zhǎng )50倍(bèi )。随着训练和推理的需求增加和(hé )分(fèn )化(huà )，传统通用(yòng )芯片已逐渐无法满足云端训练与(yǔ )推(tuī )理(lǐ )的高能效比需求，为降低成本(běn )、提(tí )高算力芯片对特定需求的匹配(pèi )度，各家云(yún )厂(chǎng )商(shāng )都(dōu )在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片(piàn )项(xiàng )目(mù )，力图在英伟达解决方案之外(wài )实(shí )现多元化发(fā )展(zhǎn )。中信证券指出，ASIC是AI市场的第二(èr )增(zēng )长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行业的产品研发(fā )速(sù )度(dù )正在加快(如(rú )：由早期的两年迭代一代产品，转(zhuǎn )换(huàn )成现在的一年迭代一代产品)，ASIC有(yǒu )望(wàng )帮助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本(běn )、缩短研发(fā )时(shí )间(jiān )，进而拉动行业规模的增长。迈(mài )威(wēi )尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露：2023年(nián )ASIC市(shì )场规模约为(wéi )66亿(yì )美(měi )元，预计2028年达到554亿美元，对应(yīng )2023-2028年(nián )CAGR为(wéi )53%。

　　高科技时代名副其实的(de )“命(mìng )脉”材料，这类产品新增需求快速攀升

　　伴(bàn )随(suí )着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理景(jǐng )气(qì )度(dù )持续提升。如：谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至(zhì )480万(wàn )亿(yì )，同比增长50倍。随着训练和推理(lǐ )的(de )需(xū )求增加和分化，传统通用芯片(piàn )已(yǐ )逐渐无法满(mǎn )足(zú )云(yún )端训练与推理的高能效比需求(qiú )，为(wéi )降低成本、提高算力芯片对特(tè )定(dìng )需求的匹配度(dù )，各家云厂商都在加速推进ASIC(专用(yòng )集(jí )成(chéng )电路)芯片项目，力图在英伟达(dá )解(jiě )决(jué )方案之外实现多元化发展。中信证券指出，ASIC是(shì )AI市(shì )场的第二增长动力。考虑到ASIC行(háng )业(yè )的(de )产品研发速度正在加快(如：由(yóu )早期的两年迭(dié )代(dài )一(yī )代产品，转换成现在的一年迭(dié )代(dài )一(yī )代产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业(yè )持(chí )续降低AI成本、缩短研发时间，进而拉动行业规(guī )模(mó )的(de )增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会(huì )上(shàng )透露：2023年ASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年达到(dào )554亿(yì )美(měi )元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　相较于GPU，ASIC芯(xīn )片(piàn )可以在特定场景中实现低成本(běn )、高性能、低(dī )功(gōng )耗(hào )，具备高专用性和高性价比特(tè )征(zhēng )。机构指出，AI推理需求质变，ASIC芯(xīn )片(piàn )成为AI算力增长(zhǎng )新动力。

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