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　　上(shàng )海证券研(yán )报指出，2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双增长；SIA总(zǒng )裁兼(jiān )首席(xí )执行(háng )官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份的(de )全球半导体销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太(tài )地区(qū )销售(shòu )额增(zēng )加的(de )推动(dòng )下，全球(qiú )市场继续实现同比增长。与此同时，在对人工智能、云基(jī )础设(shè )施和先进(jìn )消费(fèi )电子(zǐ )产品(pǐn )的需(xū )求推(tuī )动下，新(xīn )的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认(rèn )为，电子(zǐ )半导(dǎo )体2025年(nián )或正(zhèng )在迎(yíng )来全(quán )面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期(qī )和相(xiàng )关公(gōng )司利(lì )润有(yǒu )望持(chí )续复(fù )苏。

　　上市公司中，寒锐钴业主要从事金属钴粉、氢氧化钴(gǔ )、电(diàn )积钴、电(diàn )积铜(tóng )及其(qí )他铜(tóng )钴产(chǎn )品的(de )研发、生(shēng )产和销售，截至2024年，公司钴粉在全球市场占有率排名前三(sān )。洛(luò )阳钼(mù )业覆(fù )盖勘(kān )探-采(cǎi )矿-选(xuǎn )矿-冶(yě )炼4个环节，生产新能源金属铜和钴，战略金属钼、钨、铌(ní )及磷(lín )肥。公司(sī )2024年产(chǎn )钴11.42万(wàn )吨，同比(bǐ )增长106%。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在(zài )材料(liào )端至(zhì )器件(jiàn )端的(de )性能优势(shì )突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是(shì )未来(lái )半导(dǎo )体行(háng )业发(fā )展的(de )重要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子(zǐ )饱和(hé )漂移(yí )速率(lǜ )和高(gāo )热导(dǎo )率等(děng )特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材(cái )料在(zài )功率(lǜ )半导(dǎo )体器(qì )件、射频半导(dǎo )体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企(qǐ )业持(chí )续投(tóu )资扩(kuò )张产(chǎn )能，有望(wàng )持续扩大市场份额。

　　这类半导体材料性能优势突出，是未(wèi )来行业发(fā )展的(de )重要(yào )方向(xiàng )

　　公司(sī )方面，荣(róng )泰健康与神经科技领域创新先锋傲意科技共建了“脑机交(jiāo )互联(lián )合实(shí )验室(shì )”，共同(tóng )推进(jìn )脑机(jī )融合技术和仿生机械手在智能健康领域的应用。际华集团(tuán )控股(gǔ )股东(dōng )新兴(xìng )际华(huá )集团(tuán )曾与(yǔ )天津(jīn )大学签约战略合作协议，双方将充紧密围绕国家发展战略(luè )目标(biāo )，以医工(gōng )结合(hé )领域(yù )为主(zhǔ )体，以脑(nǎo )机接口、人机交互为重点，以传感检测、先进材料、可穿戴设备等(děng )为抓(zhuā )手，推动(dòng )脑机(jī )接口(kǒu )技术(shù )在新(xīn )一代人工耳蜗设备、先进声音信号处理技术、智能增强现(xiàn )实眼(yǎn )镜等(děng )视听(tīng )觉领(lǐng )域的(de )应用(yòng )，共(gòng )建脑机智能听觉中心，深入合作攻关核心技术、核心器件(jiàn )及系(xì )统装备。

　　得益(yì )于政(zhèng )策利(lì )好与(yǔ )技术突破的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产(chǎn )品有望迎来爆(bào )发期(qī )。太(tài )平洋(yáng )证券(quàn )分析(xī )指出，脑(nǎo )机接口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应用，展现(xiàn )出蓬(péng )勃发(fā )展态(tài )势。当下(xià )，侵(qīn )入式(shì )和非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期(qī )发展(zhǎn )阶段，但(dàn )研发(fā )和应(yīng )用潜(qián )力巨(jù )大；随着技术的迭代和伦理规范的健全完善，脑机接口有(yǒu )望让科技之光(guāng )加速(sù )照进(jìn )现实(shí )。

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