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　　上半年全(quán )国完(wán )成水利(lì )建设投资超5000亿元(yuán )

　　多重力(lì )量共振下，AI产业链迎来(lái )新一(yī )轮投资(zī )机遇

　　上(shàng )市公(gōng )司中，铂科(kē )新材芯片电(diàn )感可以应用(yòng )于ASIC芯片，起(qǐ )到为其前端(duān )供电(diàn )的作用，并(bìng )具有小(xiǎo )型化(huà )、耐大电流(liú )的特性。兴森科技IC封装(zhuāng )基板为芯片封装(zhuāng )的原材(cái )料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù )，技术能力(lì )可以(yǐ )满足先(xiān )进封装需求。国(guó )科微具备提(tí )供ASIC相关服务(wù )的能力。公(gōng )司AI边(biān )缘计算(suàn )芯片的研发(fā )是基(jī )于大模型底(dǐ )层架构设计(jì )的算力芯片(piàn )，同时可兼(jiān )容传统CNN架构(gòu )，因(yīn )此其能效较(jiào )高，是(shì )公司(sī )在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶段性突破。

　　据媒体报道(dào )，工业(yè )和信(xìn )息化部总工(gōng )程师谢少锋18日在国新办(bàn )新闻发布会(huì )上表(biǎo )示，下(xià )一步，持续培育(yù )发展动能。组织实施国(guó )家科技重大(dà )专项(xiàng )和国家(jiā )重点研发计(jì )划，开展专项行(háng )动，培育新(xīn )产业、打造(zào )新动能，加(jiā )快发展生物(wù )制造(zào )、低空产业(yè )。推动(dòng )人形(xíng )机器人、元(yuán )宇宙、脑机接口等未来(lái )产业创新发展，超前布(bù )局新(xīn )领域新赛道(dào )。

　　伴随着AIAgent技术的发(fā )展，2025年以来AI推理(lǐ )景气度(dù )持续提升。如：谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿，同(tóng )比增(zēng )长50倍。随着训练和推理(lǐ )的需求增加(jiā )和分化，传(chuán )统通用芯片(piàn )已逐渐无法(fǎ )满足云端训(xùn )练与(yǔ )推理的高能(néng )效比需求，为降低成本(běn )、提高算力芯片对特定(dìng )需求的匹配度，各家云(yún )厂商(shāng )都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯片项(xiàng )目，力图在英伟(wěi )达解决(jué )方案之外实现多(duō )元化发展。中信证券指(zhǐ )出，ASIC是AI市场(chǎng )的第(dì )二增长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行(háng )业的产品研(yán )发速度正在(zài )加快(如：由(yóu )早期的两年(nián )迭代一代产(chǎn )品，转换成现在(zài )的一年迭代(dài )一代产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持(chí )续降低AI成本、缩(suō )短研发(fā )时间(jiān )，进而拉动(dòng )行业规模的增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流会上(shàng )透露：2023年ASIC市场规(guī )模约为66亿美(měi )元，预计2028年(nián )达到554亿美元(yuán )，对(duì )应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

　　脑机接口(kǒu )新进展，马(mǎ )斯克旗下Neuralink首(shǒu )次一天内完(wán )成两例手术(shù )

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，信宇人已(yǐ )经针对半固(gù )态和全固态(tài )电池设备的研发进行了(le )前瞻性的布局，与客户(hù )在固(gù )态电池领域(yù )持续深化合作。华盛锂(lǐ )电近年持续关注(zhù )固态电(diàn )池材料的研发，目前已完成(chéng )了多种固态(tài )/半固态电池(chí )适配(pèi )材料的(de )实验室试制，比(bǐ )如半固态电(diàn )解质添加剂(jì )双三氟甲磺(huáng )酰亚胺锂、高纯硫化锂(lǐ )、新(xīn )型硅碳负极(jí )、单壁纳米(mǐ )管导电剂等(děng )。道氏技术的单壁碳纳(nà )米管、硅碳负极(jí )已向下(xià )游固(gù )态电池厂商(shāng )供货。公司与安瓦新能(néng )源的合作正按计(jì )划正常(cháng )推进。公司在互(hù )动平台表示(shì )，富锂锰基(jī )前驱体作为(wéi )固态(tài )电池正(zhèng )极材料的关键基(jī )础，凭借其(qí )高容量、低(dī )成本及适配(pèi )高压体系的(de )特性，正成(chéng )为下(xià )一代高能量(liàng )密度电池的(de )核心方向；公司富锂锰基前驱体已(yǐ )批量出货。

　　近期海(hǎi )外大(dà )模型密集更(gèng )新，包括xAI、谷歌、Anthropic等在(zài )内的海外知名大(dà )模型厂(chǎng )商纷纷更新自家(jiā )的大模型，并在性能上(shàng )持续提升。海外(wài )大模型(xíng )的持续演进，正(zhèng )逐步带动海(hǎi )外AI应用进入(rù )落地阶段，其外在体现(xiàn )便是海外大(dà )模型(xíng )调用量的大(dà )幅提升。而(ér )大模型调用(yòng )量的提升，进一步催生(shēng )了对于算力基础(chǔ )设施的(de )需求(qiú )。在训练+推(tuī )理算力需求同步爆发的(de )情况下，大厂Capex将(jiāng )有望持(chí )续保持高增，进(jìn )而带动算力基础设施产(chǎn )业进入高景(jǐng )气周(zhōu )期。中(zhōng )信证券研报称，政策端支持(chí )有望加大，促进AI产业链(liàn )持续繁荣。多重力量共(gòng )振下(xià )，AI产业链有(yǒu )望持续加速(sù )，迎来新一(yī )轮投资机遇(yù )。

　　上市(shì )公司中，铂科新(xīn )材芯片(piàn )电感(gǎn )可以应用于(yú )ASIC芯片，起到为其前端供(gòng )电的作用，并具(jù )有小型(xíng )化、耐大电流的(de )特性。兴森科技IC封装基(jī )板为芯片封(fēng )装的(de )原材料(liào )，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域，技术能力可(kě )以满足先进(jìn )封装需求。国科(kē )微具备提供(gòng )ASIC相关服务的(de )能力。公司(sī )AI边缘计算芯(xīn )片的研发是(shì )基于大模型底层(céng )架构设(shè )计的(de )算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高(gāo )，是公(gōng )司在大算力NPU领域(yù )取得的阶段性突破。

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