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　　相(xiàng )较于硅基(jī )半导(dǎo )体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮(dàn )化镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高(gāo )频、高效(xiào )、高(gāo )功率(lǜ )、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化(huà )硅的(de )高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在(zài )电力电子(zǐ )器件(jiàn )等应(yīng )用中(zhōng )发挥(huī )着至(zhì )关重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域(yù )具有(yǒu )广阔(kuò )的市(shì )场应用潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅行(háng )业将(jiāng )随之(zhī )快速(sù )增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

　　公(gōng )司方(fāng )面，荣泰(tài )健康(kāng )与神(shén )经科技领域创新先锋傲意科技共建了“脑机交互联合实验室”，共(gòng )同推(tuī )进脑(nǎo )机融(róng )合技(jì )术和(hé )仿生机械(xiè )手在智能健康领域的应用。际华集团控股股东新兴际华集(jí )团曾(céng )与天(tiān )津大(dà )学签(qiān )约战(zhàn )略合(hé )作协(xié )议，双方将充紧密围绕国家发展战略目标，以医工结合领(lǐng )域为主体(tǐ )，以(yǐ )脑机(jī )接口(kǒu )、人(rén )机交(jiāo )互为(wéi )重点，以传感检测、先进材料、可穿戴设备等为抓手，推动脑机接(jiē )口技(jì )术在(zài )新一(yī )代人(rén )工耳(ěr )蜗设备、先进声音信号处理技术、智能增强现实眼镜等视听觉领域(yù )的应(yīng )用，共建(jiàn )脑机(jī )智能(néng )听觉(jiào )中心(xīn )，深入合作攻关核心技术、核心器件及系统装备。

　　公(gōng )司方面，德明(míng )利主(zhǔ )营业(yè )务及(jí )技术(shù )布局(jú )主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化，包括但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好上好目(mù )前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　产能释放叠加规模化(huà )效应，这(zhè )类材(cái )料应(yīng )用场(chǎng )景不(bú )断拓(tuò )展

　　市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况(kuàng )可能(néng )延续(xù )到今(jīn )年第(dì )3季度(dù )，随着DDR4价(jià )格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大(dà )幅扬(yáng )升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗(kē )粒现(xiàn )货均(jun1 )价自(zì )2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元(yuán )，涨(zhǎng )幅也(yě )达5成(chéng )以上(shàng )。

　　上(shàng )市公司中，南芯科技是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案(àn )的稀(xī )缺性(xìng )标的(de )，公(gōng )司收(shōu )入规模位(wèi )居国内模拟芯片设计公司前列，且以消费类产品为稳定盈(yíng )利基(jī )石。近年(nián )来，公司(sī )在深(shēn )耕智(zhì )能手机等原有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界，向(xiàng )汽车、AI服(fú )务器(qì )等领(lǐng )域拓(tuò )展，挖掘(jué )增长(zhǎng )新动能。公司正在布局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等(děng )领域(yù )推出(chū )多款(kuǎn )充电(diàn )芯片(piàn )，同时布(bù )局机器人、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应用市场。天德钰(yù )2024年多(duō )款显(xiǎn )示驱(qū )动芯(xīn )片新(xīn )产品(pǐn )量产(chǎn )，通过新技术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清(qīng )显示触控(kòng )产品(pǐn )、平(píng )板类(lèi )显示(shì )触控(kòng )产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品。新相(xiàng )微在(zài )新产(chǎn )品布(bù )局方面，公司应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载(zǎi )显示(shì )和电(diàn )视等(děng )领域(yù )的时(shí )序控(kòng )制芯片以及应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续(xù )开发并将(jiāng )逐步(bù )导入(rù )市场(chǎng )。

　　媒(méi )体报(bào )道，近期，多家企业陆续披露了其在固态电池领域的最新进展和量(liàng )产时(shí )间。业界(jiè )认为(wéi )，凭(píng )借高能量密度、高安全性和快速充电能力，固态电池有望成为下一(yī )代电(diàn )池的(de )主流(liú )技术(shù )路线(xiàn )之一。随(suí )着技术研发与成本瓶颈不断突破，固态电池的产业化进程(chéng )正在加速(sù )，未(wèi )来有(yǒu )望在(zài )低空(kōng )经济(jì )、机器人、新能源汽车等多重场景得到广泛应用。

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