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　　上市公(gōng )司中(zhōng )，铂科(kē )新材芯(xīn )片电感(gǎn )可以应(yīng )用于ASIC芯片，起到为其前端供电的(de )作用，并具有(yǒu )小型化(huà )、耐(nài )大(dà )电流(liú )的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的原材料(liào )，主(zhǔ )要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等(děng )领域，技术能力可以满足(zú )先进封(fēng )装需求(qiú )。国科(kē )微具备(bèi )提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是基(jī )于大(dà )模(mó )型底(dǐ )层架构(gòu )设计的(de )算力芯(xīn )片，同时可兼容传统CNN架构，因此(cǐ )其能效(xiào )较高，是公司(sī )在大(dà )算(suàn )力NPU领(lǐng )域取得的阶段性突破。

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　　近(jìn )期海外(wài )大模型密集更新，包括xAI、谷歌、Anthropic等在内(nèi )的海外(wài )知名大(dà )模型(xíng )厂商纷纷更新自家的大模型，并在性能上持续提(tí )升。海(hǎi )外大(dà )模型的(de )持续演(yǎn )进，正(zhèng )逐步带动海外AI应用进入落地阶段(duàn )，其外(wài )在体现(xiàn )便是海(hǎi )外大(dà )模(mó )型调(diào )用量的大幅提升。而大模型调用量的提升，进一(yī )步催(cuī )生了对(duì )于算力(lì )基础设(shè )施的需(xū )求。在训练+推理算力需求(qiú )同步爆(bào )发的情(qíng )况下，大厂Capex将(jiāng )有望(wàng )持续保持高增，进而带动算力基础设施产业进入(rù )高景(jǐng )气(qì )周期(qī )。中信(xìn )证券研(yán )报称，政策端支持有望加大，促进AI产业(yè )链持续(xù )繁荣。多重力(lì )量共(gòng )振(zhèn )下，AI产业链有望持续加速，迎来新一轮投资机遇。

　　伴(bàn )随着AIAgent技(jì )术的发(fā )展，2025年(nián )以来AI推(tuī )理景气度持续提升。如：谷歌AIToken推(tuī )理量于(yú )2025年4月增(zēng )长至480万(wàn )亿，同比增长50倍。随着训练和推理的需求增加和分化(huà )，传(chuán )统(tǒng )通用(yòng )芯片已(yǐ )逐渐无(wú )法满足(zú )云端训练与推理的高能效比需求(qiú )，为降(jiàng )低成本(běn )、提高(gāo )算力(lì )芯(xīn )片对(duì )特定需求的匹配度，各家云厂商都在加速推进ASIC(专(zhuān )用集(jí )成电路(lù ))芯片项(xiàng )目，力(lì )图在英(yīng )伟达解决方案之外实现多元化发(fā )展。中(zhōng )信证券(quàn )指出，ASIC是AI市(shì )场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度(dù )正在加(jiā )快(如(rú )：由早(zǎo )期的两(liǎng )年迭代(dài )一代产品，转换成现在的一年迭(dié )代一代(dài )产品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂(chǎng )商(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本、缩短研发时间，进而拉动行业(yè )规模(mó )的增长(zhǎng )。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者(zhě )交流会上透露：2023年ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元(yuán )，预计(jì )2028年达到(dào )554亿美(měi )元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来(lái )AI推理景(jǐng )气度(dù )持续提(tí )升。如(rú )：谷歌(gē )AIToken推理量于2025年4月增长至480万亿，同比(bǐ )增长50倍(bèi )。随着(zhe )训练和(hé )推理的(de )需求(qiú )增加和分化，传统通用芯片已逐渐无法满足云端(duān )训练(liàn )与推理(lǐ )的高能(néng )效比需(xū )求，为(wéi )降低成本、提高算力芯片对特定(dìng )需求的(de )匹配度(dù )，各家(jiā )云厂(chǎng )商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目，力图在(zài )英伟达(dá )解决(jué )方案之(zhī )外实现(xiàn )多元化(huà )发展。中信证券指出，ASIC是AI市场的(de )第二增(zēng )长动力(lì )。考虑(lǜ )到ASIC行业(yè )的产(chǎn )品研发速度正在加快(如：由早期的两年迭代一代(dài )产品(pǐn )，转换(huàn )成现在(zài )的一年(nián )迭代一(yī )代产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持(chí )续降低(dī )AI成本、缩短研(yán )发时(shí )间，进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流(liú )会上(shàng )透露：2023年ASIC市场(chǎng )规模约(yuē )为66亿美元，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

　　AI算力(lì )增长新(xīn )动力(lì )，各家云厂商都在加速推进相关项目

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