祥明智能实控人方拟减持 2022年上市其后业绩连降两年
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      据媒体报(bào )道,近日(rì ),灵心(xīn )巧手(北京(jīng ))科技有限(xiàn )公司发(fā )生工商变(biàn )更,新增(zēng )中金观博(上海)私(sī )募投资基(jī )金合伙企(qǐ )业(有限合伙)、蚂蚁集团全(quán )资子公司上海云玚(chàng )企业管(guǎn )理咨询有(yǒu )限公司为(wéi )股东,同时注册(cè )资本由约(yuē )661.46万元增至约720.78万元(yuán )。官网显(xiǎn )示,灵心(xīn )巧手聚(jù )焦以“灵(líng )巧手+云端(duān )智能”为核心的具身智能(néng )平台,自(zì )主研发了(le )Linker Hand系列产(chǎn )品。

      在中国人(rén )民银行(háng )与越南国(guó )家银行指(zhǐ )导下,4月14日银联(lián )国际与越(yuè )南国家支(zhī )付公司(NAPAS)、中国工商银行、越南外贸银行在河(hé )内联合(hé )宣布签署(shǔ )合作协议(yì ),约定(dìng )共同推进(jìn )中越两国(guó )跨境二维码支付(fù )互联互通(tōng )。据悉,中越二(èr )维码跨境(jìng )互联互通(tōng )合作依托两国战略合作新(xīn )格局,在(zài )两国央行(háng )达成双(shuāng )向互联互(hù )通合作共(gòng )识的基(jī )础上,由(yóu )两国央行(háng )牵头制定顶层合(hé )作框架并(bìng )负责指导(dǎo )实施,银联与越方机构具(jù )体落实。

      上市(shì )公司中(zhōng ),盛美上(shàng )海表示,公司的(de )Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填充(chōng );全线湿法清洗(xǐ )设备及电(diàn )镀铜设备(bèi )等均可(kě )用于HBM(高带(dài )宽存储器(qì ))工艺,全线封测设备(包括(kuò )湿法设备(bèi )、涂胶、显影设(shè )备及电镀(dù )铜设备)亦(yì )可应用(yòng )于大算力(lì )芯片2.5D封装(zhuāng )工艺。赛腾股份(fèn )海外客户(hù )HBM批量设备(bèi )订单已经陆续交付,部分(fèn )设备已完成验收。联瑞新(xīn )材表示,公司Lowα球(qiú )形氧化(huà )铝系列产(chǎn )品涵盖多(duō )种规格,可通过(guò )MUF等多种封(fēng )装形式应(yīng )用于高(gāo )性能算力(lì )等行业。从客户端反馈来看,仅有(yǒu )公司和少(shǎo )数日本同(tóng )行在供(gòng )应相关产(chǎn )品。近年(nián )来,伴(bàn )随AI、高性(xìng )能计算(HPC)等(děng )领域的快速发展(zhǎn ),该系列(liè )产品销售(shòu )呈较快增长趋势。

      开(kāi )源证券表示,国产(chǎn )模型近(jìn )期在多模(mó )态、推理(lǐ )能力上(shàng )持续突破(pò ),多款达(dá )到全球顶尖水平(píng ),加之头(tóu )部模型开(kāi )源,大(dà )模型厂商(shāng )持续发力(lì )Agent,将继续推动AI应用深入落(luò )地,拉动(dòng )推理算力(lì )需求,建议继续布局AI。浙(zhè )商证券(quàn )认为,多(duō )模态已完(wán )成“0到1”的起步(bù ),现正走(zǒu )向“1-100”之(zhī )路。

