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　　近期(qī )，科创板连(lián )续受理3家公司，支持鼓励鼓(gǔ )励“硬科技(jì )”企业。高(gāo )温超导材料(liào )正是当前新(xīn )材料产业的前沿(yán )方向，而基(jī )于超导磁体(tǐ )的磁约束聚(jù )变技术最具(jù )工程化潜力(lì )。上半年来，我(wǒ )国可控核聚(jù )变领域进展(zhǎn )不断。华泰(tài )证券发布研(yán )报称，可控核聚变正从短期(qī )主题投资变(biàn )成长期产业(yè )投资，预计(jì )未来几年全(quán )球每年有约2~3个核聚变装置建(jiàn )设投产，行(háng )业加速从0到(dào )1，产业链招(zhāo )标和订单有(yǒu )望迎来持续催化。

　　上市(shì )公司中，吉(jí )林化纤表示(shì )，公司的碳(tàn )纤维工艺适(shì )合做树脂基的复(fù )合材料，具(jù )有多规格产(chǎn )品，可以应(yīng )用到多领域(yù )。公司的碳纤维在无人机和(hé )汽车轻量化(huà )方面均进行(háng )积极拓展和(hé )合作，已经(jīng )取得一定的效果。中复神鹰(yīng )表示，依托(tuō )神鹰西宁2.5万(wàn )吨碳纤维项(xiàng )目的全面投(tóu )产，在连续两期工程的技术(shù )锤炼和制造(zào )经验加持下(xià )，目前已经(jīng )具备成熟掌(zhǎng )握万吨碳纤维制(zhì )造技术能力(lì )，是国内唯(wéi )一一家成熟(shú )掌握干喷湿(shī )纺万吨碳纤维产业化技术的(de )企业。中简(jiǎn )科技生产的(de )碳纤维材料(liào )目前主要用(yòng )于航空航天领域，无人机是(shì )其中应用方(fāng )向之一。

　　机构称政(zhèng )策加速推进(jìn )下固态电池正进入从0到1阶段(duàn )

　　行业媒(méi )体报道，三(sān )星SDI正在天安(ān )工厂建设的(de )试验生产线“DryEV”上启动基于(yú )干法电极的(de )电池验证工(gōng )作，公司此(cǐ )前已完成实验室性能测试。三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电(diàn )极技术应用(yòng )于全固态电(diàn )池，计划将其作为降低制造(zào )成本、提升(shēng )设备效率和(hé )量产速度的(de )竞争手段。

　　公司方面，荣泰健康与(yǔ )神经科技领(lǐng )域创新先锋(fēng )傲意科技共(gòng )建了“脑机(jī )交互联合实验室(shì )”，共同推(tuī )进脑机融合(hé )技术和仿生(shēng )机械手在智(zhì )能健康领域的应用。际华集(jí )团控股股东(dōng )新兴际华集(jí )团曾与天津(jīn )大学签约战(zhàn )略合作协议，双方将充紧密(mì )围绕国家发(fā )展战略目标(biāo )，以医工结(jié )合领域为主(zhǔ )体，以脑机接口、人机交互(hù )为重点，以(yǐ )传感检测、先进材料、可穿戴设备(bèi )等为抓手，推动(dòng )脑机接口技(jì )术在新一代(dài )人工耳蜗设(shè )备、先进声(shēng )音信号处理技术、智能增强(qiáng )现实眼镜等(děng )视听觉领域(yù )的应用，共(gòng )建脑机智能(néng )听觉中心，深入合作攻关核(hé )心技术、核(hé )心器件及系(xì )统装备。

　　全球首例(lì )！我国介入式脑机接口成功(gōng )实现人体患(huàn )肢运动功能(néng )修复

　　相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体，以碳化硅(guī )和氮化镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料端至器(qì )件端的性能优势突出，具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来半(bàn )导体行业发展的(de )重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高(gāo )热导率等特(tè )性，使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中发挥(huī )着至关重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率半导体(tǐ )器件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的(de )市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的(de )增长，碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩张产(chǎn )能，有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

　　据报道，曾经的(de )“航天专属(shǔ )”，现在变(biàn )成了“民品(pǐn )神器”，碳(tàn )纤维材料应用场景不断拓展(zhǎn )，也给更多(duō )行业带来了(le )新机遇。一(yī )台电动垂直(zhí )升降飞行器(qì )，机身材料超70%用(yòng )的是碳纤维(wéi )复合材料，航程可以增(zēng )加15%到20%。预计(jì )到2030年，电动垂直起降飞行器(qì )领域对碳纤(xiān )维的需求将(jiāng )增至1.17万吨，形成超百亿(yì )级的新兴市场。

　　公司方(fāng )面，德明利(lì )主营业务及(jí )技术布局主(zhǔ )要集中于通用型存储芯片及(jí )解决方案的(de )研发与产业(yè )化，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前销(xiāo )售的存储芯(xīn )片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　公司方面，德(dé )明利主营业(yè )务及技术布(bù )局主要集中(zhōng )于通用型存(cún )储芯片及解决方案的研发与(yǔ )产业化，包(bāo )括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上(shàng )好目前销售(shòu )的存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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