中信证券两家分公司被责令改正 从业人员提供测评答案
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      相较于硅基半导体,以碳化(huà )硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材(cái )料端(duān )至(zhì )器件(jiàn )端的性能优势突出,具备高(gāo )频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未(wèi )来(lái )半导体行业发展的重要方(fāng )向。其(qí )中,碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等(děng )特性(xìng ),使其(qí )在电力电子器件等应用中发(fā )挥着(zhe )至关重(chóng )要的作用。碳化硅材(cái )料在功(gōng )率半(bàn )导(dǎo )体器(qì )件、射频半导体器件(jiàn )及新兴(xìng )应用领(lǐng )域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券(quàn )指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长,碳(tàn )化硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能,有(yǒu )望(wàng )持续(xù )扩大市(shì )场份额。

      媒体报道,近(jìn )日,半导体(tǐ )个股密集获连续上调(diào )评级。据统(tǒng )计(jì ),截(jié )至6月18日,在评级机构(gòu )家数5家(jiā )及以上(shàng )的个(gè )股中,以机构一致评级连续(xù )3个月环(huán )比提(tí )升(shēng ),最新评级较3个月前提升(shēng )幅度超(chāo )6%为条件(jiàn )进行统计,21股浮出水面。从21只潜(qián )力股所(suǒ )处行业(yè )分布来看,半导体行业个(gè )股(gǔ )相对(duì )较多,盛科通信-U、清溢光电、思瑞(ruì )浦、汇顶科(kē )技机构一致评级连续3个月环(huán )比提(tí )升(shēng )且最(zuì )新一致评级较3月前提(tí )升幅度(dù )超6%。

      上(shàng )市公司中,南芯科技是电源(yuán )及电池(chí )领域(yù )可(kě )提供端到端完整解决方案(àn )的稀缺(quē )性标的(de ),公司收入规模位居国内模拟芯(xīn )片设计(jì )公司前(qián )列,且以消费类产品为稳(wěn )定(dìng )盈利(lì )基石。近年来,公司在深耕智能手(shǒu )机等(děng )原有竞(jìng )争优势的同时积极拓宽产品(pǐn )能力(lì )边(biān )界,向汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展(zhǎn ),挖掘(jué )增长(zhǎng )新动能。公司正在布局AI电源(yuán )相关产(chǎn )品。公(gōng )司在储能、光伏、通信等(děng )领域推(tuī )出多款(kuǎn )充电芯片,同时布局机器人、Alpower等(děng )新兴领(lǐng )域,积(jī )极拓展工业应用市场。天(tiān )德(dé )钰2024年(nián )多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品量产,通(tōng )过新(xīn )技术提(tí )高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产(chǎn )了手(shǒu )机(jī )全高(gāo )清显示触控产品、平(píng )板类显(xiǎn )示触控(kòng )产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产品,以及下(xià )沉式显(xiǎn )示触(chù )控(kòng )产品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品。新(xīn )相微在(zài )新产品布局方面,公司应用于智(zhì )能手机(jī )的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应(yīng )用(yòng )于车(chē )载显示(shì )和电视等领域的时序控制芯(xīn )片以(yǐ )及应用(yòng )于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等(děng )新产(chǎn )品(pǐn )已陆(lù )续开发并将逐步导入(rù )市场。

      国(guó )轩高(gāo )科表示,公司首条全固态中(zhōng )试线已(yǐ )正式(shì )贯(guàn )通,金石全固态电池PACK系统(tǒng )已完成(chéng )初步开(kāi )发应用工作,并开启装车路测。并且,近期清(qīng )陶在成都基地15GWh固态电池已(yǐ )收(shōu )到环(huán )评审批(pī )意见,此外,德尔股份及冠(guàn )盛股(gǔ )份等均(jun1 )有固态(tài )电池量产线推进计划(huá )。

      上市(shì )公司中,天岳先进碳(tàn )化硅衬(chèn )底可广(guǎng )泛应(yīng )用于电动汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家(jiā )电及先(xiān )进通信(xìn )基站等领域。公司已跻身为国际(jì )知名半(bàn )导体公(gōng )司的重要供应商,公司的(de )产(chǎn )品亦(yì )在国际(jì )上获得广泛认可。芯联集成(chéng )8英寸(cùn )碳化硅(guī )产线顺(shùn )利推进中,相关产品(pǐn )已陆(lù )续(xù )通过(guò )相关验证,预计下半(bàn )年开始(shǐ )量产。英诺(nuò )激光依托固体及超快激光器(qì )优势,主要(yào )布(bù )局消费电子、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领域(yù )提供的(de )主要产(chǎn )品为碳化硅退火制程的激(jī )光(guāng )器,客户以(yǐ )国外知名半导体装备公司为(wéi )主。

