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　　具身智能(néng )是指智能(néng )体通过物(wù )理实体与环境实时交互，实现(xiàn )感知、认(rèn )知、决策(cè )和行动一(yī )体化。京(jīng )东近日领(lǐng )投了三家(jiā )具身智能企业，包(bāo )括千寻智能的Pre-A+轮、众(zhòng )擎机器人(rén )的A1轮和逐(zhú )际动力的(de )战略轮。京东的布(bù )局只是互(hù )联网大厂(chǎng )在具身智能领域激烈(liè )竞争的一个缩影。美团、蚂(mǎ )蚁、阿里(lǐ )、腾讯、百度等大(dà )厂也纷纷(fēn )通过对外(wài )股权投资、自研以及业务合作(zuò )等方式积(jī )极布局。湘财证券(quàn )认为，京(jīng )东一日三(sān )投机器人(rén )企业的行为，不仅(jǐn )为具身智能行业注入(rù )了新的活(huó )力，也引(yǐn )发了市场(chǎng )对具身智(zhì )能产业化(huà )落地的更(gèng )多期待。这一举措可能会加速(sù )行业内的竞争，促(cù )使其他企(qǐ )业加快技(jì )术研发和(hé )市场布局(jú )。

　　自(zì )去年以来(lái )，包括摩尔线程在内的国产GPU“四小龙”(摩尔线程(chéng )、壁仞科(kē )技、燧原(yuán )科技、沐(mù )曦)先后开(kāi )启了IPO之路。头豹研(yán )究院赵歆禹指出，AI大(dà )模型、智(zhì )能汽车是(shì )目前GPU的新(xīn )兴应用领(lǐng )域。AI大模(mó )型的迭代(dài )升级需要(yào )大量GPU芯片进行推理训(xùn )练。智能汽车对图(tú )像处理要(yào )求很高，对高端GPU的(de )需求也在(zài )不断增加(jiā )。其预计(jì )2024-28年中央处理器GPU行业市场规模由(yóu )6451.15亿元增长(zhǎng )至31556.67亿元，期间年复(fù )合增长率(lǜ )48.72%。

　　江(jiāng )波龙接受(shòu )机构调研时表示，随着各大存储晶圆原(yuán )厂陆续宣(xuān )布新一轮(lún )的减产或(huò )控产计划(huá )，2025年第一(yī )季度后半(bàn )期存储产(chǎn )品的市场价格及各方(fāng )心理预期均出现一(yī )定程度的(de )上扬。结(jié )合闪存市(shì )场等独立(lì )第三方报(bào )告，受服(fú )务器OEM客户备库存需求，以及存(cún )储晶圆原(yuán )厂的价格(gé )策略影响(xiǎng )，预计eSSD在(zài )三季度也(yě )将出现5%—10%的上涨。

　　上市公司中，先导智能固(gù )态电池设(shè )备已进入(rù )欧美日韩(hán )及国内头(tóu )部电池企(qǐ )业供应链(liàn )，与多家行业领军企业达成深(shēn )度合作。其干法电(diàn )极、电解(jiě )质膜、高(gāo )速叠片及(jí )等静压等(děng )关键设备，均有在(zài )全球多个国家和地区成功交付(fù )的案例。普利特布(bù )局固态电(diàn )池研究，构建了“混合固液(yè )-准固态-全固态”三级研发体系，进行固(gù )态电解质(zhì )在新产品(pǐn )中应用的(de )尝试，展(zhǎn )开对外技(jì )术合作、联合开发。目前半固态电池已(yǐ )处于量产阶段。光(guāng )华科技固(gù )态电池材(cái )料产品与(yǔ )下游客户(hù )处于产品送样检测(cè )及优化阶段，可根据市场需求(qiú )进行扩产(chǎn )。

上海计(jì )划2027年基本(běn )建成全球(qiú )领先高级(jí )别自动驾(jià )驶引领区

　　这一调整将有效遏制恶性(xìng )价格竞争(zhēng )，推动行(háng )业从“价(jià )格战”转(zhuǎn )向“价值(zhí )战”。光(guāng )大证券王明瑞认为，集采“反(fǎn )内卷”将价格战升(shēng )级为价值(zhí )战，具备(bèi )稳定生产(chǎn )能力、质(zhì )量控制体系完善、成本控制能力强的头部企业将(jiāng )持续受益(yì )，尤其在(zài )此前集采(cǎi )发生价格(gé )乱象的领(lǐng )域，看好(hǎo )头部优质企业的市场份额有望进一步集(jí )中。

　　AI需求爆发(fā )，拉动PCB产(chǎn )业链量价(jià )齐升。兴(xìng )业证券指(zhǐ )出，海外扩产周期拉长，高阶(jiē )PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据测(cè )算，2025-2027年算(suàn )力PCB需求规(guī )模分别达(dá )到525、864和1192亿元，增速(sù )分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求(qiú )增长最快(kuài )，2027年有望(wàng )达到600亿元(yuán )，贡献一(yī )半以上的(de )规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口将扩(kuò )大，缺口(kǒu )比例分别(bié )为10%和16%，因(yīn )此算力PCB行(háng )业有望维(wéi )持数年的高景气度。

　　媒体(tǐ )报道，今年以来我(wǒ )国基础大(dà )模型的迭(dié )代速度加(jiā )快，大模(mó )型在电子、原材料(liào )、消费品等行业加快落地。记(jì )者从世界(jiè )人工智能(néng )大会上获(huò )悉，当前(qián )全球已发(fā )布的大模(mó )型总数达到3755个，其中，我国企业贡献了(le )1509个，数量(liàng )居全球首(shǒu )位。

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