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　　开(kāi )源证(zhèng )券发布研报称，麦肯(kěn )锡预测，全球脑机接(jiē )口医(yī )疗应用市场规模(mó )有望在2030年达到400亿美(měi )元(yuán )，脑机接口有望取(qǔ )代传(chuán )统应用带来市场增长(zhǎng )。2025年(nián )3月脑机接口技术(shù )首次(cì )被国家医保局设(shè )立为(wéi )独立收费项目，侵入(rù )式脑(nǎo )机接口置入费/侵(qīn )入(rù )式脑机接口取出(chū )费/非(fēi )侵入式脑机接口(kǒu )适配(pèi )费价格分别为6552/3139/966元/次，随后(hòu )湖北省医保局发(fā )布全(quán )国首个脑机接口医疗(liáo )服务(wù )价格，填补脑机(jī )接口医疗服务的价(jià )格(gé )空(kōng )白，有望加快落(luò )地脑(nǎo )机接口落地运用。看(kàn )好政(zhèng )策和技术共振下(xià )脑机(jī )接口投资机会。

　　东北证券研报指出，全球(qiú )地缘政治局势仍(réng )处(chù )紧张态势。强大(dà )的军(jun1 )事实力是国家发(fā )展的(de )有力支撑，在全球地(dì )缘政(zhèng )治紧张局势下，各国(guó )不断强化军备竞赛，重视(shì )军工建设。在当(dāng )下时点，“十四五(wǔ )”计(jì )划进入最后一年(nián )，军(jun1 )工行业扰动因素已基(jī )本消(xiāo )除，下游需求呈(chéng )恢复(fù )性增长，同时2027年(nián )建设(shè )目标迫在眉睫，中长(zhǎng )期目标也对行业发展(zhǎn )提(tí )供明确指引：2035年(nián )基本(běn )实现国防和军队(duì )现代(dài )化，2050年把人民军队全(quán )面建(jiàn )成世界一流军队(duì )。伴(bàn )随需求恢复，产能结(jié )构逐(zhú )步优化，国防军(jun1 )工板块有望得到大(dà )幅(fú )改(gǎi )善，安全边际高(gāo )，具(jù )备长期成长确定性。

　　近日，阿里正式(shì )发布(bù )了全新的通义千(qiān )问AI编(biān )程大模型Qwen3-Coder。这是迄今(jīn )为止最具代理能力(lì )的(de )代(dài )码模型，编程能(néng )力登(dēng )顶全球开源模型(xíng )阵营(yíng )。

我国牵头制定的全(quán )球首(shǒu )个光伏直流领域(yù )国际(jì )标准正式发布

　　长(zhǎng )城证(zhèng )券认为，伴随OpenAI以(yǐ )及谷歌等海外巨头(tóu )持(chí )续(xù )推进AI智能体进展(zhǎn )，多(duō )模态推理能力进一步(bù )提升(shēng )，随着推理计算(suàn )能力(lì )的要求进一步提(tí )高将(jiāng )带来算力需求的爆发(fā )增长，持续看好AI智(zhì )能(néng )体(tǐ )及相关算力环节(jiē )投资(zī )机会。

　　上市(shì )公司(sī )中，东微半导推进主(zhǔ )营产(chǎn )品高压超级结MOSFET、中低(dī )压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的(de )技术迭代和产品(pǐn )升级，同时持续加(jiā )大市(shì )场开拓力度。2024年(nián )，公(gōng )司逐步扩大生产规模(mó )，产(chǎn )量呈不断提高的(de )趋势(shì )，功率半导体的产销(xiāo )比达到93.81%，达到较高水(shuǐ )平。供应端，公司(sī )与(yǔ )华(huá )虹半导体、粤芯(xīn )半导(dǎo )体及DBHitek等厂商继续保持(chí )稳定的合作关系。博(bó )通集(jí )成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗(hào )AI-SoC芯片(piàn )已应用于AI玩具。茂莱(lái )光学(xué )为光刻机光学系(xì )统提供用于匀光、中继(jì )照明模块的光学(xué )器件(jiàn )、投影物镜，以及用(yòng )于工(gōng )件台位移测量系(xì )统的(de )棱镜组件，是光刻机(jī )实现光线均匀性与曝(pù )光成像的核心模块(kuài )。

　　近日，国资央(yāng )企助(zhù )力西藏高质量发展推(tuī )进会在拉萨召开。“十四(sì )五”以来，中央(yāng )企业(yè )全面贯彻新时代党的(de )治藏(cáng )方略，不断加大(dà )援藏力度，从项目(mù )、资(zī )金、产业、人才(cái )、技(jì )术、就业等方面大力(lì )支持(chí )西藏工作。2021年以(yǐ )来，中央企业在藏累计投(tóu )资项目8833个，完成投资(zī )1457.86亿元。推进会上，还(hái )举(jǔ )行了中央企业援(yuán )藏重(chóng )点项目签约仪式。16家(jiā )中央企业与西藏签署(shǔ )75个产(chǎn )业项目投资协议(yì )，项(xiàng )目总投资3175亿元。预计(jì )2027年底(dǐ )前完成投资999亿元(yuán )，同时三家中央企(qǐ )业与(yǔ )西藏方面签署相(xiàng )关领(lǐng )域援藏协议。

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