      据(jù )报道,刚果金公布,2025年6月21日(rì )起,战(zhàn )略矿(kuàng )产市场监管局(ARECOMS)董事会(huì )采取了(le )重大监(jiān )管措(cuò )施,鉴于市场上库存量持续(xù )高企,已决(jué )定(dìng )将临时禁令的期限自本决(jué )定生效(xiào )之日起(qǐ )再延长三个月,适用于刚果所有(yǒu )源自采(cǎi )矿的钴(gǔ )出口。

      国轩高科:金(jīn )石(shí )全固(gù )态电池(chí )PACK系统已开启装车路测

      得(dé )益于(yú )政策利(lì )好与技(jì )术突破的双轮驱动,未来(lái )3年(nián )至5年(nián ),脑机接口医疗产品(pǐn )有望迎(yíng )来爆发(fā )期。太平洋证券分析指出,脑机(jī )接口技(jì )术近(jìn )年(nián )来从实验室研究大步迈向(xiàng )市场应(yīng )用,展(zhǎn )现出蓬勃发展态势。当下,侵入(rù )式和非(fēi )侵入式产品研发均有序推进。尽(jìn )管该技(jì )术仍处(chù )于早期发展阶段,但研发和(hé )应用(yòng )潜力巨(jù )大;随着技术的迭代和伦理(lǐ )规范(fàn )的健全(quán )完善,脑机接口有望(wàng )让科技(jì )之光加(jiā )速照(zhào )进现实。

      市调机构集邦(bāng )科技表(biǎo )示,三星持续减少DDR4供应,预期DDR4供(gòng )不应求(qiú )情况可(kě )能延续到今年第3季度,随着DDR4价格(gé )上涨,将加速用户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调查,DDR4现货价(jià )大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价(jià )自2.73美元(yuán ),攀高至4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均(jun1 )价自6.1美元,扬升至9.5美(měi )元,涨(zhǎng )幅也达(dá )5成以(yǐ )上。

      上海证券研报指出(chū ),2025年4月(yuè )全球(qiú )半导体销售额实现同比环比(bǐ )双增长(zhǎng );SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全(quán )球半导(dǎo )体销售额在2025年首次出现环比增长(zhǎng ),在美(měi )洲和亚(yà )太地区销售额增加的推动下(xià ),全(quán )球市场(chǎng )继续实现同比增长。与此同(tóng )时,在对人(rén )工智能、云基础设施(shī )和先进(jìn )消费电(diàn )子产(chǎn )品的需求推动下,新的WSTS行业(yè )预测表(biǎo )明,2025年全球市场将稳步增长。”上海证(zhèng )券认为(wéi ),电子半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复苏,产业竞争格局有望加速出清修复(fù ),产业(yè )盈利周(zhōu )期和相关公司利润有望持续(xù )复苏(sū )。

  • 直接讲解
  • 2026-01-19

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多语种相关:

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  媒体报道,近(jìn )日,半导体(tǐ )个股密集获连续上调(diào )评级。据统(tǒng )计(jì ),截(jié )至6月18日,在评级机构(gòu )家数5家(jiā )及以上(shàng )的个(gè )股中,以机构一致评级连续(xù )3个月环(huán )比提(tí )升(shēng ),最新评级较3个月前提升(shēng )幅度超(chāo )6%为条件(jiàn )进行统计,21股浮出水面。从21只潜(qián )力股所(suǒ )处行业(yè )分布来看,半导体行业个(gè )股(gǔ )相对(duì )较多,盛科通信-U、清溢光电、思瑞(ruì )浦、汇顶科(kē )技机构一致评级连续3个月环(huán )比提(tí )升(shēng )且最(zuì )新一致评级较3月前提(tí )升幅度(dù )超6%。

  上(shàng )市公司中,南芯科技是电源(yuán )及电池(chí )领域(yù )可(kě )提供端到端完整解决方案(àn )的稀缺(quē )性标的(de ),公司收入规模位居国内模拟芯(xīn )片设计(jì )公司前(qián )列,且以消费类产品为稳(wěn )定(dìng )盈利(lì )基石。近年来,公司在深耕智能手(shǒu )机等(děng )原有竞(jìng )争优势的同时积极拓宽产品(pǐn )能力(lì )边(biān )界,向汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展(zhǎn ),挖掘(jué )增长(zhǎng )新动能。公司正在布局AI电源(yuán )相关产(chǎn )品。公(gōng )司在储能、光伏、通信等(děng )领域推(tuī )出多款(kuǎn )充电芯片,同时布局机器人、Alpower等(děng )新兴领(lǐng )域,积(jī )极拓展工业应用市场。天(tiān )德(dé )钰2024年(nián )多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品量产,通(tōng )过新(xīn )技术提(tí )高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产(chǎn )了手(shǒu )机(jī )全高(gāo )清显示触控产品、平(píng )板类显(xiǎn )示触控(kòng )产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产品,以及下(xià )沉式显(xiǎn )示触(chù )控(kòng )产品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品。新(xīn )相微在(zài )新产品布局方面,公司应用于智(zhì )能手机(jī )的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应(yīng )用(yòng )于车(chē )载显示(shì )和电视等领域的时序控制芯(xīn )片以(yǐ )及应用(yòng )于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等(děng )新产(chǎn )品(pǐn )已陆(lù )续开发并将逐步导入(rù )市场。

