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　　得益于政策利好与(yǔ )技(jì )术突破的双轮驱动，未(wèi )来3年至5年，脑机接口(kǒu )医疗产品有望迎来(lái )爆(bào )发(fā )期。太平洋证券分(fèn )析(xī )指出，脑机接口技(jì )术(shù )近(jìn )年来从实验室研究(jiū )大(dà )步迈向市场应用，展(zhǎn )现出蓬勃发展态势。当(dāng )下，侵入式和非侵(qīn )入(rù )式(shì )产品研发均有序推(tuī )进(jìn )。尽管该技术仍处(chù )于早期发展阶段，但研(yán )发(fā )和应用潜力巨大；随(suí )着技术的迭代和伦理(lǐ )规(guī )范的健全完善，脑机(jī )接口有望让科技之(zhī )光(guāng )加(jiā )速照进现实。

　　媒(méi )体报道，近日，半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )个股密集获连续上(shàng )调(diào )评级。据统计，截(jié )至(zhì )6月18日，在评级机构家(jiā )数(shù )5家及以上的个股中(zhōng )，以(yǐ )机构一致评级连续(xù )3个(gè )月环比提升，最新(xīn )评级较3个月前提升幅度(dù )超(chāo )6%为条件进行统计，21股(gǔ )浮出水面。从21只潜力(lì )股(gǔ )所处行业分布来看，半导体行业个股相(xiàng )对(duì )较(jiào )多，盛科通信-U、清(qīng )溢(yì )光电、思瑞浦、汇(huì )顶(dǐng )科技机构一致评级连(lián )续(xù )3个月环比提升且最(zuì )新(xīn )一致评级较3月前提升(shēng )幅(fú )度超6%。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，天岳先进碳化硅(guī )衬(chèn )底可广泛应用于电(diàn )动汽车、AI数据中心、光(guāng )伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电网、家电及先(xiān )进(jìn )通信基站等领域。公(gōng )司已跻身为国际知(zhī )名(míng )半(bàn )导体公司的重要供(gòng )应(yīng )商，公司的产品亦(yì )在(zài )国际上获得广泛认可(kě )。芯联集成8英寸碳化(huà )硅(guī )产线顺利推进中，相(xiàng )关(guān )产品已陆续通过相(xiàng )关验(yàn )证，预计下半年开(kāi )始(shǐ )量产。英诺激光依(yī )托固体及超快激光器优(yōu )势(shì )，主要布局消费电子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体等行业(yè )。在半导体领域提(tí )供(gòng )的(de )主要产品为碳化硅(guī )退(tuì )火制程的激光器，客(kè )户以国外知名半导体(tǐ )装(zhuāng )备公司为主。

　　国(guó )泰海通表示，政策加(jiā )速(sù )推进，固态电池从(cóng )0到1。目前固态电池领域(yù )已(yǐ )形成“中央政策定(dìng )调地方试点推进”的立(lì )体(tǐ )化支持体系，产业化(huà )进程有望加速。根据(jù )EVTank预(yù )测，2030年全球固态电池(chí )出货量将达到614.1GWh，市(shì )场(chǎng )规(guī )模超2500亿元。头部企(qǐ )业(yè )固态电池中试样品(pǐn )陆(lù )续落地，全固态电池(chí )有(yǒu )望迎来产品持续迭(dié )代(dài )。

　　这类半导体材(cái )料(liào )性能优势突出，是(shì )未来(lái )行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )

　　上市公司中，南芯科技是电源及电池(chí )领(lǐng )域可提供端到端完整(zhěng )解决方案的稀缺性标(biāo )的(de )，公司收入规模位居(jū )国内模拟芯片设计(jì )公(gōng )司(sī )前列，且以消费类(lèi )产(chǎn )品为稳定盈利基石(shí )。近年来，公司在深耕(gēng )智(zhì )能手机等原有竞争(zhēng )优(yōu )势的同时积极拓宽产(chǎn )品(pǐn )能力边界，向汽车(chē )、AI服(fú )务器等领域拓展，挖(wā )掘增长新动能。公(gōng )司正在布局AI电源相关产(chǎn )品(pǐn )。公司在储能、光伏(fú )、通信等领域推出多(duō )款(kuǎn )充电芯片，同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù )，积极拓展工业应用(yòng )市(shì )场。天德钰2024年多款(kuǎn )显(xiǎn )示驱动芯片新产品量(liàng )产(chǎn )，通过新技术提高(gāo )产(chǎn )品竞争力。2024年相继量(liàng )产(chǎn )了手机全高清显示(shì )触控(kòng )产品、平板类显示(shì )触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品，以及下沉式显(xiǎn )示(shì )触控产品和高分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相(xiàng )微(wēi )在(zài )新产品布局方面，公(gōng )司应用于智能手机(jī )的(de )AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控(kòng )芯(xīn )片、应用于车载显(xiǎn )示(shì )和电视等领域的时序(xù )控(kòng )制芯片以及应用于(yú )AR眼(yǎn )镜的微显示相关产品(pǐn )等(děng )新产品已陆续开发(fā )并将逐步导入市场。

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