伊朗袭击以色列“网络首都”!园区内有多家以色列军方和网络安全机构,还包括英特尔和微软在内的多家知名高科技企业
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      上市(shì )公(gōng )司(sī )中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可(kě )用(yòng )于(yú )TSV铜(tóng )填充;全线湿法清洗设备及电镀铜(tóng )设(shè )备(bèi )等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺,全(quán )线(xiàn )封(fēng )测(cè )设备(包括湿法设备、涂胶、显影设(shè )备(bèi )及(jí )电(diàn )镀铜设备)亦可应用于大算力芯片(piàn )2.5D封(fēng )装工(gōng )艺。赛腾股份海外客户HBM批量设备订(dìng )单(dān )已(yǐ )经(jīng )陆续交付,部分设备已完成验收。联(lián )瑞(ruì )新材表示,公司Lowα球形氧化铝系列(liè )产(chǎn )品(pǐn )涵(hán )盖多种规格,可通过MUF等多种封装形(xíng )式(shì )应(yīng )用于高性能算力等行业。从客户端反(fǎn )馈(kuì )来(lái )看,仅有公司和少数日本同行在供(gòng )应(yīng )相(xiàng )关(guān )产品。近年来,伴随AI、高性能计(jì )算(suàn )(HPC)等领(lǐng )域的快速发展,该系列产品销售呈(chéng )较(jiào )快(kuài )增(zēng )长趋势。

      上市公司中,盛美上(shàng )海(hǎi )表(biǎo )示,公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全(quán )线(xiàn )湿(shī )法(fǎ )清洗设备及电镀铜设备等均可用于(yú )HBM(高(gāo )带(dài )宽(kuān )存储器)工艺,全线封测设备(包括湿(shī )法(fǎ )设(shè )备、涂胶、显影设备及电镀铜设备(bèi ))亦(yì )可(kě )应(yīng )用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾(téng )股(gǔ )份海(hǎi )外客户HBM批量设备订单已经陆续交付(fù ),部(bù )分(fèn )设备已完成验收。联瑞新材表示,公(gōng )司(sī )Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规(guī )格(gé ),可(kě )通过MUF等多种封装形式应用于高性能(néng )算(suàn )力(lì )等(děng )行业。从客户端反馈来看,仅有公(gōng )司(sī )和(hé )少数日本同行在供应相关产品。近(jìn )年(nián )来(lái ),伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速(sù )发(fā )展,该系列产品销售呈较快增长趋势。

      万(wàn )联证券夏清莹表示,PC具备强大算力(lì )基(jī )础(chǔ ),是AI端侧部署的首要落地场景,随(suí )着(zhe )硬(yìng )件(jiàn )基础逐步夯实、软件及应用生态日(rì )渐(jiàn )完(wán )善(shàn ),AIPC有望快速渗透PC市场,进而加速换(huàn )机(jī )周(zhōu )期,并带动产业链升级。随着政府(fǔ )消(xiāo )费(fèi )补(bǔ )贴延续、AI技术渗透加速及厂商策(cè )略(luè )调整(zhěng ),2025年市场将迎来实质性复苏——PC出(chū )货(huò )量(liàng )预(yù )计同比增长3%至4100万台,平板电脑市场(chǎng )亦(yì )将(jiāng )微增1%至3190万台。2025年AIPC或迎来爆发期。

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      近日,中油资本公告称,公(gōng )司(sī )拟(nǐ )出资6.55亿元,与中国石油集团、中国(guó )石(shí )油(yóu )股(gǔ )份以自有资金按原有持股比例共同(tóng )向昆(kūn )仑资本进行增资,用于投资可控核(hé )聚(jù )变(biàn )项(xiàng )目。事实上,昆仑资本已有在手核(hé )聚(jù )变(biàn )项目。天眼查显示,2024年6月,昆仑资(zī )本(běn )拟(nǐ )出(chū )资29亿元,取得聚变新能(安徽)有限公(gōng )司(sī )(下(xià )称(chēng ),聚变新能)20%股份,认缴出资日期为(wéi )2025年(nián )6月(yuè )30日。

      蚂蚁集团等入股该领域,这(zhè )类(lèi )产(chǎn )品是人形机器人落地关键

  • 日韩主持
  • 2026-01-07

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