  国(guó )轩高(gāo )科表示,公司首条全固态中(zhōng )试线已(yǐ )正式(shì )贯(guàn )通,金石全固态电池PACK系统(tǒng )已完成(chéng )初步开(kāi )发应用工作,并开启装车路测。并且,近期清(qīng )陶在成都基地15GWh固态电池已(yǐ )收(shōu )到环(huán )评审批(pī )意见,此外,德尔股份及冠(guàn )盛股(gǔ )份等均(jun1 )有固态(tài )电池量产线推进计划(huá )。

  上市(shì )公司中,天岳先进碳(tàn )化硅衬(chèn )底可广(guǎng )泛应(yīng )用于电动汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家(jiā )电及先(xiān )进通信(xìn )基站等领域。公司已跻身为国际(jì )知名半(bàn )导体公(gōng )司的重要供应商,公司的(de )产(chǎn )品亦(yì )在国际(jì )上获得广泛认可。芯联集成(chéng )8英寸(cùn )碳化硅(guī )产线顺(shùn )利推进中,相关产品(pǐn )已陆(lù )续(xù )通过(guò )相关验证,预计下半(bàn )年开始(shǐ )量产。英诺(nuò )激光依托固体及超快激光器(qì )优势,主要(yào )布(bù )局消费电子、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领域(yù )提供的(de )主要产(chǎn )品为碳化硅退火制程的激(jī )光(guāng )器,客户以(yǐ )国外知名半导体装备公司为(wéi )主。

  据(jù )报道,刚果金公布,2025年6月21日(rì )起,战(zhàn )略矿(kuàng )产市场监管局(ARECOMS)董事会(huì )采取了(le )重大监(jiān )管措(cuò )施,鉴于市场上库存量持续(xù )高企,已决(jué )定(dìng )将临时禁令的期限自本决(jué )定生效(xiào )之日起(qǐ )再延长三个月,适用于刚果所有(yǒu )源自采(cǎi )矿的钴(gǔ )出口。

  国轩高科:金(jīn )石(shí )全固(gù )态电池(chí )PACK系统已开启装车路测

  得(dé )益于(yú )政策利(lì )好与技(jì )术突破的双轮驱动,未来(lái )3年(nián )至5年(nián ),脑机接口医疗产品(pǐn )有望迎(yíng )来爆发(fā )期。太平洋证券分析指出,脑机(jī )接口技(jì )术近(jìn )年(nián )来从实验室研究大步迈向(xiàng )市场应(yīng )用,展(zhǎn )现出蓬勃发展态势。当下,侵入(rù )式和非(fēi )侵入式产品研发均有序推进。尽(jìn )管该技(jì )术仍处(chù )于早期发展阶段,但研发和(hé )应用(yòng )潜力巨(jù )大;随着技术的迭代和伦理(lǐ )规范(fàn )的健全(quán )完善,脑机接口有望(wàng )让科技(jì )之光加(jiā )速照(zhào )进现实。

  市调机构集邦(bāng )科技表(biǎo )示,三星持续减少DDR4供应,预期DDR4供(gòng )不应求(qiú )情况可(kě )能延续到今年第3季度,随着DDR4价格(gé )上涨,将加速用户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调查,DDR4现货价(jià )大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价(jià )自2.73美元(yuán ),攀高至4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均(jun1 )价自6.1美元,扬升至9.5美(měi )元,涨(zhǎng )幅也达(dá )5成以(yǐ )上。

  上海证券研报指出(chū ),2025年4月(yuè )全球(qiú )半导体销售额实现同比环比(bǐ )双增长(zhǎng );SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全(quán )球半导(dǎo )体销售额在2025年首次出现环比增长(zhǎng ),在美(měi )洲和亚(yà )太地区销售额增加的推动下(xià ),全(quán )球市场(chǎng )继续实现同比增长。与此同(tóng )时,在对人(rén )工智能、云基础设施(shī )和先进(jìn )消费电(diàn )子产(chǎn )品的需求推动下,新的WSTS行业(yè )预测表(biǎo )明,2025年全球市场将稳步增长。”上海证(zhèng )券认为(wéi ),电子半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复苏,产业竞争格局有望加速出清修复(fù ),产业(yè )盈利周(zhōu )期和相关公司利润有望持续(xù )复苏(sū )。

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