小米(mǐ )15周年战略新品发(fā )布会上,小米集团董事长(zhǎng )雷(léi )军表示(shì ),小米的芯片要对(duì )标苹果(guǒ )。雷军还表示,截(jié )止今年(nián )4月底,玄(xuán )戒累计研(yán )发投入已(yǐ )经超过了135亿元。目前,研(yán )发团队已经超过(guò )了2500人,今(jīn )年预计的研发投(tóu )入(rù )将超过(guò )60亿元。在目前国内(nèi )半导体(tǐ )设计领域(yù ),无论是(shì )研发投(tóu )入,还是团队规模(mó ),都排在(zài )行业前三。
据媒体报(bào )道,2025年春节档19日(rì )开(kāi )启预售(shòu ),截止19日15:00点,档期(qī )预售总(zǒng )票房突破1亿元,刷(shuā )新中国(guó )影史春节(jiē )档预售最(zuì )快破亿纪(jì )录。
上市公(gōng )司中,强(qiáng )力新材研发的光(guāng )敏性聚酰(xiān )亚胺(PSPI)应用于半导(dǎo )体(tǐ )先进封(fēng )装领域,是重布线(xiàn )制程(RDL)的(de )关键材料(liào )。公司开(kāi )发有多(duō )款PSPI产品,其中高温(wēn )固化PSPI用途(tú )广泛,适用于各(gè )类封装结(jié )构;低温固化PSPI适(shì )用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异(yì )构集成等先进封装(zhuāng )结构。目前公司的PSPI产品处(chù )于给客(kè )户送样验(yàn )证阶段。艾森股份(fèn )PSPI光刻胶已进入小(xiǎo )批量量产(chǎn )阶段。
机构(gòu )研报表示(shì ),短期投资驱动(dòng ),推进混(hún )合堆商业化。近年(nián )来海外(wài )可控核聚(jù )变发展提(tí )速,商(shāng )业化聚变项目倒逼(bī )国内产业(yè )加速推进。短期(qī )实验堆投(tóu )资推动相关公司(sī )业绩增长(zhǎng ),混合堆在材料及(jí )工程要(yào )求、燃料成本上占(zhàn )据优势(shì ),商业化(huà )后可作为(wéi )长期过渡方案,建议围绕(rào )聚变产业(yè )链关键材料及装(zhuāng )置环节布(bù )局。
OpenAI将推o3 mini推(tuī )理(lǐ )AI模型,AI拉动光模块迭代速(sù )度
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上(shàng )市公司(sī )中,东方钽业参股(gǔ )公司西(xī )材院曾参(cān )与“国际(jì )热核聚(jù )变实验堆项目”(ITER项(xiàng )目),并为(wéi )该项目供应增强(qiáng )热负荷第(dì )一壁材料的铍瓦(wǎ )产品,为(wéi )全球首件最大的“人造太(tài )阳”核心部件中国(guó )制造积(jī )极贡献力(lì )量,为ITER计(jì )划提供了重要的“中国智(zhì )慧”和“中国方案”。西(xī )部黄金2023年(nián ),公司完成对恒(héng )盛(shèng )铍业100%股(gǔ )权的收购,恒盛铍(pí )业经营(yíng )范围包括,铍及铍(pí )合金产(chǎn )品的加工、销售,矿产品收(shōu )购、加工、销售(shòu ),采矿选(xuǎn )矿设备的加工,采选矿工(gōng )艺设计技术咨询,对外贸(mào )易。
AI大模型技(jì )术与应(yīng )用发展峰(fēng )会将于12月(yuè )27日13:00-18:00在上海模速空间举办。
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稳赢网网友:四川合纵药易购提名范雪飞为第四届董事会独立董事候选人(15 07:56)
股海冷水坑网友: 硅光模块优势明显,是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封装光学,该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案,以连接数百万GPU。