      发改委等部门将(jiāng )发声,介绍提振消费有关(guān )情况

      上市公司(sī )中,盛(shèng )美上海表(biǎo )示,公司(sī )的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜(tóng )填充;全(quán )线湿法清洗设备(bèi )及电镀铜(tóng )设备等均(jun1 )可用于HBM(高带宽存储器)工艺(yì ),全线封测设备(包(bāo )括湿法(fǎ )设备、涂胶、显影(yǐng )设备及(jí )电镀铜设(shè )备)亦可应(yīng )用于大算力芯片(piàn )2.5D封装工艺(yì )。赛腾股(gǔ )份海外(wài )客户HBM批量设备订单(dān )已经陆续交付,部分设备(bèi )已完成验(yàn )收。联瑞(ruì )新材表(biǎo )示,公司(sī )Lowα球形氧(yǎng )化铝系列产品涵(hán )盖多种规(guī )格,可通过MUF等多(duō )种封装形(xíng )式应用于(yú )高性能算力等行业。从客(kè )户端反馈来看,仅(jǐn )有公司(sī )和少数日本同行在(zài )供应相(xiàng )关产品。近年来,伴随AI、高性能计(jì )算(HPC)等领域(yù )的快速发(fā )展,该(gāi )系列产品销售呈较(jiào )快增长趋势。

      媒体报(bào )道称,AMD宣(xuān )布将于2025年(nián )3月18日在(zài )北京举办(bàn )“ADVANCING AI”AMD AIPC创新(xīn )峰会2025,该活动将(jiāng )通过线下(xià )和线上直播的形(xíng )式展示。

      上市(shì )公司中,华勤技术凭借强(qiáng )大的研发能力,在(zài )AIPC上有先(xiān )发优势,多款AIPC量产(chǎn )出货。据财报披(pī )露,联想(xiǎng )集团是公司营收(shōu )规模的前(qián )五大客户(hù )。春秋(qiū )电子表示,受AI大模(mó )型的行业浪潮影响,AI应用(yòng )进一步发(fā )展,各大(dà )终端品(pǐn )牌商纷纷(fēn )推出自己(jǐ )的AIPC产品。公司与(yǔ )客户积极(jí )配合,在AIPC产品的(de )研发和生(shēng )产上加大(dà )投入,开发并生产适用于(yú )各类AIPC的结构件产品(pǐn )。公司(sī )配合联想等下游品(pǐn )牌客户(hù )生产的多(duō )款AIPC已上市(shì )销售。公司与联(lián )想、三星(xīng )、惠普、戴尔、华为等主要笔记本(běn )品牌客户紧密合作。

  • SM广场
  • 2025-12-28

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  上市公司(sī )中,盛(shèng )美上海表(biǎo )示,公司(sī )的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜(tóng )填充;全(quán )线湿法清洗设备(bèi )及电镀铜(tóng )设备等均(jun1 )可用于HBM(高带宽存储器)工艺(yì ),全线封测设备(包(bāo )括湿法(fǎ )设备、涂胶、显影(yǐng )设备及(jí )电镀铜设(shè )备)亦可应(yīng )用于大算力芯片(piàn )2.5D封装工艺(yì )。赛腾股(gǔ )份海外(wài )客户HBM批量设备订单(dān )已经陆续交付,部分设备(bèi )已完成验(yàn )收。联瑞(ruì )新材表(biǎo )示,公司(sī )Lowα球形氧(yǎng )化铝系列产品涵(hán )盖多种规(guī )格,可通过MUF等多(duō )种封装形(xíng )式应用于(yú )高性能算力等行业。从客(kè )户端反馈来看,仅(jǐn )有公司(sī )和少数日本同行在(zài )供应相(xiàng )关产品。近年来,伴随AI、高性能计(jì )算(HPC)等领域(yù )的快速发(fā )展,该(gāi )系列产品销售呈较(jiào )快增长趋势。

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  上市(shì )公司中,华勤技术凭借强(qiáng )大的研发能力,在(zài )AIPC上有先(xiān )发优势,多款AIPC量产(chǎn )出货。据财报披(pī )露,联想(xiǎng )集团是公司营收(shōu )规模的前(qián )五大客户(hù )。春秋(qiū )电子表示,受AI大模(mó )型的行业浪潮影响,AI应用(yòng )进一步发(fā )展,各大(dà )终端品(pǐn )牌商纷纷(fēn )推出自己(jǐ )的AIPC产品。公司与(yǔ )客户积极(jí )配合,在AIPC产品的(de )研发和生(shēng )产上加大(dà )投入,开发并生产适用于(yú )各类AIPC的结构件产品(pǐn )。公司(sī )配合联想等下游品(pǐn )牌客户(hù )生产的多(duō )款AIPC已上市(shì )销售。公司与联(lián )想、三星(xīng )、惠普、戴尔、华为等主要笔记本(běn )品牌客户紧密合作。

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