鱼跃医疗:高管专职背后总经理却在关联方任职 孙公司或与原实控人“藕断丝连”
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      上市公司中,豪(háo )能(néng )股(gǔ )份全资子公司重庆豪能正(zhèng )在(zài )建设“智能制造核心零部(bù )件(jiàn )项目”,其中包含了机器(qì )人(rén )用(yòng )高精密减速机及关节驱动(dòng )总(zǒng )成等产品。爱柯迪已于2024年(nián )12月(yuè )18日设立全资子公司瞬动机(jī )器(qì )人(rén )技术(宁波)有限公司。此外(wài ),公司拟拟购电机业务切入(rù )机(jī )器人赛道。

      行业盛会(huì )召(zhào )开,机构称该技术有望成(chéng )为(wéi )继(jì )人工智能后下一个竞赛点(diǎn )

      豆包即将发布最新实时(shí )语(yǔ )音大模型,并将基于此模(mó )型(xíng )全(quán )量上线豆包App实时语音通话(huà )功(gōng )能。目前,豆包APP已小范围(wéi )测(cè )试最新能力,部分用户在(zài )豆(dòu )包(bāo )App的实时通话界面已更新。此(cǐ )前,业内就曾有消息称豆(dòu )包(bāo )将上线最新情感语音大模(mó )型(xíng ),测试效果超过GPT-4o。据了解(jiě ),该(gāi )传言提及模型即为上述实(shí )时(shí )语音模型。最新模型通过(guò )面(miàn )向语音生成和理解进行统(tǒng )一(yī )建(jiàn )模,区别于此前的ASR+LLM+TTS级联方(fāng )式(shì ),在对话效果上有大幅提(tí )升(shēng ),实时交互上不仅低延时(shí ),也(yě )能流畅打断。

      上市公(gōng )司(sī )中,强力新材研发的光敏(mǐn )性(xìng )聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先(xiān )进(jìn )封装领域,是重布线制程(chéng )(RDL)的(de )关(guān )键材料。公司开发有多款(kuǎn )PSPI产(chǎn )品,其中高温固化PSPI用途广(guǎng )泛(fàn ),适用于各类封装结构;低(dī )温(wēn )固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等(děng )先(xiān )进封装结构。目前公司的(de )PSPI产(chǎn )品处于给客户送样验证阶(jiē )段(duàn )。艾森股份PSPI光刻胶已进入小(xiǎo )批(pī )量量产阶段。

      人形机(jī )器(qì )人再添数亿元融资!江苏(sū )创(chuàng )企拿下,曾帮小米造机器(qì )狗(gǒu )

      上市公司方面,英维克(kè )已(yǐ )为包括阿里巴巴、腾讯、字(zì )节跳动等在内的大型互联(lián )网(wǎng )公(gōng )司自建或租用的数据中心(xīn )提(tí )供了大量高效节能的机房(fáng )温(wēn )控系统。光环新网于2024年上(shàng )半(bàn )年(nián )在北京、天津、河北燕郊(jiāo )、上海、浙江杭州、湖南长(zhǎng )沙(shā )、新疆乌鲁木齐等七个城(chéng )市(shì )及地区开展的互联网数据(jù )中(zhōng )心(xīn )业务进展顺利,积极推进(jìn )各(gè )地数据中心建设和资源交(jiāo )付(fù )进度。公司2020年表示,与字(zì )节(jiē )跳(tiào )动有业务合作。公司拟22.95亿(yì )元(yuán )投建呼和浩特算力基地项(xiàng )目(mù )。

      小米自主研发设计(jì )的(de )手(shǒu )机SoC芯片玄戒O1,采用第二代(dài )3nm工(gōng )艺制程。这是中国内地3nm芯(xīn )片(piàn )设计的一次突破,紧追国(guó )际(jì )先进水平。小米将成为继(jì )苹(píng )果(guǒ )、高通、联发科后,全球(qiú )第(dì )四家发布自主研发设计3nm制(zhì )程(chéng )手机处理器芯片的企业。中(zhōng )原(yuán )证券邹臣认为,AI大模型持(chí )续(xù )迭代升级,特别是以DeepSeek为代(dài )表(biǎo )的大模型技术开源化,DeepSeek通(tōng )过(guò )技(jì )术创新实现大模型训练及(jí )推(tuī )理极高性价比,为端侧AI应(yīng )用(yòng )发展带来颠覆性变革。AI耳(ěr )机(jī )、AI眼镜等产品出货量处于(yú )快(kuài )速(sù )增长中,端侧AI推动AIoT加速发(fā )展(zhǎn ),并有望助力SoC厂商持续高(gāo )速(sù )成长,建议关注SoC厂商投资(zī )机(jī )会。

  • 直接讲解
  • 2025-12-31

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