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　　多家企业披(pī )露了其(qí )在固(gù )态电池领域的最新进展

　　全球首位(wèi )，我(wǒ )国大模(mó )型数量超1500个(gè )

　　据媒体报道，近日，红太(tài )阳发布(bù )调价函：鉴(jiàn )于当前国际市场环(huán )境复杂(zá )多变(biàn )，原材(cái )料价格持续波动，百草枯市场(chǎng )需求持(chí )续增(zēng )长，订(dìng )单排产日益紧张，作为全球最(zuì )大的百(bǎi )草枯(kū )供应商，公司已于7月上旬(xún )，将42%百草枯(kū )母药价(jià )格上(shàng )涨至1.4万/吨，制剂同步调价(jià )。调价至今(jīn )，订(dìng )单火爆(bào )，交货紧张。为了给全球合作伙伴提(tí )供最(zuì )稳定优(yōu )质的供应链(liàn )价值保障，确保百(bǎi )草枯产(chǎn )业链(liàn )的可持(chí )续发展，经研究决定，公司计(jì )划将于(yú )7月底(dǐ )再进行(háng )新一轮价格调整。

　　兴业证(zhèng )券表示(shì )，在(zài )国家政策的强力支持背景(jǐng )下，产业链(liàn )各环节(jiē )企业(yè )相继发布全固态电池技术(shù )解决方案，同时(shí )低空经(jīng )济、机器人等新兴应用场景的需求催(cuī )化持(chí )续释放(fàng )，多重利好(hǎo )叠加下，固态电池(chí )产业化(huà )进程(chéng )有望提(tí )前加速。目前初代全固态电池(chí )材料体(tǐ )系已(yǐ )定型，材料性能和设备接(jiē )近量产要求(qiú )，预计(jì )25H2进入(rù )固态电池设备和材料企业(yè )定点的关键(jiàn )期，固(gù )态电(diàn )池设备端和材料端布局较(jiào )为完善、验(yàn )证进(jìn )展较快(kuài )的企业有望受益。

　　金(jīn )融服务新型(xíng )工业(yè )化增量(liàng )政策酝酿出(chū )台

　　中信证券电(diàn )子团队(duì )指出(chū )，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的功能集成到设备(bèi )芯片中(zhōng )的技(jì )术，无(wú )需物理SIM卡即可实现(xiàn )通信功能。由于实(shí )名制(zhì )管理、安全性等问题，此(cǐ )前国内厂商(shāng )仅将eSIM应(yīng )用于(yú )可穿戴、平板、物联网等(děng )非手机产品(pǐn )。随(suí )手机等(děng )终端轻薄化趋势以及防水(shuǐ )防尘要求提(tí )升，eSIM有望加(jiā )速在消费电(diàn )子领域进行渗透。

　　昇(shēng )腾384超(chāo )节点亮(liàng )相2025世界人工智能大会

　　上市(shì )公司中(zhōng )，杰(jié )创智能(néng )子公司广州常青云(yún )科技有限公(gōng )司与摩(mó )尔线(xiàn )程建立了战略合作关系，双方将依托(tuō )各自优(yōu )势，共同为国产AI算力新生态建(jiàn )设赋能。平(píng )治信(xìn )息控股(gǔ )子公司天昕电子产品主要(yào )包括国产化(huà )通用(yòng )国产服(fú )务器，大容(róng )量存储国产服务器(qì )等，目(mù )前天(tiān )昕电子(zǐ )产品已与国产芯片适配，包括(kuò )昇腾的(de )GPU。

　　上市(shì )公司中，大为股份(fèn )产品线覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满足数据中心、车规级等(děng )多元化需求(qiú )，并通(tōng )过瑞(ruì )芯微、晶晨半导体等SoC平台(tái )认证，支持(chí )AI手机(jī )、AIPC、AI服(fú )务器等应用需求，强化在(zài )AI等高端领域(yù )的市(shì )场竞争(zhēng )力。太龙股(gǔ )份子公司博思达科(kē )技有存(cún )储芯(xīn )片解决(jué )方案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式(shì )存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　目前(qián )，持续(xù )三个(gè )季度的下游客户消化库存(cún )进程基本结(jié )束，下(xià )游需(xū )求出现实质性增长。结合(hé )相关独立第(dì )三方(fāng )的市场(chǎng )信息来看，半导体存储市(shì )场自2025年3月底(dǐ )开始(shǐ )逐步回(huí )暖。天风证(zhèng )券半导体团队认为(wéi )，今年(nián )第三(sān )、第四(sì )季度存储大板块涨价态势或持(chí )续，并(bìng )且AI服(fú )务器、PC、手机等带动存储容量快速升(shēng )级，叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率(lǜ )持续提升，有望进(jìn )一步(bù )拉高板块收入体量。

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