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　　得益于政策利好(hǎo )与(yǔ )技术突破的双(shuāng )轮(lún )驱动，未来3年至5年，脑机接口(kǒu )医(yī )疗(liáo )产品有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证(zhèng )券分析指出，脑(nǎo )机接口技术近年来从实验室研(yán )究(jiū )大(dà )步迈向市场应用，展现出蓬勃(bó )发(fā )展态势。当下(xià )，侵入式和非侵入(rù )式产品研发均(jun1 )有(yǒu )序(xù )推进。尽管该技术仍处于早期(qī )发(fā )展(zhǎn )阶段，但研发(fā )和应用潜力巨大(dà )；随着技术的迭(dié )代(dài )和伦理规范的健全完善，脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )有望让科技之光加速照进现实(shí )。

　　跨境支付(fù )通(tōng )正式上线，全国首笔业务落地(dì )深(shēn )圳(zhèn )

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为(wéi )代(dài )表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至(zhì )器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出，具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来(lái )半(bàn )导体行业发展的重要方向。其(qí )中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特(tè )性(xìng )，使其在电力电子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要(yào )的(de )作用。碳化硅材(cái )料在功率半导(dǎo )体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产能，有望持(chí )续(xù )扩(kuò )大市场份额。

　　三星SDI正在考(kǎo )虑(lǜ )将干法电极技术(shù )应用于全固态电(diàn )池

　　三星SDI正(zhèng )在(zài )考(kǎo )虑将干法电极技术应用于全固(gù )态(tài )电(diàn )池

　　据报道，曾经的“航天(tiān )专(zhuān )属”，现在变(biàn )成(chéng )了“民品神器”，碳纤维材料(liào )应(yīng )用(yòng )场景不断拓展，也给更多行业(yè )带(dài )来了新机遇。一(yī )台电动垂直升降飞行器，机身(shēn )材(cái )料(liào )超70%用的是碳纤维复合材料，航(háng )程(chéng )可以增加15%到20%。预(yù )计到2030年，电动垂(chuí )直起降飞行器(qì )领(lǐng )域(yù )对碳纤维的需求将增至1.17万吨，形(xíng )成(chéng )超百亿级的新兴市场。

　　媒(méi )体(tǐ )报道，近期，多(duō )家企业陆续披露了其在固态电(diàn )池(chí )领(lǐng )域的最新进展和量产时间。业(yè )界(jiè )认为，凭借高(gāo )能(néng )量密度、高安全性和快速充电(diàn )能(néng )力(lì )，固态电池有望成为下一代电(diàn )池(chí )的主流技术路线(xiàn )之一。随着技术(shù )研发与成本瓶(píng )颈(jǐng )不(bú )断突破，固态电池的产业化进(jìn )程(chéng )正(zhèng )在加速，未来有望在低空经济(jì )、机器人、新能(néng )源(yuán )汽车等多重场景得到广泛应用(yòng )。

　　产能释放叠加规模化效应，这(zhè )类材料应用场(chǎng )景(jǐng )不断拓展

　　相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料(liào )端至器件端的性(xìng )能优势突出，具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点，是未来半导体行(háng )业(yè )发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等特性，使其在电力电子器件(jiàn )等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场应(yīng )用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长，碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场份额。

　　这(zhè )一(yī )战(zhàn )略性新兴产业迎来规模化发展(zhǎn )的(de )关(guān )键窗口期

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