国家统计局:要进一步统筹扩大内需和深化供给侧结构性改革,推动价格合理回升
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      开源证券发布研报称,麦(mài )肯锡(xī )预测,全球脑机接口(kǒu )医疗(liáo )应用市场规模有望在2030年达(dá )到400亿(yì )美元,脑机(jī )接口有望取代传统(tǒng )应用带(dài )来市(shì )场增长。2025年3月脑机接口技(jì )术首(shǒu )次被国家医保局设立(lì )为独(dú )立收(shōu )费项目,侵入式脑机(jī )接口(kǒu )置入费/侵入式脑机接口取(qǔ )出费(fèi )/非侵入(rù )式脑(nǎo )机接口适配费价格(gé )分别为(wéi )6552/3139/966元/次(cì ),随后湖北省医保局发布(bù )全国(guó )首个脑机接口医疗服(fú )务价(jià )格,填补脑机接口医疗服(fú )务的(de )价格空(kōng )白,有望加快落地(dì )脑机(jī )接口落(luò )地运(yùn )用。看好政策和技术共振(zhèn )下脑(nǎo )机接口投资机会。

      半(bàn )导体(tǐ )产业是现代科技的基(jī )石。随着人工智能新一轮的爆(bào )发式(shì )发展,半导(dǎo )体芯片已成为AI算力(lì )、智能(néng )驾驶(shǐ )等诸多产业的核心和底座(zuò ),也(yě )正成为全球各主要国(guó )家竞(jìng )逐的新战场。国信证券表(biǎo )示,台积电(diàn )上调(diào )2025年收入增速预(yù )期,关注半(bàn )导体(tǐ )底部配置机遇。台积电预(yù )计AI需(xū )求持续强劲,非AI需求(qiú )温和(hé )复苏(sū ),并将2025年公司整体收(shōu )入增(zēng )速由之前的25%左右上调到30%左(zuǒ )右。半导体(tǐ )景气(qì )度较高,AI和国产化(huà )打开国(guó )内成(chéng )长空间。

      电池的能量(liàng )密度(dù )提升一直是锂电池与(yǔ )材料(liào )公司的重点研发方向之一(yī ),在(zài )锂金属负极(jí )全固态电池到(dào )来之(zhī )前,硅(guī )基负(fù )极是为数不多能大幅提升(shēng )能量(liàng )密度的解决方案。过去的(de )一段(duàn )时期,硅碳负极膨胀(zhàng )力、循环寿命等问题逐渐得到(dào )改善(shàn ),新一(yī )代基(jī )于多孔碳的硅碳负(fù )极开始(shǐ )批量(liàng )应用。中信证券指出,硅(guī )基负(fù )极材料作为理想的下(xià )一代(dài )负极材料,在目前技术收(shōu )敛、下游应用积(jī )极的情况下,除硅(guī )碳负极(jí )企业(yè )本身外,原材料(碳材料、硅烷(wán )、包覆材料等)、设备等都(dōu )是值(zhí )得关注的关键环节。

      机构指出,覆铜板是PCB核心(xīn )原材(cái )料,传(chuán )统服(fú )务器升级+AI服务器渗(shèn )透驱动(dòng )覆铜(tóng )板量价齐升。覆铜板在PCB原(yuán )材料(liào )成本中占比约30%。Prismark预计(jì )2024年至(zhì )2028年全球PCB产值复合增速预计(jì )为5.40%。其中,服务(wù )器/存储器领域(yù )增速(sù )预计为(wéi )13.6%。

      公司方面,金发科技已(yǐ )成立(lì )了人形机器人材料项目研(yán )发团(tuán )队,公司与下游相关(guān )客户(hù )已进行材料合作开发,部(bù )分客(kè )户已实(shí )现材(cái )料批量供应。嵘泰(tài )股份子(zǐ )公司(sī )润泰公司主要开展用于人(rén )形机(jī )器人和汽车底盘系统(tǒng )的行(háng )星滚柱丝杠、滚珠丝杠的(de )研发(fā )、生产业务(wù )。

      我国首(shǒu )台第(dì )四代百(bǎi )万千(qiān )瓦商用快堆CFR1000完成初步设计(jì )

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  • 2026-01-05

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  我国首(shǒu )台第(dì )四代百(bǎi )万千(qiān )瓦商用快堆CFR1000完成初步设计(jì )

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